小米10离发布的日子不远了，还有3天，就与我们正式见面了。这款小米10的配置近段时间也被曝光的差不多了，每一项曝光的配置都让我们增加更多的期待和惊喜。
小米10可以说是小米十年磨一剑的旗舰产品，因此在手机的设计，品质，硬件等方面真的是堪称堆料，相当豪华。根据目前的消息来看，该机搭载了骁龙865处理器，这是一颗集成了5G芯片，目前移动端做高端的处理器，性能自然没的说。
5G网络固然好，网速快了，对于数据的读写，散热也就有了更高的要求，显然小米是考虑到了这点了。小米10还配置了目前最快的USF3.0闪存和LPDDR5内存。其中UFS 3.0 闪存是目前行业中最快的闪存了，接口带宽高达2900MB/s，比UFS 2.1 快一倍！比eMMC 5.1 快6.25倍！实测顺序写速度达到了730MB/S，而且续航也大大提高。
而LPDDR5内存与2014年的LPDDR4标准相比，I/O速度从3200 MT/s 提升到6400 MT/s（DRAM速度6400Mbps），每秒可传送44GB数据。除了这些配置，小米10还配置了目前最新的WIFI 6，读写快了，吞吐量可达到9.6Gbps。
今天小米官方又宣布了一项重要的配置，那就是小米10采用了立体式散热系统，配置了3000mm²大尺寸VC散热，全机身的6层石墨片等，温控点从1个增加到5个，手机可以利用动态数据智能调节功耗。吃鸡游戏45分钟后，手机散热依旧非常均匀，使用一侧测试核心温度仅为41.1度。通过拆机来看，比iPhone 11 Pro还要强大很多。可见小米10在散热方面已经达到了业内顶尖水平。