处理器无疑是现代数码生活的核心，上到国家级别的超算，下到智能穿戴设备都离不开处理器的运作。雷科技回顾了2019年具有重要意义的二十颗处理器，看看哪颗“芯”是你的心头好？
麒麟990 5G
麒麟990 5G是华为推出的全球首款旗舰5G SoC芯片，为业内最小的5G手机芯片方案，也是业界首个全网通5G SoC，它支持NSA/SA双架构和TDD/FDD全频段。
麒麟810
作为中端芯片，麒麟810处理器采用7nm工艺制程，搭载了华为自研的达芬奇架构，NPU运算能力比以往更强，在CPU、GPU等方面的性能表现也优于对手高通骁龙730。
骁龙855 Plus
作为骁龙855的升级版，骁龙855 Plus大核心主频达到2.94Ghz，高于855的2.84Ghz，GPU方面，Adreno 640 GPU的频率从585MHz提高到672MHz，提升幅度15%，性能上坐稳了年度安卓旗舰芯片的位置。
骁龙765G
骁龙765G是中端芯片730的迭代，采用了三星7nm EUV制程工艺，具有和骁龙855同样的Kryo 475架构，以及Adreno 620。骁龙765G是高通第一款集成5G的芯片，不仅支持SA/NSA，它还支持目前美国主推的毫米波技术。
天玑1000
MTK推出的天玑1000是全球首款支持5G双模双载波聚合的芯片，4个A77大核+4个A55小核，性能提升20%，GPU为9核心的Mali G77，相较于上一代性能提升40%。除了性能大规模提升之外，天玑1000的能效比也提升了40%，是未来旗舰市场中不可忽视的强悍芯片。
三星Exynos 9825
Exynos 9825是三星首款采用7nm EUV工艺的旗舰芯片，是由两个定制的Mongoose核心，两个A75核心和四个A55核心组成的八核心芯片。三星表示，此次提升的重点在于功耗控制。
紫光展锐 虎贲T310
虎贲T310是紫光展锐针对入门手机推出的一款处理器，是全球首款基于ARM DynamIQ架构的四核4G芯片。它集成一颗2.0GHz A75核心、三颗1.8GHz A55核心，并采用台积电12nm工艺制造，进一步降低功耗的同时，可提升移动终端性能。
英特尔酷睿i9-9900K
这是英特尔最新消费级的顶级旗舰处理器，也是英特尔最后一代14nm处理器。英特尔首次将八核心十六线程带到了消费级市场，主频3.6GHz，睿频5GHz，其多核优势加上睿频提升都能够提升效率和性能。
AMD Ryzen 7 3900X
作为Zen 2架构的第三代Ryzen CPU，Ryzen 7 3900X大幅改善了前两代Ryzen包括游戏性能、单线程性能和内存超频难度在内的诸多痛点，3900X采用了双CCD设计结构，不仅拥有更多的核心与更大缓存，内存性能的表现也更为全面，综合性能无疑是目前主流桌面平台上最强的。
AMD Ryzen 7 3700X
偏主流的Ryzen 7 3700X继续提供八核十六线程的规模，其加速频率并没有被明显限制，同时还能保持着较好的温度和功耗，各方面性能表现已十分接近酷睿 i9-9900K，更是完胜自家前代的2700X。
AMD Ryzen 5 3600X
Ryzen 5 3600X采用六核十二线程架构，具有3.8GHz的基础频率，以及4.4GHz的加速频率，相较前代产品，3600X单核心性能更强，提升幅度巨大。
鲲鹏920
鲲鹏920处理器是华为的数据中心高性能处理器，主要面向服务器市场，鲲鹏920处理器兼容ARM架构，采用7nm工艺制造，可以支持32/48/64个内核，主频可达2.6GHz，支持8通道DDR4、PCIe 4.0和100G RoCE网络。
Apple A13
苹果A13仿生芯片采用台积电7nm制程工艺，内有85亿个晶体管。与历代相比，A13 CPU的两个性能核心速度最高可提升20%，能耗可降低40%；四个能效核心，速度最高可提升20%，能耗最多可降低25%；GPU速度可提升20%，能耗可降低30%，是目前智能手机上最快的CPU和GPU。
Apple H1
H1是苹果用于新款AirPods的芯片，相比上代W1芯片，H1加强了耳机的无线连接表现，具有更快、更稳定的连接能力，并且降低了声音延迟。另外H1芯片也可以有效降低功耗，帮助改善耳机的续航能力，实现更长的通话时间。
麒麟A1
麒麟A1是华为旗下首款可穿戴芯片，由华为FreeBuds 3以及Watch GT 2搭载，麒麟A1尺寸小于苹果的H1芯片，其性能指标比苹果的AirPods高30%，但功耗降低50%。另外麒麟A1芯片还拥有同步双通道蓝牙数据传输技术，有着更低的延迟和功耗。
华米黄山1号
华米黄山1号是全球智能可穿戴领域第一颗人工智能芯片，它集成了超低功耗的传感器数据收集模块，自动将传感器数据搬运至内部SRAM之中，让数据存储性能更快更稳定。并且黄山1号具有神经网络加速模块，能够本地化处理AI任务，让AI处理效率大幅提升。
阿里平头哥玄铁910
玄铁910是一款基于RISC-V的处理器IP核，支持16核，主频为2.5GHz。玄铁910具有3发射8执行的复杂乱序执行架构，可实现每周期2条内存访问处理器；并且针对增强计算、存储和多核等方面性能进行了优化。玄铁910可用于设计制造高性能端上芯片， 5G、人工智能以及自动驾驶等领域。
龙芯3A4000
龙芯3A4000处理器使用了28nm工艺，拥有4颗核心，与上代3A3000保持一致，在频率上，龙芯3A4000处理器睿频至2.0GHz频率，较上代频率提升了0.5GHz。除了性能上有大幅提升，龙芯3A4000处理器也在安全和加密上做了升级和优化，内置增加安全模块，并且支持多种加解密算法。
飞腾FT2000/4
FT-2000/4处理器集成4个飞腾自主研发的处理器核心FTC663，兼容64位ARMv8指令集，16nm制程，主频最高3.0GHz，最大功耗10W，单核1GHz下芯片功耗降为3.8W，相比飞腾上一代桌面CPUFT-1500A/4提升近1倍，访存带宽提升3倍。
申威SW26010+
下一代百亿亿次超算神威E级搭载的即是申威研发的新一代申威26010+众核处理器，这是太湖之光申威26010处理器的升级版，预计架构设计会维持之前的4+256核，但规格、性能会大幅提升。和已运行7年的千万亿次计算机“神威蓝光”相比，神威E级原型机的运算能力达到“神威·蓝光”的3倍，体积仅为后者的九分之一，能耗同比下降75%
以上就是雷科技2019年度十佳芯片评选入围的20款处理器，你最钟意谁呢？
投票通道现已开启，请前往“雷科技”公众号进行投票，选出你认为最好的处理器吧。
另外，雷科技2019年度榜单评选已经全面开启，不只是处理器参与评选，还有智能家居、软件、游戏等，我们需要你的宝贵一票，好的科技产品由你决定。