“ 第一时间了解国内外半导体、IC、电子行业动态，原厂动态、市场行情、行业机会、政策方向等资讯不容错过。 ”
芯闻速读
1.安森美半导体最新推出的BLE SoC，无线互联应用的标配
2.谷歌Assistant能控制5000多款智能设备，首次超越Alexa
3.转型晶圆代工产能满载，力晶拟再建12英寸晶圆厂
4.外媒：高通大唐合资公司获批，直接与紫光展锐竞争
5.台积电7nm工艺量产：功耗降低65%
6.英特尔CPU又现8个新漏洞，ARM芯片或受到影响
7.高通蜂窝车联网技术首度跨车商演示，最早2019年量产
8.紫光国芯13亿元融资获准，投资者心念收购长江存储
9.总金额超16亿！中芯国际与大基金等投资成立半导体产业基金
10.雷军香港见李嘉诚，向其介绍小米达成全球性合作
原厂动态
1.安森美半导体最新推出的BLE SoC，无线互联应用的标配
物联网的迅猛演进促进无线互联设备的兴起，包括移动医疗如助听器、植体，工业应用如智能楼宇、安防监控，汽车市场如先进驾驶辅助系统（ADAS）、传感器、V2X，无线应用如智能手机、无线充电、可穿戴电子产品等，都产生巨大的无线互联需求。厂商要在竞争激励的市场处于优势地位，必须使他们的无线互联产品具备低功耗等关键特性。
安森美半导体在医疗和无线市场具备多年的经验和专长，将在超低功耗、微型化封装等方面的技术和封装优势，应用到可穿戴、消费电子及物联网等市场，推出了蓝牙低功耗（BLE）系统单芯片（SoC） RSL10，为无线互联应用的功耗设立了新的基准。
2.谷歌Assistant能控制5000多款智能设备，首次超越Alexa
昨天，谷歌一发言人称，Google Assistant语音助手目前可控制1500家厂商的5000多款智能设备。
相比之下，Google Assistant的主要竞争对手，亚马逊Alexa语音助手允许用户通过语音命令控制1200家厂商的4000多款智能设备。业内人士称，在可控制的智能家居设备数量上，这应该是Google Assistant首次超越亚马逊Alexa。
3.转型晶圆代工产能满载，力晶拟再建12英寸晶圆厂
中国台湾半导体业投资12英寸晶圆厂动作再起，晶圆代工厂力晶转型有成。力晶表示，确实拟规划赴铜锣园区投资兴建12英寸厂，土地需求约20到30公顷之间，但因一座12英寸厂投资金额高达数百亿元到千亿元，金额非常大，须谨慎评估，除了要看铜锣园区是否能解决污水排放问题，也会评估其他地点，包括华邦电投资兴建12英寸厂的南科高雄路竹园区。
力晶下柜后，转型晶圆代工，代工产品包括驱动IC、电源管理IC、利基型存储器等，3座12英寸厂包括自家的月产能11万片、2万片专帮金士顿代工生产，产能持续满载。
市场风云
4.外媒：高通大唐合资公司获批，直接与紫光展锐竞争
据华尔街日报中文网消息，知情人士称，中国商务部已批准高通与国有大唐电信的子公司组建合资公司。
新的合资公司瓴盛科技，主攻价格在100美金左右的中低端手机芯片细分市场，将与紫光集团旗下紫光展锐（原展讯，Spreadtrum）进行直接竞争。据此前公告，大唐电信于2017年5月26日披露，公司全资子公司联芯科技以下属子公司立可芯全部股权、作价7.2亿元，参与设立中外合资企业瓴盛科技，股份占比24.133%；其他投资方包括高通、智路基金、建广基金等。
5.台积电7nm工艺量产：功耗降低65%
在7nm节点，台积电已经是雄心勃勃，除了AMD官方提到的7nm Vega芯片之外，台积电还手握50多个7nm芯片流片，新工艺性能可提升35%或者功耗降低65%，未来升级到5nm之后性能还能再提升15%，功耗降低20%。
EEtimes今天报道了台积电的工艺路线图，官方公布了7nm及未来的5nm工艺细节，首先是第一代7nm工艺，今年将会量产，后面还有50多个芯片陆续流片，涉及到CPU、GPU、AI芯片、加密货币芯片、网络、游戏、5G、自动驾驶芯片等等行业。
6.英特尔CPU又现8个新漏洞，ARM芯片或受到影响
据路透社北京时间5月4日报道，德国一家计算机杂志当地时间星期四刊文称，研究人员已经在CPU（中央处理器）中发现8个新漏洞——与1月份曝光的Meltdown和Spectre相似。
被称作《c’t》的这家杂志刊文称，它获悉英特尔计划修正这些漏洞，ARM设计的部分芯片可能也存在这些漏洞，AMD的CPU是否受到影响还在确认过程中。
7.高通蜂窝车联网技术首度跨车商演示，最早2019年量产
据高通方面消息，日前，高通与5G汽车联盟、奥迪公司及福特汽车公司携手实现全球首次跨不同汽车制造商车型的蜂窝车联网（C-V2X）直接通信技术演示，预计C-V2X技术最早于2019年实现在汽车中的量产。
据介绍，该演示利用基于全球统一的5.9GHz智能交通系统（ITS）频谱的C-V2X实时直接通信，可避免车辆碰撞、改善道路安全，且无需依赖任何移动运营商网络。
8.紫光国芯13亿元融资获准，投资者心念收购长江存储
行业分析
9.总金额超16亿！中芯国际与大基金等投资成立半导体产业基金
为了制造中国“芯”，各方在持续发力。5月3日，中芯国际发布公告称，与国家集成电路基金、上海尧芯等企业共同出资成立半导体产业基金，基金总额达16.16亿元。基金成立后，将主要用于支持半导体及相关企业发展。业内认为，中芯国际联合国家集成电路基金成立半导体产业基金将有示范作用，继而撬动更多的资本投入到相关的行业中，助力我国半导体行业的加速发展。
公告显示，5月2日，上海尧芯作为普通合伙人与国家集成电路基金、中芯国际全资子公司中芯晶圆及作为有限责任合伙人的联力基金签订合作协议：共同出资16.16亿元成立中国半导体产业基金，其中上海尧芯出资1616万元、国家集成电路基金出资8亿元、中芯晶圆出资1.65亿元、联力基金出资6.35亿元，上海尧芯旗下盈富泰克负责基金的日常管理。
10.雷军香港见李嘉诚，向其介绍小米达成全球性合作
5月3日，就在小米向香港联交所递交招股书当天，小米创始人雷军前去拜访了李嘉诚。雷军说，今天中午，自己有幸见到了李嘉诚先生，给他介绍了小米，并展示了我们最新的产品小米MIX2S和小米6X。
此次拜访，双方还达成了一项全球性合作，由李嘉诚创办的跨国集团长江和记实业有限公司（「长江和记」）与小米宣布合组全球策略联盟，将小米的智能手机、智能硬件和生活方式产品引入长江和记旗下在世界各地电讯和零售部门。据介绍，长和与小米此次合组的联盟将扩充长江和记旗下3集团与屈臣氏集团的产品类别，并有助小米加速扩展其国际销售网。长江和记旗下全球零售及电讯店舖超过17,700间，在11个国家拥有接近1亿3,000万活跃流动电讯客户。
内容整理于：超能网、凤凰网科技、镁客网、北京商报、证券日报、自由时报、电子发烧友、中国证券网、新浪科技