日前@Ubuntu團隊洩露的一段短視頻中出現了小米MAX3在生產線上的後蓋模樣。外觀和過去曝光的保護套相同，有著豎排雙攝+後置指紋解鎖的造型，似乎還採用了一體化金屬材質機身,並且在機身頂部還出現了耳機插孔。但@Ubuntu團隊很快又刪除了這段視頻，多少增添了一些神秘感。
目前，已經獲得3C認證的小米新機M1807E8S被認為是小米MAX3，配有與小米6相同的18w快充充電器。並且該機還有型號為M1807E8A版本已經在六月初開始測試微博尾巴，並確認會搭載驍龍710處理器，且沒有劉海。
整理一下截止到目前還算有點譜的消息：小米MAX3會搭載驍龍710處理器，機身頂部保留耳機插孔，更大的18:9全面屏，電池容量則為5500毫安時，後置雙攝IMX363+S5K5E8組合，支持QC3.0+18w快充，低配版4+64GB內存，高配6+64GB內存，預裝基於Android8.1的MIUI10系統，預計價格4+64GB 1799元，6+64GB 1999元。
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