華夏時報（www.chinatimes.net.cn）記者 楊柳 陳鋒 上海報道
2020年5月5日晚間，中國內地規模最大的集成電路製造企業中芯國際（00981.HK）在港交所發佈公告稱，公司擬科創板IPO，發行不超過16.86億股股份。
中芯國際董事會認為，境內上市使公司通過股本融資進入中國資本市場，維持公司國際發展戰略的同時改善公司資本結構。
2019年以來，中芯國際股價增勢明顯，今年2月14日盤中達到了17.92港元/股的高點，創下了自2017年以來的新高。截至2020年5月5日收盤，中芯國際最新股價15.26港元/股，最新市值786.7億港元。
中芯國際5月6日開盤大漲，截至發稿時，漲幅超10%，市值超800億港幣。
紅籌迴歸第一股
中芯國際在科創板上市，將是紅籌迴歸第一股登陸科創板。
2020年4月30日，證監會發布實施《關於創新試點紅籌企業在境內上市相關安排的公告》，下調了上市紅籌企業迴歸A股門檻。根據最新規定，已境外上市紅籌企業的市值在200億元人民幣以上，且擁有自主研發、國際領先技術，科技創新能力較強，同行業競爭中處於相對優勢地位，也可以在境內上市。
同日，中芯國際董事會審議通過境內上市議案。
中芯國際目前是內地芯片製造技術最先進的企業，其最先進製程14納米技術已在2019年下半年首次實現商業化。公開資料顯示，該公司是世界領先的集成電路芯片代工企業之一，也是中國內地規模最大、技術最先進的集成電路芯片製造企業，主要業務是根據客戶本身或第三者的集成電路設計為客戶製造集成電路芯片。
2000年4月，中芯國際在上海成立，2004年，於美國和香港實現兩地上市。
2019年5月，中芯國際根據修訂後的1934年《美國證券交易法》，申請將公司的美國存托股(ADS)從紐約證券交易所自願退市，並註銷了這些ADS和相關普通股的註冊 。
自此開始，國內關於中芯國際是否會在境內上市的猜測便一直存在。如今終於等到中芯國際回A股上市，市場對其期待只增不減。
有券商表示，在國產替代浪潮下，中芯國際有望長期受益。公司今年繼續擴大產能，其資本開支計劃為31億美元，較2019年的22億美元（實際為20.33億美元）大幅上升。
公告顯示，這次上市建議將予發行的人民幣股份的初始數目不超過16.86億股股份，佔不超過2019年12月31日已發行股份總數及本次將予發行的人民幣股份數目之和的25%；同時不超過該初始發行的人民幣股份數目15%的超額配股權可被授出。人民幣股份將全為新股份，並不涉及現有股份的轉換。
就發行股份數量來看，中芯國際已直逼中國通號的18億股。募集規模方面，若以2020年5月5日收盤價15.26港幣計算，中芯國際募資總規模約254億港幣（約231億人民幣），而發行價即便以一半計算，此次IPO募資規模也在115億元左右，超過了中國通號（首次發行價格為5.85元/股，募集資金105.3億元）。
公司指出，此次募資約40%用於投資於12英寸芯片SN1項目，約20%用作為公司先進及成熟工藝研發項目的儲備資金，約40%用作為補充流動資金。
據悉，中芯國際12英寸芯片SN1和SN2廠房建設項目位於上海浦東新區張江高科技園區。SN1項目主要包括生產廠房、CUB動力車間、生產調度及研發樓等，目的是生產14nm及更先進製程芯片。
產能擴充急需資本投入
中芯國際是大陸最大晶圓廠。根據市場調研機構拓墣產業研究院統計，2020年一季度全球十大晶圓代工廠營收排名中，中芯國際排名第五，佔總市場份額4.5%。
財務數據顯示，該公司2015-2019年實現淨利潤分別約為16.46億元、26.13億元、11.74億元、9.2億元、16.37億元；當期對應實現扣非後歸屬淨利潤分別約為11.24億元、24.04億元、8.35億元、4.2億元、-12.5億元。
作為行業巨頭，中芯國際的資本支出引人注目。
公司第四季財報顯示， 2019年實際用於晶圓廠的資本開支約為20億美元，其中2億美元用於中芯北方12英寸晶圓廠擴產，12億美元用於興建上海14nm FinFET工藝的12英寸晶圓廠；預估2020年用於晶圓廠的支出為31億美元，其中5億美元用於中芯北方12英寸晶圓廠擴產，20億美元用於興建上海14nm FinFET工藝的12英寸晶圓廠。
根據芯思想研究院數據表明，中芯國際2020年的資本支出較2019年大幅增長55%，超過2016年的26億美元支出，創下歷年資本支出新高。
2011年-2019年，中芯國際資本開支累計為136億美元。該公司稱，其去年四季度開始量產14nm技術並貢獻當季1％收入，正在追趕7nm技術，以儘快縮小與全球第一梯隊的距離。
由於產能滿載，中芯國際曾在之前的業績說明會上表示，為應對客戶的需要，公司將繼續擴大其產能，把握市場商機及增長。
市場人士認為，迴歸上市將有效解決中芯國際的資金問題。
責任編輯：麻曉超 主編：陳鋒
