士兰微|Silan
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企业简介
杭州士兰微电子股份有限公司（600460）坐落于杭州高新技术产业开发区，是专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业。士兰微成立于1997年9月，总部在中国杭州。2003年3月士兰微股票在上海证券交易所挂牌交易，是第一家在中国境内上市的集成电路芯片设计企业。得益于中国电子信息产业的飞速发展，士兰微电子已成为国内规模最大的集成电路芯片设计与制造一体（IDM）的企业之一，其技术水平、营业规模、盈利能力等各项指标在国内同行中均名列前茅。
士兰微电子建在杭州钱塘新区的集成电路芯片生产线目前实际月产出达到21万片，在小于和等于6英寸的芯片制造产能中排在全球第五位。同时，士兰微8英寸生产线于2015年开工建设，2017年投产，成为国内第一家拥有8英寸生产线的IDM产品公司。2018年，士兰微12英寸特色工艺晶圆生产线及先进化合物半导体器件生产线已经在厦门开工建设。2019年年底，第一条12吋生产线一期工程已完成主体厂房工程建设，化合物半导体制造生产线项目开始试产。
士兰微的技术与产品涵盖了消费类产品的众多领域，在多个技术领域保持了国内领先的地位，如绿色电源芯片技术、MEMS传感器技术、LED照明和屏显技术、高压智能功率模块技术、第三代功率半导体器件技术、数字音视频技术等。同时利用士兰微在多个芯片设计领域的积累，为客户提供针对性的芯片产品系列和系统性的应用解决方案。
发展历程
1997年
●09月，杭州士兰电子有限公司注册成立。
●10月，受让杭州友旺电子有限公司40%的股权;2000年
●01月，设立深圳市深兰微电子有限公司。
●10月，整体改制为杭州士兰微电子股份有限公司；2001年
●01月，设立杭州士兰集成电路有限公司，进入硅芯片制造业务。
2003年
●03月，2600万A股在上海证券交易所挂牌上市。
2004年
●12月，成立杭州士兰明芯科技有限公司，进入高亮度LED芯片制造业务；
●12月，公司杭州滨江测试工厂建设完成；2005年
●07月，在美国硅谷设立研发中心。
2006年
●09月，设立士兰微电子上海研发中心。
2009年
●08月，韩国办事处在首尔成立；
2010年
●05月，台湾办事处在台北成立。
●09月，完成定向增发3000万股；
●11月，成都士兰半导体制造有限公司在成都—阿坝工业园成功奠基
●12月，进入功率模块封装业务；2013年
●06月，士兰日本公司在日本大阪市正式注册成立；
2014年
●成都士兰半导体制造有限公司的硅外延车间投入试生产；
2015年
●05月，士兰微电子8英寸集成电路芯片生产线在下沙芯片制造基地奠基。
2017年
●12月，士兰微电子与厦门市海沧区政府共同签署战略合作框架协议，项目总投资220亿元，规划建设两条12吋特色工艺晶圆生产线及一条先进化合物半导体器件生产线；
2019年
●12月，士兰12吋特色工艺芯片制造生产线厂房封顶仪式和先进化合物半导体芯片制造生产线投产仪式在厦门举行。
投资公司
杭州士兰微电子股份有限公司成都分公司
杭州士兰微电子股份有限公司无锡分公司
杭州士兰微电子股份有限公司滨江测试厂
杭州士兰微电子股份有限公司上海分公司
深圳市深兰微电子有限公司
厦门士兰明镓化合物半导体有限公司
浙江英达威芯电子有限公司
西安士兰微集成电路设计有限公司
上海士虹微电子科技有限公司
杭州士兰集昕微电子有限公司
达微智能科技(厦门)有限公司
杭州博脉科技有限公司
等等……
主营产品
分立器件
IGBT\MOS管\瞬态抑制二极管(TVS)\快恢复二极管(FRD)\低频大功率三极管\肖特基二极管(SBD)
IPM智能功率模块
DIP-23\DIP-24\DIP-25\DIP-26\DIP-27\DIP-28\DIP-29\DIP-37
IGBT其它功率模块
汽车模块\工业模块
电路
AC-DC电路\快充电路\DC-DC电路\LED驱动电路\删极驱动集成电路\MEMS传感电路\MCU电路\数字音视频电路\专用ASIC电路
LED芯片
GaN系列、GaAs系列
