还有人记得这张intel几年前发布的产品路线图吗？在线路图中，intel明确表示自己将会在2013年推出14nm、2015年推出10nm、2017年推出7nm产品，然而近年来，intel不断延期制程工艺。不谈姗姗来迟的14nm，10nm可能在2018年都不能量产，更别提上市了。
intel在2017年曾经透露过一些新的线路图的消息，笔者将其整理成了上表。
表中2017年的架构都已上市，在14nm上intel并没有食言。在实际表现上，14nm++超出了玩家们的预期。和14nm+架构的kaby lake相比，14nm++在同样的频率下电压更低，优异的体质让处理器性能更强。在8700k上，只需要加少量电压，便可轻松达成4.8ghz甚至5ghz，此时游戏性能远超ryzen，算是为intel的败势扳回一城。使用同样架构的低电压处理器8550U在保持标准15w的功耗下，单核可以达到4ghz频率，在35w的功耗下就可以达到上一代45w 移动i7的性能，除了核显和pcie通道上的劣势，完全可以胜任大多数的游戏对cpu的要求。
在前段时间取消10nm cannon lake时，intel曾表示，因为其是第一代10nm架构，在性能和功耗上比14nm+和14++要差，所以将直接跳过10nm。并推迟10nm+ ice lake到2020年，intel预测10nm+将在性能和功耗的表现上超过现有14nm++。
但有消息人士表示，intel取消了10nm+ ice lake架构。有业内人士分析，可能是intel在10nm上步伐迈的太大了。在intel 推出的第一款10nm 处理器i3 8121U上。晶体管密度达到每平方毫米1.008亿个，是格罗方德、台积电和三星在7nm左右才能达到的数字。因为目前EUV光刻技术并没有真正量产，比14nm高2.7X的密度让intel量产困难。而10nm++的密度并不高，intel寄希望于2020年量产。
而AMD的线路图上，7nm的zen架构会在明年正式进入消费级市场。在刚刚结束的computex 2018上，AMD展示了基于7nm的epyc 48核心处理器，并表示将在下半年正式量产，给予了intel莫大的压力。对于intel来说，好日子已经结束了，市场将被AMD为首的一众7nm厂商搅动波澜。
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