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芯闻速读
1.Intel正式发布Z390芯片组，或为8800K做准备
2.上海资本收购新加坡半导体设备公司STI
3.外媒：中国重启对高通收购恩智浦半导体的审核
4.中国科学家成功制备光量子计算芯片：目前规模最大
5.日厂SUMCO：硅晶圆缺到2021年
6.富士康拟发行约19.7亿股，募集273亿元聚焦八大投资
7.国科微上市不满周岁股价涨6倍，力推芯片国产化
8.中芯国际：2019年上半年量产14nm工艺，切入AI领域
9.紫光国微：DDR4有望年内完成开发，但出货量不大
原厂动态
1.Intel正式发布Z390芯片组，或为8800K做准备
昨晚，Intel正式发布了Z390芯片组。Z390芯片组同样是作为300系主板的成员，为8代酷睿家族服务。
仔细看Intel给出的规格，板载区别方面，Z390体现在原生支持了802.11ac Wave2，峰值速度达到1733Mbps，另外还有蓝牙5.0和原生的最多6个USB 3.1 Gen2（10Gbps）接口支持。外界普遍认为，Z390是为即将推出的8核16线程主流级CPU准备的（i7-8800K），但Intel没有提这件事，仅仅是强调Z390对于不锁频CPU的支持相当好。
2.上海资本收购新加坡半导体设备公司STI
据知情人士透露，来自上海的一个投资公司已经收购了新加坡半导体设备公司STI，目前已经进入了员工补贴安置阶段。这对国内的半导体设备来说是一个有效的补充。
STI（新加坡半导体技术与仪器公司）是 联达科技旗下的子公司，专注于设计、制造并销售用于生产集成电路（“IC”）的半导体制造设备，产品广泛应用于汽车、通信、消费电子、数据处理和航空航天等行业。 STI 产品品类广泛，质量过硬，在过几年了创造了可观的利润。
市场风云
3.外媒：中国重启对高通收购恩智浦半导体的审核
今日，据国外媒体报道，中国监管机构已重新启动对高通收购恩智浦半导体一案的反垄断审核，恢复此前因中美贸易纠纷而实际陷入停滞状态的审核工作。据报道，中国商务部正在推进对该收购案以及所需救济措施细节的审核。对高通交易的审核结果尚不确定，可能仍会推迟。
高通公司今日宣布，已将收购恩智浦半导体交易的有效期延长至2018年5月25日下午5点。此前高通已经多次延长这笔交易的有效期限。
4.中国科学家成功制备光量子计算芯片：目前规模最大
据新华社报道，上海交通大学金贤敏团队通过“飞秒激光直写”技术制备出节点数达49×49的光量子计算芯片，并表示这是目前世界上最大规模的光量子计算芯片。
此外，研究人员还成功利用这个芯片演示了模拟量子计算的一种算法内核“量子随机行走”。金贤敏说，当这种量子演化体系制备得足够大且可灵活设计其结构时，可以实现多种算法和计算任务，表现远优于传统计算机。
5.日厂SUMCO：硅晶圆缺到2021年
半导体硅晶圆巨擘日商胜高（SUMCO）召开法人说明会，除了预期硅晶圆价格今、明两年将持续调涨外，也预期硅晶圆恐将缺货缺到2021年，因为已有客户针对2021年之后的产能供给进行协商。
SUMCO也指出，8英寸硅晶圆的供给量成长有限，且在生产设备不易取得情况下，业界不容易针对8英寸硅晶圆扩充产能，预期8英寸硅晶圆恐会出现长期供应紧绷状态，所以，半导体厂对于采购8英寸晶圆的危机感更胜于12英寸。至于6英寸硅晶圆虽然现在也供不应求及价格调涨，但中长期前景较不明朗。
6.富士康拟发行约19.7亿股，募集273亿元聚焦八大投资
富士康工业互联网股份有限公司今日正式披露《首次公开发行A股股票招股说明书》、股票发行安排及初步询价公告。招股说明书显示，富士康拟发行约19.7亿股，占发行后总股本的10%，全部为公开发行新股，不设老股转让。网下、网上申购时间为5月24日，中签号公布日为5月28日。中金公司担任发行保荐人（主承销商），股票简称“工业富联”。
根据招股书的公告，公司本次发行所募集资金在扣除发行费用后拟主要聚焦于工业互联网平台构建、云计算及高效能运算平台、高效运算数据中心、通信网络及云服务设备、5G 及物联网互联互通解决方案、智能制造新技术研发应用、智能制造产业升级、智能制造产能扩建八个部分进行投资，募集资金超过上述需求量部分，用于补充营运资金。经过计算，上述八个部分总投资额为272.53亿元，这与此前披露的募集金额相比，未有变化。
7.国科微上市不满周岁股价涨6倍，力推芯片国产化
近日，国科微举办2017年度业绩说明会，包括董事长向平在内的多位高管就投资者关心问题进行解答。向平表示，公司会持续加大芯片研发投入，形成产业集聚效应，促进产业链上的优势企业联合，努力推进芯片国产化进程。
值得一提的是，国科微自2017年7月12日登陆创业板以来，二级市场表现备受投资者关注。公司上市不到一年，期间最大涨幅高达825%。截至5月11日收盘，国科微报收60.91元/股，较发行价涨幅也已超过六倍有余。
8.中芯国际：2019年上半年量产14nm工艺，切入AI领域
中芯国际联席CEO梁孟松透露，中芯国际将在2018年下半年量产28nm HKC+工艺，2019年上半年开始试产14nm FinFET工艺，并藉此进入AI芯片领域。梁孟松表示，28nm工艺在整个2018年将占据中芯国际出货量的5-10％，其中新的28nm HKC占比将基本接近28nm Poly-SiON。
2017年第四季度，中芯国际深圳200毫米晶圆厂的产能为442750块晶圆，2018年第一季度提升至447750块，平均产能利用率也提高到88.3％。同时，来自电源管理IC的需求也越来越高，200毫米晶圆厂正全力生产，高压BCD工艺则转向其300毫米晶圆厂。
9.紫光国微：DDR4有望年内完成开发，但出货量不大
近日，紫光国芯股份有限公司更名为“紫光国芯微电子股份有限公司”（简称“紫光国微”）后，迎来了不少投资者调研，紫光国微副总裁杜林虎和董秘阮丽颖在接受投资者提问时表示，未来紫光国微智能终端安全芯片在物联网、人工智能等方面会有更多的发展机会，公司新研发的mPOS主控安全芯片也将是智能终端芯片业务新的增长点。
此外，公司在DRAM存储器芯片产品方面加大投入，DRAM存储器芯片及相关内存模组产品已形成完整的系列，目前DDR3是主流产品，DDR4有望在今年内完成开发，但受制于后端制造产能的限制，出货量不会很大。另外，紫光国微智能终端安全芯片未来在物联网、人工智能等方面会有更多的发展机会，公司新研发的mPOS主控安全芯片也将是智能终端芯片业务新的增长点。
内容整理于：每日经济新闻、新浪科技、IT之家、证券日报、快科技、驱动之家、凤凰科技、工商时报、半导体行业观察
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