半导体 加工业务：收购Loadpoint公司，努力把握中国亚太地区微电子 器件制造巨大商业机会。2016年公司完成收购英国Loadpoint公司70%股权，2017年公司拟收购英国Loadpoint Bearings公司70%股权。Loadpoint公司主营用于半导体等微电子器件精密加工设备的研发、生产销售。主要产品为半导体等微电子器件基体的高精度、高可靠性划片、切割系列设备，主销欧洲北美，可用于半导体制造企业、航空航天等领域。Loadpoint Bearings公司是Loadpoint公司产品核心部件供应商及竞争对手供应商。近年来微电子制造 业已成为国家大力发展的产业。据《国家集成电路 产业发展推进纲要》、《中国制造2025 》等，未来中国对半导体制造业投资将达1500亿美元，2025年前使国产集成电路国内市场份额从9%扩大至70%。目前进口设备在半导体器件制造领域占据垄断地位。半导体器件基体精密划片、切割是制造半导体器件的关键工序之一，公司收购Loadpoint公司后将努力把握中国及亚洲可观的商业机会。
1968 年，英国 LP 公司在全球第一个发明了加工半导体器件的划片、切割机，目前，该公司产品主要销往欧洲和北美的芯片制造业、传感器 制造业、高新材料 制造业、航空航天、军工及大学和研究机构等，在亚洲市场有少量销售。在加工超薄和超厚半导体器件领域，英国 LP 公司产品有领先优势；控股子公司LPB 在开发、生产高性能高精密空气主轴、旋转工作台、空气静压主轴、精密线性导轨和驱动器的领域一直处于业界领先地位。LPB 公司产品在半导体工业芯片封测工序——精密高效切割、隐形眼镜行业的精加工等领域，具有超高运动精度、超高转速和超高刚度的突出优势。LPB 公司已经成立 38 年，长期与英国的大学、研究机构和大中型的跨国公司合作，已把核心产品的制造经验做成一系列易理解的计算机程序模块，并在空气轴承 系统中的直流无刷电机 方面做出了创新。开发基于空气承载的主轴定位精度达到了纳米级，通常在 10 纳米以下，在满足客户对高性能主轴和新概念主轴需求方面是业界居于绝对领先地位。
对于半导体封测装备制造 业务板块，2017 年上半年在苏州成立英国 LP 产品展示和销售子公司。2017 下半年密切跟进目标客户，进行一系列产品的试切和客户认证工作，期望 2018 年上半年形成批量订单 的成功签订。
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