虽然说华为的麒麟980还没发布，外界对于他的传闻就越来越多了，但是对于其的确切消息来说有2点，麒麟980将配备Cortex A76，并且是首个支持台积电7NM工艺，对于他的竞争对手高通来说，他的旗舰芯片855也一样受到关注，同时对于这个处理器来说，相关的爆料少之又少，到目前也不知道是否能够在今年年末发布，一切都是迷。
但是又一个好的消息就是根据爆料大神Roland Quandt的爆料，高通已经开始大规模量产全新的高通骁龙855处理器，也就是说这款处理器已经完成了设计和流片，应该会在秋季提供给手机厂商进行测试。高通855的处理器的构架可能是基于ARM A76魔改，前端的产业链消息，这款处理器会在今年的第四季度开始量产，年底官方会发布其最新的消息，其会新增一个类似麒麟970一样神经元系统，日本软银在今年2月份发表的财报中已经透露了高通骁龙855处理器的部分信息，包括最核心的基带部分，其中软银表示高通骁龙855搭载的基带并不是今年2月发布的X24 LTE基带，而是2016年发布的X50基带，尽管X50基带的工艺不如X24先进，不过也可以支持5G通信技术，但是不会排除高通重新研发一个新的支持5G的基带，被高通收购的软银的信息还是相当可靠的。
关于首发的问题，目前有三个机型有意向，一个是小米9,一个联想，但是具体型号未知，另外一个则是三星，小米官方微博之前已经转发了关于高通新芯片的消息，暗示会搭载高通的最新芯片，而联想在发布会上表示要首发最新的旗舰芯片，但是今年的高通855由于不是三星代工的，台积电代工的话那么三星独占期据不会存在，按照惯例来说，小米的MIX3S或者小米9首发是有极大的可能的。
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