民間大師祖傳包糉子需36道工序,那尼們知道造晶片要多少道嗎?

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中國大概沒有第二種食物,

比粽子更“厚重”了。

它盛傳於百姓紀念屈原的哀慟,

卻也滿載人們生活的熱情。

它僅小小一枚,

卻將3千年的中國文化都容納肚中:

民間大師祖傳包粽子需36道工序,那尼們知道造芯片要多少道嗎?

千古不變的愛國情懷;

鄰里鄉間的人情往來;

順應天時的食養智慧;

草木山川的鮮活滋味;

與親友一起包粽、剝粽、吃粽的溫暖;

乃至祝福的巧思、遙寄的相思、南北甜鹹之爭……

都被包裹進長長的粽葉,

在每個端午,給每顆中國胃送去慰藉,讓每顆中國心都有著落。

一枚好粽子,最重要的是與家人分享。

據報道,

一隻小小的粽子,

民間大師祖傳要36道工序。

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近日,

越來越多的人關注中國自主研發的芯片進展。

若想煉成一顆中國“芯”,

需要怎樣的步驟?

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芯片有多種大門類

芯片,是指內含集成電路的硅片,體積很小,常常是計算機或其他電子設備的一部分。芯片組,是一系列相互關聯的芯片組合。

它們相互依賴,組合在一起能發揮更多作用,比如,計算機裡的中央處理器(CPU)及手機中的射頻、基帶和通信基站裡的模數轉換器(ADC)等,就是由多個芯片組合在一起的更大的集成電路。

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而集成電路是非常精密的儀器,其單位為納米。一納米為十萬分之一毫米。這就對設計、製造工藝都有非常嚴格、高標準的要求。

芯片的種類很多,芯謀研究首席分析師顧文軍表示:

“僅從產品種類來說,芯片的種類就有幾十種大門類,上千種小門類;如果涉及設備流程的話就更多了。美國是整體式、全方位處於領先地位,而我們只是在某些領域裡面有所突破,並且這些領域也並非核心、高端的領域,比如中國在存儲器、CPU、FPG及高端的模擬芯片、功率芯片等領域,幾乎是沒有的。如果中國發力研發,在某些小的門類中可能會有所突破。”

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2000-5000道工序

一位芯片製造領域的專家介紹,一顆芯片的製造工藝非常複雜,一條生產線大約涉及50多個行業、2000-5000道工序。就拿代工廠來說,需要先將“砂子”提純成硅,再切成晶元,然後加工晶元。

晶元加工廠包含前後兩道工藝:

前道工藝分幾大模塊——

光刻

薄膜

刻蝕

清洗

注入

後道工藝主要是封裝——

互聯

打線

密封

其中,光刻是製造和設計的紐帶。

其中許多工藝都在獨立的工廠進行,而使用的設備也需要專門的設備廠製造;使用的材料包括幾百種特種氣體、液體、靶材,都需要專門的化工工業。

另外,集成電路的生產都是在超淨間進行的,因此還需要排風和空氣淨化等系統。

目前,中國高端光芯片仍100%依賴進口,國產光芯片缺失為行業帶來了巨大發展機會。而面對國內近百億元的光芯片市場,多家企業早已開始佈局,迎接5G的時代形成競爭優勢。

 

在高校雲集的武漢有一家企業應運而生,它背靠華中科技大學,由華工投資與多家企業共同發起設立武漢雲嶺光電有限公司,主要從事半導體激光器和探測器的設計、生產、封裝和銷售。

雲嶺光電將完成高端芯片的國產化,改變高端芯片依賴進口的局面。同時對華工科技光通訊產業佈局產生積極影響,預計雲嶺光電今年年底將實現10G DFB芯片量產,填補國內空白。

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看似小小的芯片,

卻有如此多道工序組成,

而粽子看似簡單,

也有36道工序之多。

可以看出匠人無不彰顯著

人類手與腦的高度智慧靈巧昇華品質。

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“粽”投邦祝大家端午節快樂,身體健康!

今日話題:

南北甜鹹水果榴蓮粽

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