近年来，我国在半导体领域取得了较快发展，已成为全球最大的半导体消费市场。但也应看到，我国半导体设备的国产化程度仍然较低，特别是在前道设备领域，我国目前还主要依赖国外进口。
芯源微开发出国产涂胶显影设备并实现量产，成功打破国外厂商垄断，大大降低了国内客户采购成本和对国外设备的依赖。
行业空间有限
芯源微主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，产品包括光刻工序涂胶显影设备和单片式湿法设备，产品可用于6英寸及以下单晶圆处理及8/12英寸单晶圆处理。
作为国产光刻工序涂胶显影设备的代表，在集成电路制造后道先进封装领域和 LED芯片制造等领域，芯源微涂胶显影设备技术相对成熟，已批量应用于芯源微现有产品，并作为主流机型成功打入包括台积电、长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技、华灿光电、乾照光电、澳洋顺昌等在内的多家国内知名一线大厂。
最近三年，芯源微集成电路后道先进封装用涂胶显影设备销售金额分别为1.26亿元、0.74亿元和0.81 亿元，根据VLSI提供的行业权威数据，最近三年中国大区后道工艺涂胶显影设备销售规模（分别为3.09亿元、3.64 亿元和4.20亿元，据此计算，芯源微近三年销售金额合计占中国大区销售规模的比例为25.71%。
对比全球市场，发展的空间比较有限。根据 VLSI 提供的行业权威数据，全球后道涂胶显影设备销售额整体较小，预计将由2018年的0.87亿美元增长至2023年的1.08 亿美元。
产品收入不稳定
芯源微主要为下游集成电路、LED 芯片等半导体产品制造企业提供光刻工序涂胶显影设备或单片式湿法设备等产品。
涂胶/显影机作为光刻机的输入和输出，主要通过机械手使晶圆在各系统之间传输和处理，从而完成晶圆的光刻胶涂覆、固化、显影、坚膜等工艺过程，其不仅直接影响到光刻工序细微曝光图案的形成，显影工艺的图形质量对后续蚀刻和离子注入等工艺中图形转移的结果也有着深刻的影响，是集成电路制造过程中不可或缺的关键处理设备。
报告期内，芯源微营业收入分别为 14,760.31 万元、18,988.50 万元、20,999.05
万元和 6,701.77 万元，其中主营业务收入产品构成如下：
芯源微产品在LED芯片制造、集成电路后道先进封装等传统优势领域的收入规模存在一定程度的波动。
毛利率也存有一定的波动。报告期内主营业务毛利率分别为41.25%、41.79%、46.27%和50.99%。
另一方面，芯源微产品的销售重要客户也是不断变换。2016年的最大客户：台积电的留存性也很小。最近三年，芯源微向台积电直接或间接销售（指通过辛耘企业股份有限芯源微代销）设备的金额分别为 8,453.76万元、1,101.59万元和1,205.95万元，下降趋势严重。作为全球最大的晶圆代工企业，台积电在全球半导体制造领域具有较为突出的行业地位。
半导体国产化趋势明显
随着全球半导体产能不断向我国大陆地区转移，国际大厂纷纷在我国大陆地区投资建厂，同时在集成电路产业投资基金的引导下，我国大陆集成电路生产线建设热情高涨，我国大陆地区对半导体设备的需求巨大。
为了应对这一市场发展需求，芯源微本次募集资金将用于高端晶圆处理设备产业化项目和高端晶圆处理设备研发中心项目。这将加快芯源微引进行业领先的国内外先进智能检测设备，提升前道芯片制造领域产品的设计和生产能力。
未来半导体的国产化势必向着设备国产化方向传导，国产设备进口替代趋势将越趋明显，国产替代空间巨大。
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