4月28日A股開盤即下挫，盤面恐慌之下最高跌幅近2%。但是在觸底之後迅速回拉，截至發稿時間A股翻紅，漲幅XX。其中年初科技股龍頭晶方科技迅速放量封板，截至發稿時累計成交量在14.76億。
（圖片來源：Wind）
晶方科技所屬的半導體指數上漲XX，成交量440億，佔整個市場成交量的20%。可以說，大盤指數能夠迅速翻紅，以龍頭晶方科技為代表的科技股功不可沒。
作為年初科技股的龍頭，從去年12月開始股價最高到138.54元，區間漲幅達到367%，平均換手率在8%左右，可見市對其追捧。
所屬芯片板塊，主要專注於傳感器領域的封裝測試業務，擁有多樣化的先進封裝技術，同時具備 8 英寸、12 英寸晶圓級芯片尺寸封裝技術規模量產封裝能力，為全球晶圓級芯片尺寸封裝服務的主要提供者與技術引領者。封裝產品主要包括影像 傳感器芯片、生物身份識別芯片等，該產品廣泛應用在手機、安防監控、身份識別、汽車電子、3D 傳感等電子領域。
主要的經營模式是為客戶提供晶圓或芯片委託封裝，根據客戶訂單制定月度生產任務與計劃，待客戶將需加工的晶圓發到公司後，公司自行採購原輔材料，由生產部門按照技術標準組織芯片封裝與測試，封裝完成及檢驗後再將芯片交還給客戶，並向客戶收取封裝測試加工費。
晶方科技處於封測行業這一下游行業。封測行業也是目前我國在芯片領域最成熟、最有競爭力的環節，但是要注意的是，其技術含量也是整個半導體制造最低的一環。
不過因為國產替代邏輯以及其所處領域正處於景氣週期，訂單飽滿之下對應的業績預期更為被人看好。
根際一季度報顯示，除了國家集成電路產業投資基金入駐，基本上都是銀行類大型的基金參與。這也另一面說明這家公司市場的熱度。
在4月27日，晶方科技公佈2020年一季度財報。實現營收為1.91億元，同比增長123.97%；歸屬於上市公司股東的淨利潤為6211.35萬元，同比增長1753.65%；政府補助為1049.98萬元。主要原因在於報告期內營收增長主要系銷售出貨量及單價增加所致。
淨利潤超百倍，這是晶方科技給予市場的一份滿意答卷。從科技板塊來看，未來預期疫情之下帶來的經濟下滑仍是當前對其影響非常大因素。
不過科技作為經濟產業結構轉型的重要動力，未來也是政策支持的一個點。在年初瘋炒之後，市場也會更加註重業績優質企業。
所以這也是今天晶方科技封板的主要原因。但是由於年初的炒作，晶方科技股價炒作的預期很大一部分是投資者對於其業績增長的信心。截至到今日，晶方科技股價92.03元對應PE在195.2%。科技存在的泡沫，仍然存在。
