众所周知，苹果公司在去年年底和高通公司彻底闹翻了，就目前的情况来看，双方已经没有和好的可能性。
之前苹果公司更是表示：首款5G手机会在2020年推出，这也就是说，iPhone手机支持5G网络会比三星以及华为晚了整整一年！
今天，有媒体爆料：台积电将会苹果制造5纳米的芯片，有望在2020年实现商用！
提及台积电这家公司，可能很多网友不是很熟悉，但提及这个因特尔知道的朋友肯定多，台积电正式取代了因特尔的地位，成为全球芯片霸主！
苹果为什么看上了台积电？
台积电共同执行长刘德音在论坛宣示大投资计划，由于看好人工智能（AI）及5G的庞大市场，台积电5纳米新厂Fab 18将于明年动土兴建，2019年上半年进入风险试产，3纳米新厂的投资金额更超过200亿美元（约合人民币1323.6亿元）。
台积电于今年4月开始采用第一代7nm制造工艺（CLN7FF/N7）大批量生产芯片。N7仍在采用ArF准分子激光的深紫外（DUV）光刻技术。
台积电现在可能打算在2020年Q2大规模生产5纳米芯片，以及时满足届时各家旗舰智能手机新平台。
从以上数据可以看出，台积电在这方面很有实力，站在苹果的角度上来说，只要产品不是太Low，那么对于苹果来说，又能节省不小的开支！
自2016年以来，台积电一直都是 苹果 “A系列”处理器的独家供应商，为iPhone 7和iPhone 7 Plus提供A10处理器，为iPhone 8、iPhone 8 Plus和iPhone X提供A11处理器，去年又为苹果提供A12处理器。
台积电仍将是苹果设计的A系列芯片的独家制造商。iOS设备均搭载该系列芯片。去年，苹果是第一家在A12芯片上尝试7纳米工艺的公司。更密集的制造工艺往往意味着性能更快、更加节能。
2019年，A13芯片将继续采用7纳米工艺，预期第二季度开始量产。台积电将为A13芯片的制造首次采用极紫外光刻技术。按照以往惯例，台积电通常在第二季度开始为当年秋季发布的新款iPhone量产芯片。
台积电为什么不做CPU与高通竞争？
总地来说，芯片设计比较难，虽然有很多企业都在尝试设计芯片，而且也做出了一些成果，比如华为、中芯国际等等，但真正顶级的芯片设计还是出自于苹果、高通等极少数的寡头之手。
代工跟做cpu是不同的事情。有代工能力，不代表有设计能力。看看台湾的联发科处理器做的怎么样，台积电凭什么认为自己可以超过联发科？
tsmc作为制造厂商，不染指设计部分过多是为了维持上下游的生态，也是为了自己生存；看过一篇文章说的就是tsmc对于制造的专注是它的起家，生存之本。它的设计部门多为验证当前工艺特性+广告demo而存在的。