日前@Ubuntu团队泄露的一段短视频中出现了小米MAX3在生产线上的后盖模样。外观和过去曝光的保护套相同，有着竖排双摄+后置指纹解锁的造型，似乎还采用了一体化金属材质机身,并且在机身顶部还出现了耳机插孔。但@Ubuntu团队很快又删除了这段视频，多少增添了一些神秘感。
目前，已经获得3C认证的小米新机M1807E8S被认为是小米MAX3，配有与小米6相同的18w快充充电器。并且该机还有型号为M1807E8A版本已经在六月初开始测试微博尾巴，并确认会搭载骁龙710处理器，且没有刘海。
整理一下截止到目前还算有点谱的消息：小米MAX3会搭载骁龙710处理器，机身顶部保留耳机插孔，更大的18:9全面屏，电池容量则为5500毫安时，后置双摄IMX363+S5K5E8组合，支持QC3.0+18w快充，低配版4+64GB内存，高配6+64GB内存，预装基于Android8.1的MIUI10系统，预计价格4+64GB 1799元，6+64GB 1999元。
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