自2018年年初以来，意法半导体（STMicroelectronics）着手IoT物联网行业，“大招”频出。今年最大的看点当属STM32WB系列芯片了，在全球嵌入式大会前夕公之于众的这款芯片足可以看出STM针对物联网行业的重视。在国内，这款芯片于10月12日在北京召开媒体发布会，而就在今天开始的韩国SEDEX 2018上，STM更是将其作为重头戏进行展出，它都有哪些独特的特点？
很多厂商早已推出微控制器核心和无线外设绑定的芯片，在物联网的市场中，这样的设计获得了很高的评价。此次STM32WB系列为STM第一款此类型的设计，承担着让STM32产品线进入“无线”领域的重要任务，可以看出STM对其也是给予了厚望。该芯片基于STM32L4结构，内部Cortex-M4+M0的双核结构是它的特点之一。无线电收发器和M0内核绑定，通过M0来处理蓝牙或其他2.4GHz无线通信协议，而M4则负责其他的信息处理和外界交互的作用，相当于是将复杂的无线部分剥离出去。看起来是双核，但编程起来难度应该不会太大。
一提到物联网，开发者们就必然要想到节能的需求，该芯片针对这种情况设定了不同的核心关断措施，除了M0核要一直处理无线收发协议以外，M4核心可以根据任务的需求选择性地开、关或节能处理。试想如果该芯片用在类似共享单车之类的应用上，那么大部分时间都可以通过关闭M4核心来进行节能。这也是很多其他厂商设计双核心ARM处理器的初衷和目标之一。
除了无线收发信机以外，片上的外设还包括USB2.0、音频、LCD驱动器、ADC以及电容触摸支持等。据STM透露，未来STM还会推出更多包含有无线电外设的微控制器，物联网的蛋糕已经出现，究竟谁才能够分得最大的一块？
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