華為與特朗普政府之間的情況沒有改善，美國似乎想通過更嚴厲的禁運來打壓華為。在美國政府預計的措施中，最可能的一項就是禁止華為與臺積電等製造商的合作。如果這種威脅成為現實，那麼華為自己的麒麟芯片很可能失去製造商。
顯然，華為承受不起這樣的打擊，這將進一步影響其智能手機研發製造。因此，如果臺積電無法與之合作，華為就需要考慮其他選擇。不過華為發言人表示： “即使美國採取了這樣的措施，我們仍然可以從韓國的三星，臺灣的聯發科技和國內其他供應商購買芯片——這是行業的普遍做法”。
同時，華為也表示，即使我們不能自己製造這些芯片，我認為中國許多芯片公司也會發展，然後我們可以使用這些公司的芯片產品，以及他總結說，韓國，日本，臺灣和歐洲的供應商都與我們有良好的合作，我們不依賴單個國家或供應商。
儘管受到美國的壓力，華為仍是2019年第二大智能手機銷售商。華為與臺積電之間的緊張關係雖然受到美國影響，但無論如何，華為已經開始修改其SoC生產。實際上有一小部分是由中芯國際代替臺積電。在上述聲明後，華為與臺積電之間的關係在過去一週中略有惡化——這家臺灣芯片製造商已公開宣佈計劃，評估建設最先進的芯片製造廠的成本，在美國建造的“超級”工廠。
臺積電已經證實華為取消部分代工訂單，同時，為了避免向Qualcomm採購的處理器產品受限，而華將這些代工訂單轉給中芯國際，藉此分攤日後可能的風險，華為接下來也預期會向三星、聯發科或展訊採購處理器，藉此降低仰賴單一廠商提供處理器產品比重。
相關消息表示，目前華為已經開始由中芯國際旗下14nm製程技術開始量產Kirin 710A處理器，相比先前以臺積電12nm製程生產的Kirin 710處理器，CPU運作時從原本的2.2GHz略降為2.0GHz。而雖然會有這樣的產品規格差異，但考量重要產品元件日後可能會被斷供風險，在不明顯影響實際效能表現情況下，顯然華為會選擇確保供貨穩定為優先，同時選擇與更多處理器廠商合作採購關係
另一方面，若華為在日後處理器對外採購需求增加，對於三星或聯發科旗下處理器產品對外供應比重也能帶動一定成長，或許也能打破高通一家獨大的場面。
