近日华为发布了全球首个覆盖全场景人工智能（AI）的昇腾（Ascend）系列IP和芯片，包括Ascend 910和Ascend 310两款。此次发布的华为Ascend 910是目前全球已发布的单芯片计算密度最大的AI芯片；Ascend 310是目前面向边缘计算场景最强算力的AI SoC。Ascend 910处理能力高达256T，比英伟达V100高出一倍。这两款芯片能够大大加速AI在各行业的切实应用，也标志着华为的AI解决方案在底层芯片级实现了业界领先。
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此前，在德国柏林IFA展上，华为面向全球发布华为新一代顶级人工智能手机芯片——麒麟980。麒麟980创造了多个世界第一，采用7nm制程工艺的麒麟980，搭配巴龙5000基带调制解调器，正式成为首个提供5G功能的移动平台。
从2008年推出手机芯片，到2017年推出首个人工智能移动计算平台麒麟970，再到近期发布的顶级人工智能手机芯片麒麟980，华为麒麟芯片通过10年的坚持在手机芯片市场实现“逆袭”。
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华为近年来在芯片方面取得的成就有目共睹，但华为并不仅仅满足于此。华为今日在HUAWEI CONNECT 2018发布量子计算模拟器HiQ云服务平台，包括量子计算模拟器与基于模拟器开发的量子编程框架。基于华为云的超强算力，HiQ可模拟全振幅42量子比特以上，单振幅81量子比特以上，对于低深度电路的单振幅可模拟169量子比特，这让其成为目前业界领先的量子电路模拟云服务。华为量子计算模拟器HiQ云服务平台将对外开放，成为研究和教育的使能平台。
华为量子计算模拟器HiQ，基于华为云强大的计算基础设施，采用分布式架构、算法优化创新，克服了全振幅模拟器对内存容量和网络宽带时延的挑战，对外提供全振幅模拟和单振幅模拟的云服务。而且，它首次集成纠错量子电路模拟，可以实现数万量级量子比特的纠错电路模拟，性能是同类模拟器的5-15倍。
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华为取得的上述成就显然与华为高度重视研发是分不开的。华为创始人任正非曾指出，华为“正在本行业逐步攻入无人区，处在无人领航、无既定规则、无人跟随的困境”，跟着人跑的“机会主义”高速度会逐步慢下来，创立引导理论的责任已经到来。在这样的背景下，唯有迎难而上、坚持创新，以战略耐性和巨大投入追求重大基础突破。
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据华为内部人士透露，近两年，华为用于基础技术研究与创新的投入已经占到整体研发投入的近30%。按照计划，今后华为每年用于研发的经费将达到150亿~200亿美元，这是一个令业界同仁难以企及的数据。其中，按照30%的比例计算，将有45亿~60亿美元用于基础技术研究。早在2010年，华为识别出极化码作为优秀信道编码技术的潜力，在Erdal Arikan教授研究基础上投入进一步研究，经过数年长期努力，在极化码的核心原创技术上取得了多项突破。2016年，经多方努力推动，Polar码成为3GPP5G NR eMBB控制信道编码。相信在华为的持续努力下，未来华为还将研发出更多领先世界的尖端科技。