根据美国科学杂志的官方报道，美国DARPA，也就是美国国防部下属的一个行政机构，计划在未来五年内出资15亿美元，来资助芯片领域新材料和新设计的基础研究，有网友表示疑问：美国不是芯片大国和强过嘛，用得着这么紧张吗？其实不然，虽然现阶段美国在芯片产业领域具有龙头的地位，但是现在芯片的主要材料仍然是硅，而这种材料的物理极限将要达到，例如今年要上市的手机SOC芯片，已经达到了7纳米，一方面通过提升工艺来提升效能的传统方法，其难度和研发的费用将越来越高；另一方面，生产工艺的提高，对于其电气性能的要求也越来越高，所以芯片的稳定性将难以保证。
为此芯片产业需要一种新的材料来替代硅的位置，而这个新材料就是碳。美国麻省理工的电气工程师苏拉克指出，碳纳米管晶体管的3D芯片相比于硅材料，在速度和能效上将提高50倍，也就是说，不仅性能上大幅的提高，耗电量方面也大幅的下降，这样的特性，不仅对于移动设备来说是福音，对于工作站、服务器等数据中心领域，也减少了不菲的电费支出，所以芯片产业将要迎来变革。
那么我国在芯片产业的新材料领域处于什么位置呢？我们是否在这次变革中可以抓住一些机会呢？可喜的是，在碳纳米管研究领域，我国现在是世界前列，甚至是最先进。早在2017年，北大电子系教授彭练矛的团队，已经成功的用碳纳米管制造出了芯片的核心部件晶体管，其速度比当时英特尔最先进的14纳米商用硅材料晶体管快3倍，但能耗却只有其四分之一，这不是我们在自吹自擂，这一成果已经发表到美国科学杂志，是得到业界认可的成绩，而且国际半导体技术发展路线图近年来，已经多次引用了彭练矛团队的工作。
彭教授指出，碳基芯片的科研突破，给了我们在芯片领域可以换道超车的可能，我们之所以可以在碳基芯片领域取得突破，并非一朝一夕之功，如今彭教授已经55岁，但是在其三十几岁就已经开始了碳基芯片的研究，这可以追溯到2000年之前，那时候最先进的处理器还是奔腾3，可见彭教授的眼光有多么长远，而美国现在才开始花重金扶持，是不是有点晚了呢？
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