台积电将斥资195亿美元建设3nm芯片工厂
它将位于台积电近乎完工的5纳米工厂旁边，苹果将成为该公司最大客户。但是，不要指望3nm芯片在2023年之前开始出现在设备内。
随着英特尔努力超越14纳米，芯片制造商台积电刚刚获得批准，被认为是世界上第一个3nm芯片制造工厂，预计将在2022年或2023年初开始生产处理器的工厂，准备让他们进入最新的手机和平板电脑。
据TechNode报道，新工厂计划在台南南台科技园建设，并将与台积电的5nm芯片工厂并列，该工厂将于2020年初完工。
为了建立这样一个先进的芯片制造设施并填充所需的硬件，台积电将投资约195亿美元进入工厂。然而，回报使它更有价值。台积电最大的客户包括苹果，谷歌，Nvidia和华为，他们都对3nm芯片未来十年的速度和效率提升非常感兴趣。
为了让3nm工厂获得批准，台积电不得不关注其运营所需的电力和水量。作为回应，该公司承诺确保50％的用水来自再生能源，20％的能源来自可再生能源。致力于此，导致环境保护署（EPA）于12月19日接受台积电的环境影响评估，从而使建设得以进行。
通过转向更小的芯片制造工艺，制造商可以在两个方面获益：性能和功耗。例如，从14nm芯片转移到10nm芯片，可以使智能手机或平板电脑等设备在使用更少功率的同时表现更好。每次收缩都会发生这些改进，但制造过程变得越来越困难。