一、小米MIX3、荣耀Magic2，实力新品即将上市
10月25号，小米将发布新品MIX3，号称首款5G手机。华为在发布Mate20新品之后，旗下性价比品牌荣耀，也将于近期发布采用麒麟980处理器的手机产品Magic2。
小米MIX3和荣耀Magic2有很多相似之处，都采用了推拉滑道式全面屏结构设计，屏占比超过90%，都采用AMOLED屏幕，具备屏下指纹识别功能。但这些并不是重点，OPPO的全面屏手机Find X六月份就已经推出，并且同样采用推拉滑道式全面屏设计，也同样具有屏下指纹识别功能。
小米MIX3的卖点是，前置柔光双摄，首发支持5G网络，10gb大内存。荣耀magic2的卖点是麒麟980处理器，后置三摄像头，前置3D TOF镜头，用于人脸识别和AR应用，还支持40W超级快速充电。
荣耀magic2手机产品
下面就让我们来分析对比一下，小米MIX3和荣耀Magic2到底谁更胜一筹？
二、实力对决，谁才是你的菜？
1、主控芯片
小米MIX3搭载了10纳米工艺的，高通骁龙845处理器，而荣耀Magic2则搭载了华为刚刚发布的，7纳米工艺麒麟980处理器。工艺制程华为更胜一筹，采用了半导体行业最先进的7纳米工艺制程，先进的工艺带来性能的提升和功耗的降低，下面再具体说明一下二者的差异。
主控芯片的核心部分cpu(中央处理器)、gpu(图形处理器)、AI(人工智能)性能，华为麒麟980在cpu部分具有一定的优势，gpu性能二者并无太大差异，AI人工智能华为麒麟980优势非常明显。
其他部分比较华为麒麟980在，ddr内存控制器、isp(图像信号处理器)，wifi网络，GPS等方面均保持领先。
主控芯片比较华为麒麟980领先并无悬念，因为高通的下一代处理器并未发布，而上一代10纳米工艺的骁龙845芯片，由于发布时间较早，工艺落后麒麟980一代， 各方面均处于弱势。如果大家想看详细的比较，可以查阅我之前发布的文章，麒麟980和高通845的详细对比。
七纳米工艺制程麒麟980芯片
2、屏幕部分
荣耀Magic2采用了一块6.39英寸，amoled显示屏，屏幕分辨率为2340*1080，由于采用推拉滑道式设计，将摄像头等部件移出屏幕上方，屏占比很高，几乎达到百分之百。
小米mix3屏幕规格跟荣耀Magic2一模一样，也采用了6.39英寸amoled显示屏，屏幕分辨率同样为2340*1080，结构设计也雷同，二者在屏幕上没有什么好对比的。
3、摄像部分
荣耀Magic2导入了华为高端手机上使用的，后置三摄像头技术，一颗2400万像素摄像头，搭配两颗1600万像素摄像头。前置一颗1600万像素摄像头搭配两颗3D TOF镜头，用来进行人脸识别，AR体验。
小米MIX3。前后都采用双摄像头设计。重点强调自拍，号称前置2400万像素柔光双摄。
荣耀Magic2由于采用了高端后置三摄像头技术，在后置摄像头方面相较小米MIX3，具有绝对优势，小米则在前置摄像头方面具备优势，但荣耀Magic2由于采用了3D TOF镜头，具备3D人脸识别功能和AR应用体验。
后置三摄像头，荣耀magic2
摄像头部分比较荣耀Magic2略胜一筹，不过对于自拍要求较高的人士来说，小米MIX3可能会更好一些，这个还要看具体的拍摄表现，参数并不代表一切。
4、电池和充电
荣耀Magic2采用3400毫安时电池，具备40瓦超级快速充电功能，不到半个小时，即可充满70%。
小米MIX3并没有确切的电池和充电信息，只是说支持更快的无线充电，估计是和华为一样的15W无线充电技术。有线充电方面应该不具有40W快充功能。
5、网络支持
下面来说重点的，也是小米MIX3的超级卖点，首发支持5G通讯网络。
荣耀Magic2支持4.5G网络，支持LTE Cat.21标准，最快下行速率可达1.4Gbps，最快上行速率可达200Mbps。
我们再来看下小米MIX3，其实高通骁龙845和麒麟980一样，处理器中已经集成了基带芯片(基带就是手机的调制解调器，负责网络连接)，高通骁龙845内部的基带技术，最快下行速率可达1.2Gbps，最快上行可达150Mbps。
麒麟980内置基带技术虽然好过高通骁龙845，但实际使用中用户应该感觉不到。而且这两款处理器内部基带产品，都不是5G基带技术。
5g网络技术
由于5G通讯标准才刚刚确立，网络建设也要到2020年才能在发达城市实现部分商用，所以目前面市的所有手机基带产品都不完善，而且也不能集成在手机处理器当中，需要单独的外挂基带芯片，如果基带芯片制程落后，就势必会造成设计上的麻烦，并带来更大的功耗。
目前发布5G基带芯片的公司有高通、华为、因特尔，三星也于近期发布了10纳米制程的5G芯片产品，不过今年不可能上市，最快也要明年才能搭配手机上市销售。
小米MIX3的5G实现，几乎只有一个可能，就是搭配高通的28纳米5G外挂芯片，因为因特尔目前的产能只能供应苹果一家客户，而且因特尔的基带技术和华为、高通比还有一定差距。
目前半导体行业的最新制程是7纳米，三星发布的10纳米5G基带产品还可以接受，本来外挂基带芯片就不是最优选择，而且还外挂一个28纳米的基带芯片，如果不是非常急迫，为了首发没人会这么干。
三星十纳米5G基带芯片
全球三大手机巨头苹果、三星、华为，只有苹果没有自己的基带技术，目前技术依赖因特尔提供技术支持，之前由高通提供技术支持。华为的基带技术在行业具备领先优势，跟高通不相上下。
高通的5G基带芯片就像一个早产儿，去年就已经推出，而5G通讯标准才刚刚确立，高通的5G基带芯片不可能完善，制程也落后半导体产业几代。
明年才是5G手机的元年，如果要将5G基带芯片内置到手机处理器当中，估计要在明年下半年才有机会实现，相应的手机产品要到明年年底或者后年年初，而5g移动通信网络的建设，同样要在明年年底后年年初，也就是2020年才能具备局部商用的能力。
6、10GB内存配置
小米宣称MIX3手机产品将配有10GB内存，手机运行的流畅性取决于系统优化的能力，苹果iphone xs新品手机能在4GB内存空间下流畅运行，已经足以说明问题。
安卓系统手机虽然没有iPhone ios系统完美，但优化好的安卓系统手机，8GB内存已没有任何压力。
三、总结
荣耀magic2和小米MIX3相比较，荣耀magic2似乎更实用一些，7纳米的麒麟980处理器带来性能提升和功耗降低，后置三摄像头提供更好的拍摄效果，40瓦快充方便实用。
小米mix3手机产品
小米MIX3也并非一无是处，前置2400万像素双摄像头，提供更好的自拍效果，5g网络的支持，对于有迫切的5G需求，又急于买手机的消费者，提供了一个更早体验5G的机会，不过今年是没戏了，明年年底5g网络才有机会局部试运行，你还要确保你住在北上广深。
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