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芯聞速讀
1.Intel正式發佈Z390芯片組，或為8800K做準備
2.上海資本收購新加坡半導體設備公司STI
3.外媒：中國重啟對高通收購恩智浦半導體的審核
4.中國科學家成功製備光量子計算芯片：目前規模最大
5.日廠SUMCO：硅晶圓缺到2021年
6.富士康擬發行約19.7億股，募集273億元聚焦八大投資
7.國科微上市不滿週歲股價漲6倍，力推芯片國產化
8.中芯國際：2019年上半年量產14nm工藝，切入AI領域
9.紫光國微：DDR4有望年內完成開發，但出貨量不大
原廠動態
1.Intel正式發佈Z390芯片組，或為8800K做準備
昨晚，Intel正式發佈了Z390芯片組。Z390芯片組同樣是作為300系主板的成員，為8代酷睿家族服務。
仔細看Intel給出的規格，板載區別方面，Z390體現在原生支持了802.11ac Wave2，峰值速度達到1733Mbps，另外還有藍牙5.0和原生的最多6個USB 3.1 Gen2（10Gbps）接口支持。外界普遍認為，Z390是為即將推出的8核16線程主流級CPU準備的（i7-8800K），但Intel沒有提這件事，僅僅是強調Z390對於不鎖頻CPU的支持相當好。
2.上海資本收購新加坡半導體設備公司STI
據知情人士透露，來自上海的一個投資公司已經收購了新加坡半導體設備公司STI，目前已經進入了員工補貼安置階段。這對國內的半導體設備來說是一個有效的補充。
STI（新加坡半導體技術與儀器公司）是 聯達科技旗下的子公司，專注於設計、製造並銷售用於生產集成電路（“IC”）的半導體制造設備，產品廣泛應用於汽車、通信、消費電子、數據處理和航空航天等行業。 STI 產品品類廣泛，質量過硬，在過幾年了創造了可觀的利潤。
市場風雲
3.外媒：中國重啟對高通收購恩智浦半導體的審核
今日，據國外媒體報道，中國監管機構已重新啟動對高通收購恩智浦半導體一案的反壟斷審核，恢復此前因中美貿易糾紛而實際陷入停滯狀態的審核工作。據報道，中國商務部正在推進對該收購案以及所需救濟措施細節的審核。對高通交易的審核結果尚不確定，可能仍會推遲。
高通公司今日宣佈，已將收購恩智浦半導體交易的有效期延長至2018年5月25日下午5點。此前高通已經多次延長這筆交易的有效期限。
4.中國科學家成功製備光量子計算芯片：目前規模最大
據新華社報道，上海交通大學金賢敏團隊通過“飛秒激光直寫”技術製備出節點數達49×49的光量子計算芯片，並表示這是目前世界上最大規模的光量子計算芯片。
此外，研究人員還成功利用這個芯片演示了模擬量子計算的一種算法內核“量子隨機行走”。金賢敏說，當這種量子演化體系製備得足夠大且可靈活設計其結構時，可以實現多種算法和計算任務，表現遠優於傳統計算機。
5.日廠SUMCO：硅晶圓缺到2021年
半導體硅晶圓巨擘日商勝高（SUMCO）召開法人說明會，除了預期硅晶圓價格今、明兩年將持續調漲外，也預期硅晶圓恐將缺貨缺到2021年，因為已有客戶針對2021年之後的產能供給進行協商。
SUMCO也指出，8英寸硅晶圓的供給量成長有限，且在生產設備不易取得情況下，業界不容易針對8英寸硅晶圓擴充產能，預期8英寸硅晶圓恐會出現長期供應緊繃狀態，所以，半導體廠對於採購8英寸晶圓的危機感更勝於12英寸。至於6英寸硅晶圓雖然現在也供不應求及價格調漲，但中長期前景較不明朗。
6.富士康擬發行約19.7億股，募集273億元聚焦八大投資
富士康工業互聯網股份有限公司今日正式披露《首次公開發行A股股票招股說明書》、股票發行安排及初步詢價公告。招股說明書顯示，富士康擬發行約19.7億股，佔發行後總股本的10%，全部為公開發行新股，不設老股轉讓。網下、網上申購時間為5月24日，中籤號公佈日為5月28日。中金公司擔任發行保薦人（主承銷商），股票簡稱“工業富聯”。
根據招股書的公告，公司本次發行所募集資金在扣除發行費用後擬主要聚焦於工業互聯網平臺構建、雲計算及高效能運算平臺、高效運算數據中心、通信網絡及雲服務設備、5G 及物聯網互聯互通解決方案、智能製造新技術研發應用、智能製造產業升級、智能製造產能擴建八個部分進行投資，募集資金超過上述需求量部分，用於補充營運資金。經過計算，上述八個部分總投資額為272.53億元，這與此前披露的募集金額相比，未有變化。
7.國科微上市不滿週歲股價漲6倍，力推芯片國產化
近日，國科微舉辦2017年度業績說明會，包括董事長向平在內的多位高管就投資者關心問題進行解答。向平表示，公司會持續加大芯片研發投入，形成產業集聚效應，促進產業鏈上的優勢企業聯合，努力推進芯片國產化進程。
值得一提的是，國科微自2017年7月12日登陸創業板以來，二級市場表現備受投資者關注。公司上市不到一年，期間最大漲幅高達825%。截至5月11日收盤，國科微報收60.91元/股，較發行價漲幅也已超過六倍有餘。
8.中芯國際：2019年上半年量產14nm工藝，切入AI領域
中芯國際聯席CEO梁孟松透露，中芯國際將在2018年下半年量產28nm HKC+工藝，2019年上半年開始試產14nm FinFET工藝，並藉此進入AI芯片領域。梁孟松表示，28nm工藝在整個2018年將佔據中芯國際出貨量的5-10％，其中新的28nm HKC佔比將基本接近28nm Poly-SiON。
2017年第四季度，中芯國際深圳200毫米晶圓廠的產能為442750塊晶圓，2018年第一季度提升至447750塊，平均產能利用率也提高到88.3％。同時，來自電源管理IC的需求也越來越高，200毫米晶圓廠正全力生產，高壓BCD工藝則轉向其300毫米晶圓廠。
9.紫光國微：DDR4有望年內完成開發，但出貨量不大
近日，紫光國芯股份有限公司更名為“紫光國芯微電子股份有限公司”（簡稱“紫光國微”）後，迎來了不少投資者調研，紫光國微副總裁杜林虎和董秘阮麗穎在接受投資者提問時表示，未來紫光國微智能終端安全芯片在物聯網、人工智能等方面會有更多的發展機會，公司新研發的mPOS主控安全芯片也將是智能終端芯片業務新的增長點。
此外，公司在DRAM存儲器芯片產品方面加大投入，DRAM存儲器芯片及相關內存模組產品已形成完整的系列，目前DDR3是主流產品，DDR4有望在今年內完成開發，但受制於後端製造產能的限制，出貨量不會很大。另外，紫光國微智能終端安全芯片未來在物聯網、人工智能等方面會有更多的發展機會，公司新研發的mPOS主控安全芯片也將是智能終端芯片業務新的增長點。
內容整理於：每日經濟新聞、新浪科技、IT之家、證券日報、快科技、驅動之家、鳳凰科技、工商時報、半導體行業觀察
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