集微网消息（文/Vivian）,据台媒经济日报报道，半导体测试板厂中华精测传出已有一款5G手机用应用处理器（AP）5nm测试案例进入量产的消息，预计从明年第1季度开始产量将逐月增加，到4月可望大量供应。
中国台湾业内报告指出，中华精测在5nm测试板卡传出新进展，其中一款5G智能手机用应用处理器的5nm测试产品案例，已经进入量产阶段，12月初开始量产。
之前，由于中华精测独家掌握到台积电5nm先进制程以及5G手机芯片订单，市场预计台积电5nm制程明年进入量产后，精测业绩可望受惠，将有明显增长。
中华精测总经理黄水曾指出，明年将有两波5nm芯片应用潮，一是农历春节，二是明年第3季。其中主要以美国和中国大陆厂商需求为主。
此外，知情人士透露，中华精测从12月开始，开始对某家显示卡客户出货首款探针卡用PCB，预计将持续切入先进测试市场。
中华精测先前指出，垂直式探针卡VPC（VerticalProbe Card）产品线将逐步扩增产能，第4季度适逢产业淡季，VPC贡献效益更为显著，中华精测估计今年VPC营收占全年营收的比重将持续朝双位数百分比的目标迈进。
除了测试应用处理器外，中华精测也扩大在射频元件和电源管理芯片测试的比重，尤其中华精测切入5G射频元件测试，跨足sub-6GHz和毫米波（mmWave）频段的射频元件测试。
业内人士指出，中华精测还将切入中国大陆5G基站大厂特殊应用芯片的测试供应链，此外，中国大陆大厂在5G基站建设项目中市占率超过6成，这也有利中华精测探针卡的出货表现。
展望今年第4季度和明年的业绩表现，由于第3季度营收基期创高，第4季度业绩可能季减约双位数百分点。不过明年整体业绩预计有望增长25%以上，有机会超过新台币42亿元，创历年新高。（校对/ Jurnan ）