2018年手机高端芯片被高通骁龙845牢牢控制，华为麒麟970GT版的推出也没有动摇骁龙845的地位，但9月份开始骁龙845的好日子不多了，手机市场已经有所反应，骁龙845手机至少4款新机已经开始降价，手机芯片大战一触即发！7nm芯片大幕即将开启！华为麒麟、苹果和高通相继发布自家芯片！
华为麒麟980：8月末首发7nm芯片
麒麟980会采用最先进的台积电7nm工艺打造而成，在CPU方面提升频率，采用最新架构。而GPU更有可能首次采用自研架构。同时在ISP，NPU，基带等方面都有大幅提升！麒麟980将集成ARM最新的A77核心架构，依然为八核，4个A77+4个A55，最高主频2.8GHz！性能将会达到骁龙845的1.5倍。首款搭载麒麟980芯片第二世界是华为Mate20，华为Mate20采用6.4英寸三星AMOLED刘海屏，分辨率3840x2160。采用麒麟980GT处理器，麒麟980跑分网络曝光达到35万，内存6G起步，顶配8G+512G。后置4000万像素徕卡三摄。支持屏下指纹、3D人脸识别、搭配5500mAh电池容量，超级快充和无线快充、NFC、IP68级防尘防水。
苹果A12：9月份发布7nm芯片
苹果A12芯片将随着今年iPhone新机发布一同亮相，有消息显示苹果A12芯片性能将堪比记本芯片性能，同样采用7nm制程工艺，A12的性能比A11提升了25%速度。7nm制程能够在相同晶体管数量下缩减70%的芯片DIE封装尺寸，降低60%的功耗，同时提高30%的频率，A12芯片会保持持续的领先优势。苹果即将发布的三款全新iPhone分别被命名为iPhoneXSPlus、iPhone（2018）、iPhoneXS。三款手机屏幕尺寸为6.5寸、6.1寸、5.8寸，处理器将会采用苹果A12处理器，这款处理器是基于7纳米工艺制造，而且性能上会较目前的苹果A11处理器有较大的提升。其中iPhone（2018）的后置摄像头为单镜头设计，外观上和iPhone8一致。而iPhoneXSPlus和iPhoneXS则采用的是双镜头设计，和iPhoneX一致，均没有配备传言的后置三镜头设计，看样子就算有三镜头也要等到明年了。
高通骁龙855：12月份发布7nm芯片
高通骁龙855芯片将是一款支持5G网络的处理器，同样采用7nm制程。而且性能比上一代骁龙845处理器更加强，除了性能外，高通同样在 AI、相机 ISP、存储（UFS3.0）表现突出。预计三星S10首发！三星S10将搭配高通骁龙855处理器，在内存方面提供8/10 G，256/512G存储空间，4150mAh电池，并支持快速充电，采用6.3英寸全面屏，屏占比达到100%，屏幕的高宽比例是18.5：9的比例设计，前置摄像头3200万像素，光圈是采用的是f / 1.6的广角镜头，支持HDR自动对焦，支持1440p视频录制。后置是三颗摄像头，其中两个镜头的采用的是等效镜头设计，达到2400万像素的镜头，下面一个镜头达到1800万像素，三镜头的光圈均为f / 1.5的超大光圈，支持PDAF自动对焦，支持5X倍光学变焦和双重LED闪光灯。
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