作者：曹輝 陳杭
前序報告：
華為的終局 l 頭條的終局 l 阿里的飛輪 l 阿里的終局
半導體週期 l 互聯網框架 l 小米的飛輪 l 半導體框架
19Q2紀要 l 全球科技巨頭：
ASML l Broadcom l Micron l TSMC l Microsoft
AMD l Tesla l Intel l TI l LGD l Xilinx l Cadence
Nanya l hynix l Towerjazz l Winbond l Macronix
Apple l Samsung l Sony l Amkor l ST l QUALC
LAM Research
19Q2業績：營收23.61億美元，YoY-24.36%,QoQ-3%。高於預期，業績超過了所有財務指標的指引中點。
系統內存部門：Q2營收從Q1系統總收入的61％略增到64％。
非易失性存儲器部門：Q2營收從Q140％增加到46％，
DRAM：Q2營收從Q121％降至18％。
代工部門：Q2營收佔系統總收入的23％，主要集中在5和7納米節點上。
邏輯業務：和其他部門持平，預計在今年將繼續保持強勢。
收入的33％來自中國地區，預計Q3中國地區的平均收入水平也將高於我們的平均收入水平。
預計19Q3業績：營收23.61億美元，毛利率為45.9％，好於預期，主要是由於客戶組合和現場資源利用率的提高。
Lam Research Corporation（納斯達克股票代碼：LRCX）2019年第四季度收益電話會議2019年7月31日美國東部時間下午5:00
公司參與者
Tina Correia - 投資者關係公司副總裁
Tim Archer - 總裁兼首席執行官
Doug Bettinger - 執行副總裁兼首席財務官
Tim Archer
在第二季度，Lam取得了很好的成績。收入，毛利率和營業利潤率超過了我們上次財報電話會議中提供的指引的中點，而每股盈利超出了指引的高點。我們之所以能夠取得這些成績，是因為我們的客戶、員工和合作夥伴的支持。我要感謝他們一直以來對Lam的成功所作出的承諾。
鑑於圍繞貿易和其他市場環境影響的不確定性，通過2019年的上半年，我們通過專注於我們控制的內容來執行高級別的工作。儘管存儲器市場不景氣，但我們已經兌現或超過了我們的承諾。
我們最近一個季度從運營中獲得了8.8億美元現金。與此同時，我們繼續把投資重點放在創新和產品差異化上，將總運營支出中研發支出的比例提高到歷史上任何一個季度都沒有過的水平。我們仍然致力於我們的長期增長載體，觀察到可用的市場擴張，市場份額的增加和增加的收入。
我們對WFE總量的看法仍然保持著方向性的不變，2019年比2018年下降了15%到20%。然而，自從我們上次的財報電話會議以來，內存支出逐漸減少，而代工支出卻在上升，我們認為部分原因在於5G開發的加速，導致對7納米和5納米產品的強勁需求。
在內存方面，隨著我們在6月季度的進展，客戶繼續採取有意義的行動來恢復供需平衡，減少投資並降低NAND和DRAM的利用率水平。因此，我們看到NAND和DRAM的同比供應增長繼續下滑，今年的 bit 供應增長率遠低於長期需求趨勢線。
在需求方面，NAND價格下跌導致設備內容增長加速的早期跡象令我們感到鼓舞。例如，到2019年底，SSD在個人電腦中的普及率預計將達到近60%。 但更重要的是，每個驅動器的平均密度也在增長。目前個人電腦市場上主要的SSD配置是256G和512G，而一年前是128G和256G。
隨著單位和單位內容的共同增長，需求的影響被放大。同樣，我們也看到NAND和移動設備的 bit 內容增長加速。這不僅體現在高端手機領域，也體現在中低端手機領域，128G的手機銷量增長最快，而一年前只有64G。
我們相信，隨著2020年的到來，影響供需的因素將為存儲創造一個有利的環境。我們的行動重點是確保Lam處於最佳狀態，能夠從預期的內存支出復甦中獲益。這種關注有助於服務市場和市場份額的增長，這一點可以從本季度各種應用程序的勝出以及新興3D架構的路線圖中得到證明。
在NAND中，我們與客戶密切合作，為潛在的限制器開發差異化解決方案，實現3D縮放。一個很好的例子是應力誘導晶圓彎曲產生的晶圓加工挑戰，因為3D NAND層的數量達到100甚至更多。
鑑於Lam在關鍵3D NAND蝕刻和沉積應用中的領導地位，我們最有能力解決這一問題。新的Lam工具使用創新的單步工藝在3D NAND晶片的背面沉積反應力薄膜，已經向領先的蝕刻客戶推出了多個重複訂單。
重要的是，隨著新的3D架構在其他領域的出現，我們通過投資來擴展3D NAND所獲得的知識將廣泛適用。例如，我們相信Lam在實現3D縮放方面的領導地位將變得越來越有價值，因為邏輯設備在3納米範圍內遷移到3D柵極，PC RAM等新內存可以垂直擴展以提高成本和bit密度，並且可以作為3D異構集成被用作高性能系統解決方案的首選封裝選項。
為了實現3D異構集成，一些領先的代工和邏輯公司已經宣佈使用具有硅通孔的高密度互連來連接不同IP模塊的架構。Lam的SABRE 3D電鍍和Syndion蝕刻工具提供一流的技術，在TSV市場多年的大批量生產領導力的支持下。
在本季度，我們獲得了用於3D芯片堆疊應用的SABRE 3D電鍍系統的，主要邏輯客戶的重要勝利。這是對Lam在3D縮放中利用其行業領先地位，以適應新興製造業的能力的重要驗證。
我們也看到我們的客戶投資DRAM的成功。我們正在與客戶就擴展到1Z和1A節點所需的關鍵新技術進行合作。例如，隨著DRAM的縮小，器件縮小到1Z甚至更高，電阻容量延遲的性能影響成為必須解決的挑戰。
本季度，由於我們能夠存儲高度共形的低k薄膜，有助於減少RC延遲，我們贏得了多個領先的DRAM製造商針對1Z節點的關鍵間隔應用。
除了我們在關鍵應用方面取得的進展之外，您可能還記得我之前曾談到過NAND半導體工藝領域，並且隨著我們開始爭取市場份額，這是Lam關注的一個領域。
在最近的一個季度中，我們開始利用這個機會，在多個NAND客戶處進行大量的導體蝕刻，以獲得掩模開放應用。具體而言，Lam能夠創建高效的、單步蝕刻工藝來取代競爭對手的多步驟方法，這使我們能夠區分系統吞吐量，這是半導體領域的關鍵決策因素。
另一個例子是電介質蝕刻，我們在一家領先的存儲器製造商處記錄了半導體金屬觸點應用的關鍵勝利。隨著3D NAND尺度的增加，外圍環境變得更加深入，縱橫比也會增加。我們的電介質蝕刻系統具有更快的蝕刻速率和出色的輪廓控制，從而提高了資本生產率並減少了維護頻率。
對於我們的客戶支持業務集團，儘管WFE支出減少，我們仍然認為2019年是收入增長的又一年。在第二季度，我們的Reliant Systems業務實現了連續第二個季度的營收記錄，因為客戶紛紛投資，以滿足物聯網、汽車和動力設備等終端市場強勁的非領先蝕刻需求。
我們專注於領先蝕刻技術和已安裝的基礎性能的結合，這正在得到我們客戶的認可。在最近一個季度，我們的頂級客戶完成了他們的年度供應商評估流程，根據廣泛的安裝基礎性能，成本降低和研發參與度量標準衡量，將我們列為他們的頭號供應商。憑藉這一最新評級，我們現在在超過一半的頂級客戶中排名第一。
總而言之，近期環境仍然具有挑戰性。但是，我們這個行業和Lam的長期增長機會都很有吸引力。我們專注於履行我們的承諾並擴展我們的產品和服務組合的差異化。
我相信，我們繼續優先考慮以客戶為中心的投資，將帶來持久的利益。隨著內存支出恢復到標準化水平，而非內存技術越來越依賴於3D縮放以提高性能和成本，Lam將處於優異地位。
Doug Bettinger
Lam在六月季度表現良好，我們的業績超過了所有財務指標的指引中點。
由於毛利率較高以及運營支出的主動管理，每股收益超過了我們提供的指導範圍的高點。我相信我們的每股盈利表現，證明了我們持續關注履行持續承諾的能力。
我們預計2019年的WFE將低於2018年大約15%-20%的水平。自從我們上次召開會議以來，我們看到代工有一些上行優勢，但部分被內存支出減少所抵消。
從細分市場來看，我們的
系統內存部門的系統收入從3月份季度的61％略微增加到系統總收入的64％。我們將非易失性存儲器部門的3月份季度從40％增加到46％，而DRAM從21％降至18％。內存收入繼續主要針對與轉換相關的投資。在DRAM支出中，它的目標是1Y和一些初始1Z投資。在NAND中，它主要是與非輔助設備的融合。此外，我們看到了對128層結構的初期投資。
我們將繼續看到代工部門的健康支出，佔我們3月季度系統收入的23％。這主要集中在5和7納米節點上。這比上季度的27％略有下降，但仍然相當強勁。
邏輯業務和其他部門持平，前一季度佔系統收入的13％。我們預計在今年剩餘時間內，代工和邏輯領域將繼續保持強勢。
值得注意的是，從地理角度來看，我們收入的33％來自中國地區。其中大部分來自中國本土客戶。我們預計9月季度中國地區的平均收入水平也將高於我們的平均收入水平。
我們在第二季度的損益表中表現良好。收入達到23.61億美元，高於6月份指引的中點。本季度毛利率為45.9％，好於預期， 主要是由於客戶組合和現場資源利用率的提高。
正如我們在前幾個季度所述，我們的實際毛利率是幾個因素的函數，例如我們的原始業務量，產品組合和客戶集中度，您應該預計會出現一些季度變化。
第二季度的運營支出較上一季度下降至4.5億美元。我們以較低的收入水平主動管理費用。我們繼續投資於我們的戰略研發計劃，並繼續專注於我們對技術和生產力領導的承諾。第二季度研發支出的百分比增加到約66％，這是一個很高的水平。
第二季度的營業收入為6.35億美元，在我們的指導範圍的高點，營業利潤率為26.9％。6月份季度的非GAAP稅率約為11％，略低於我們的長期稅率。
在2019的剩餘時間裡，我們預計稅率將在10%-15%的範圍內。你們應該預料到利率會在季度與季度之間波動。
6月份，其他收入和支出共計約600萬美元。這一總額包括與我們在3月份季度完成的25億美元優先票據的發行相關的整個季度的利息費用。季度利息費用部分被公司較高現金餘額所賺取的利息收入所抵消。
我們債務的所有部分的利息總支出約為每季度4500萬美元。我們繼續執行6月季度的資本回報計劃。本季度，我們撥出13億美元用於資本回報，其中11億美元用於股票回購，1.65億美元用於支付股息。
我們的股票回購活動來自公開市場和結構性回購。我們訂立的結構性回購計劃將在整個12月季度繼續執行。我們在3月季度宣佈的50億美元授權中完成了大約20億美元。
在過去的一年半中，我們已經使用了大約60億美元的回購，並將稀釋後的股票數量減少了大約15％。我相信這表明我們一直致力於向股東返還有意義的現金。
每股收益為3.62美元，超過了我們對6月季度的指引範圍。這一上升主要是由於毛利率提高和運營支出低於預期。每股每股盈利稀釋股份約為1.54億股，反映自日曆年度以來季度攤薄股數減少5％。股票數量包括來自2041可換股票據的約500萬股的攤薄影響。其餘2041年轉換的稀釋時間表可在我們的投資者關係網站上獲取，供您參考。
關於資產負債表。我們的現金和短期投資（包括受限制現金）在6月季度從3月季度的64億美元下降至57億美元。減少主要是由於本季度內的資本回報活動，抵消了運營中8.8億美元的強勁現金產生。這是連續第二個季度，我們從9億美元的運營中獲得現金。
DSO減少5天至56天。我們的庫存餘額減少了8,200萬美元。庫存週轉率保持在行業領先水平3.3倍。公司非現金支出包括股權補償約4500萬美元，折舊4700萬美元和攤銷1800萬美元。
由於Novellus收購的一部分無形資產現已全額攤銷，攤銷額較上季度下降了50％。本季度的資本支出為6600萬美元，比我們在3月份看到的7600萬美元略有下降。
6月份季度結束時約有10,700名正式全職員工，比上一季度有所下降。去年，我們將這一臨時工人減少了近40％或600人。這種靈活性是我們運營模式的關鍵部分，使我們能夠在收入水平降低的情況下實現可持續的運營利潤。
展望未來，我想提供2019年第三季度的非GAAP指導。我們預計收入為21.5億美元，上下浮動1.5億美元; 毛利率為45％上下浮動一個百分點; 營業利潤率為24.5％上下浮動一個百分點; 最後每股收益3美元加上或減去0.20美元，基於股票數量約為1.5億股。
我們仍然沒有看到內存支出的復甦，而內存支出是我們2019年最強勁的市場。不過，我們確實觀察到了這些市場的動態，這些都是積極的跡象。能說明這些跡象的一些例子是需求彈性、價格趨勢和工廠利用管理來降低庫存。
我們正在跟蹤今年準備接收設備發貨的新晶圓廠數量達到兩位數，我們預計明年還將出現類似的計劃。我們仍然相信，2020年將是比2019年更好的一年。
問答環節
Q：
前一個季度，存儲中的供應方情況是嚴格的支出和對供應的控制。實際上需求方面仍然不確定，但就在過去幾周內，需求方似乎已經開始在今年下半年實現，PC市場看起來季節性強勁，雲支出將加速，本季度甚至在深度學習計劃中有幾種大型AI，它們正在開始發佈。您的客戶也開始在談論庫存下降。那麼Lam團隊是否感覺更自信，更重要的是，您的客戶對於今年三個月或六個月前出現的更健康的市場環境前景更有信心？
A：
當然。你把基準定在三、六個月前。在今年的第一個電話會議上，我們提出了一種觀點，認為內存消耗在這一整年都不會恢復。但這並不意味著這一年內我們不會看到任何進展，無論是供給方面還是需求方面的市場情緒都將有所改善。你會逐漸聽到關於需求方面的評論。我談到了彈性問題。你也聽說過其他一些人比我們更接近這些市場。
回到6個月前，我們也說過，考慮到NAND對DRAM的修正時間，NAND較早修正，因此很可能是我們看到終端需求增長、定價和市場改善的第一個市場。我們試著不去做的是，考慮到市場的不確定性，確定事情發生的確切時間是很有挑戰性的。
所以我們已經在那裡提供了年終供應增長率數據，我們現在重申，當今年結束時，NAND的供應增長率約為30％。這比Lam認為的長期需求增長低約10個百分點。我們所說的就是在這一點上感覺市場會收緊並且投資可能會迴歸，但顯然確定準確的時機是具有挑戰性的。我覺得在供應改善需求改善方面的年度非常接近於我們認為的大量活動部分。
Q：
考慮到美國和中國持續的貿易緊張局勢，這實際上激勵了很多中國公司引進更多的芯片設計，尤其是考慮到最近的一些組件禁令和退市的增加。你們有沒有看到對話或項目的增加，建議加強在中國國內的活動，以加快他們的半導體制造能力?
A：
是的。我認為很難將兩者直接聯繫起來。中國今年的國內消費將比去年更強勁。所以我們覺得來自中國國內或中國本土客戶的需求可能比這個還要強勁。顯然存在長期的需求，以及建立更多國內能力的長期願望。
我們面臨的最大挑戰是，許多貿易討論可能不僅存在中國本土客戶的投資計劃，而且也存在於不那麼確定的全球參與者的不確定性。這些問題如何影響需求環境。我們已經說過，從市場份額的角度來看，我們在中國的地位很強，當你開始看到一些中國本土客戶進入存儲領域時，我會認為我們的市場份額應該更強。所以，它對我們來說是一個重要的區域，但我們會密切跟蹤那裡發生的事情並按照我們認為最好的方式進行管理。
Q：
你談到了關注解決半臨界應用的問題。而且我認為你在導體蝕刻中拋出了一個例子，在這個季度你設法取得了一些勝利。只是對半臨界應用程序的好奇，一般來說，這部分市場在蝕刻和沉積中所佔的百分比有多大意義？你今天的市場份額在哪裡？你怎麼看待未來幾年的演變？
A：
事實上，我們上一次說過，當我們度過這一年，也許我們下一次舉行投資者日時，我們可能會就半臨界投資佔總投資比例的大小公佈更多的細節，所以我們今天不準備這麼做。半臨界技術是蝕刻市場中很有意義的一部分，但我真的想確保信息不會丟失。
我們的核心業務是關鍵市場，但如果您有長期發展和超越行業的雄心，您還必須具備半臨界性的競爭力。因此，我們回顧了上一季度的表現，我們在上一季度成功地捍衛了所有市場的關鍵頭寸。所以這是一個聲明，我們每個季度都認為我們必須完成的工作就是捍衛我們的關鍵地位。
我們有機會成長的地方是從競爭中奪取半臨界地位。那裡的決定性因素更多地是關於生產力。通過學習沉積方面已經做了很長時間的工作，公司知道如何做生產力，我會說，在半臨界的領域中存在著更大的市場份額。
因此，我們在今天準備的評論中試圖強調的是重新調整我們的一些努力，以確保我們為客戶提供的最佳生產力能夠在半臨界蝕刻空間中為Lam贏得勝利。我們在導體蝕刻空間以及介電蝕刻空間中給出了示例。顯然，這可以被解釋為針對兩個不同的競爭對手。所以我認為我們正在那裡取得進展。
Q：
我希望得到關於你們如何看待EUV的最新消息。在Foundry和Logic方面技術進步的速度有多快或多慢？您如何看待這會影響到2020年的業務？然後更具體地說，我猜你的一位客戶最近談到可能在1Z納米節點的DRAM業務中插入EUV。你怎麼看待未來12到18個月的演變？這會如何影響您的業務？
A：
當EUV問題被問到時，它經常對Lam的業務產生負面影響。我想首先說的是，在這一點上，我們認為EUV對Lam有好處，我會告訴你幾個原因。
我的意思是，我們是一致的這個想法，我認為，這是我們的許多客戶持有的，EUV是成本效益擴展的答案的一部分。而經濟高效的擴展是新技術節點所需要的。正如您所猜想的那樣，新節點對LAM很重要。我剛才說我們的關鍵應用業務是我們業務的核心。
當技術從一個節點到另一個節點前進時，臨界應用程序，一種新的應用程序就會被創建，因此我們的增長戰略的一部分就是繼續贏得下一個正在開發的臨界應用程序。新節點還為Lam創建了SAM擴展機會。當有一個新的節點時，有新的材料和新的架構，Lam可以更有效地使用蝕刻和沉積。為我們贏得新地位。
就負面影響而言，即使使用EUV，我們已經非常清楚地說過，多重模式也在繼續增長。它的增長速度不會像EUV不存在一樣快。我們的觀點是，這是那些假設的未來之一，很難準確說明在未來沒有EV的節點將會生產多少晶圓。因此，總的來說EUV對Lam有好處。
EUV是一項重大的技術轉型,您指出它的引入速度與生產力有很大關係。我們認為Lam在幫助改進方面發揮了重要作用，通過使用蝕刻和沉積，我們可以提高整個圖案模塊的生產率。如果我們能夠做到這一點，那麼它就會為蝕刻和沉積創造新的機會，我們正在與ASML合作抓住這些機會，我認為這是我們關注的一個重點領域。
具體來說，對於您的問題，例如，在Logic和Foundry中的介紹，我認為，我們的觀點與行業共識一致。圍繞1z插入的問題，顯然DRAM和D1z通常使用EUV不是普遍的共識。
Q：
蒂姆如果你看看6月份進入存儲市場的情況，它們比峰值下降了大約50%，但如果你看一下你們從2014年到2016年的平均值，它們幾乎上升了50％，並且隨著資本密集度，SAM擴張，市場份額的增加，已經出現了很多。
你們已經非常清楚不能在存儲中呼喚復甦，但我有點好奇，當你調整資本強度上升，SAM增長市場份額時，你如何看待當前的支出水平相對於以前的存儲支出低谷。你是不是覺得我們在存儲的底部跳躍，或者我們應該如何去思考這個問題？
A：
當我看今年的存儲支出時，它幾乎完全分配給了與轉換相關的投資，對嗎？這對於客戶群來說始終是一件具有成本效益的事情，它降低了每比特的成本。
我不知道這是一個維持水平，還是一個最低水平，但它總是經濟上的東西-對客戶來說，這樣做是有意義的。這就是我們今年看到的情況。你對SAM強度的觀察，資本強度上升，所有這些都是絕對有效的。因為架構的複雜性已經增長，所以放置晶圓的成本越來越高。顯然，這也是微積分的一部分。
我認為，特別是在蝕刻和深度強度方面，已經發生了相當戲劇性的變化，現在是什麼時間？但我同意道格所說的一切。一直以來，我們顯然處於一個我們認為供應增長支出不足以滿足長期需求增長的點上。所以，不管你怎麼稱呼它，道格，底部還是谷底，正如道格所說，我們並不是真的想這樣做，但是在這一點上大部分的投資都是圍繞技術進行的。
Q：
我想知道您是否可以告訴我們您對今年服務業務的看法的最新情況，特別是在某種程度上取代了我們從客戶那裡看到的一些利用率下降。我知道安裝基礎正在增長，這將給服務帶來順風，但這還會增長嗎？當您回答這個問題時，您的一位客戶本季度停電，這可能會對服務造成什麼樣的影響，或者坦率地說，對發貨業務會產生什麼樣的影響？
A：
我仍然預計我們的客戶群業務今年會增長，這項業務將隨著行業整體利用率而有所起伏。我認為我們很好地理解了我們的一些存儲客戶在一定程度上降低了利用率，包括停電。因此，結果是，在一段時間內，像備件消耗這樣的東西將會減少。但這項業務今年仍然會增長。並且它隨著生長和室數的增加而增長。正如我們一直說的，我們的觀點，即使WFE下降了這麼多，商會數量今年仍然會增長。因此，未來幾年的業務順風將繼續保持相當好的勢頭。
Q：
第一個是我想知道你是否可以更新你給出的評論，我想是在後半段加載還是上半段加載？你全年的WFE沒有改變。但是組合有了一點變化。看起來可能對你不太有利。所以你能告訴我們今年下半年和上半年的最新情況嗎？
A：
我們仍然覺得WFE今年是下降的。存儲比我們在第一季度之前描述的要柔和一些。而Foundry則稍強一些，可能會有相當大的強度。
當我查看該投資的概況時，存儲中的支出在某種程度上是上半年的加權。Foundry和Logic的支出有點下半年加權。當你把所有這些放在一起時，我認為WFE對下半年有點重要。
Q：
我更多的是在談論你的出貨量，但我認為你之前指導過你的出貨量或者你的收入下半年與上半年相比。所以我想知道你能不能更新一下？
A：
不是。我們從來沒有執導過一半一半的收入，也許我在談論WFE時被誤解了。
Q：
我的第二個問題，在一個非常糟糕的存儲週期中你的年化成本是12美元，系統內存減少了一半，總系統出貨量從峰值下降了14%左右。顯然，它比過去的任何東西都要低得多。所以我想問題是，當你走出這一步時，你如何考慮如何優化資產負債表中的資本結構？你已經回購了大量的股票，但我想知道你如何看待正確的資產負債表槓桿目標，你會在未來幾年看到它？
A：
我還沒有傳達槓桿率或現金總額之類的數字目標。但如果你看看我們在過去幾年所做的事情，我認為我們有一種向股東提供有意義的現金的傾向。企業的創收能力，繼續保持驚人的強勁吧？
我們現在已經擺脫了兩個季度的近900-或者說大約9億美元的運營現金流。因此，我們對維持現金產生能力的信心顯然要高得多。
如果你看一下像淨現金這樣的指標，這也是為什麼我們很樂意把它降低。我們通過籌集資金，增加一點債務，並通過股息和更多用於股票回購的方式消費現金來做到這一點。
在某一時刻，我們可能會再次舉行投資者活動，並就此進行更多的討論。但我不準備改變我們過去所描述的，即我們將向股東返還至少50%的自由現金流。在過去的幾年裡，你看到我們所做的比這多得多。
Q：
我想第一個問題，你能否在Foundry Logic方面進行討論。您在16,14,10節點的收入強度，以及當我們向下遷移到7和5時，我們如何考慮分享收益和/或更多機會？如果有任何方法可以量化每個晶圓的增量收入或任何類型的數學，那將非常有幫助。
A：
也許這是我們第一次說，我們對Logic Foundry世界的態度非常有信心。我們的份額增長有多種原因，既有WINS，也有新的應用程序，我們獲得的份額收益是10，7和5之間的收益。
所以我們很有信心，一部分原因是蝕刻沉積的強度，一部分是新的應用創造了新的過程。因此，雖然我們還沒有對其進行量化，但我想說，正如我在EUV評論中所說的那樣，每一次技術轉型都是我們獲得新應用和獲得份額的機會。我們對Logic和Foundry的發展勢頭感覺相當不錯。
Q：
你的自我清潔蝕刻產品有什麼新的進展嗎？我很想聽聽Kiyo模塊和Corvus的結合。
A：
它在市場上會繼續進步。當我談到半臨界應用程序時，客戶真正專注於嘗試優化現有工廠的生產效率。影響工廠生產效率的一個因素是，技術人員或人員對工具進行維護的頻率有多高。
而Kiyo產品與Corvus是，自我維護工具是答案的一部分。現在，很明顯，其中一些領域的支出並不多，但我們覺得這是我們在存儲市場引入了正確的產品的另一個例子，在存儲市場上，他們應該完全針對客戶想要放入他們現在正在建造的所有新工廠的工具類型。
Q：
我有兩個問題。第一個，我聽到的其中一個問題是3D NAND實際上越來越高，蝕刻的處理時間不斷增加。有沒有辦法在絕對分鐘或相對於先前節點進行量化，我們談論的處理時間有多少增加，這對Lam來說意味著什麼？
A：
我認為我們不會量化這一點，因為它是一種有競爭力的信息 - 我們不想在這裡透露，但是，我的意思是，蝕刻更高的縱橫比特徵需要更長的時間，我認為相對眾所周知的是，增加與層數呈非線性關係，也就是說，蝕刻會隨著層數的增加而變得更長。而這僅僅是因為蝕刻過程物理本身，物理和化學。因此，對於Lam來說，更多的層對蝕刻工具的數量產生了積極的影響。
現在我要說的是，為了讓客戶保持合理的擁有成本，我們一直在努力提高我們向客戶提供的每一種蝕刻的生產率，包括像整體這樣的關鍵蝕刻 - 3D整個蝕刻。所以今天不準備量化，但它對我們來說是一個積極的計劃。
Q：
當您開始在半臨界蝕刻應用中獲得更多份額重新聚焦時，我們應該如何考慮邊際結構，因為生產力似乎是這一領域的關鍵。生產力是一種較低價格的委婉說法，還是隻是想弄清楚如何考慮利潤率，你會在半臨界蝕刻中獲得更多份額？
A：
不。在我看來，這不是低價的委婉說法。與其他任何方面一樣，生產力在很多方面都是技術挑戰。因此，我們正在攻擊生產力，我們正在從設備和硬件以及流程設計中進行根本性的攻擊，以便我們通過工具的成本結構提高生產力，從而為我們提供這些應用程序的企業平均毛利率。這是我們的期望。因此，有時需要花費時間，並且在很多情況下需要我們長時間地思考我們的工具是如何設計的，但這是我在這個空間中獲勝的期望。
Q：
首先，我只是想對你對2020年的評論進行一些探討。你說你認為它正在成為一個上升的一年，但我想知道你是否可以讓我們一點點通過看跌期權看出來在存儲和製造都是上升的一年？關於這些你的期望是什麼？
A：
關注存儲在投資水平上的恢復。當我們接近明年時，我們會給你更多的信息，我相信很多東西會移動。但是，正如我們今天坐在這裡看看存儲中的投資水平以及今年出現的比特增長率等等，我們認為明年的投資水平需要提高。
Q：
我想與你談到了一些新的勝利並關注市場份額增長和SAM擴張，今天的一些Syndion系列，你能幫助我們提供一些數據 - 可以在2020年擴大機會嗎？你的收入機會交易是怎樣？
A：
我認為可能不會，但是我們越來越接近我們為2021年制定的市場份額目標。所以我想當我們出來的時候，你們可以想到這些，我們說過，到2021年，我們將在蝕刻中獲得4到8個點的份額，在沉積中獲得4到8個點。這是我們最後提出的一套目標。
當你考慮我們已經在我們的股票定位方面取得的進展時，那就是你轉向半臨界的地方，並且你說這一部分獲得了4到8個點的相當大的收益來自這些類型的勝利。這就是為什麼我們今天要強調的是，我們認為我們剛剛開始在這種類型的股票收益方面取得一些進展。
Q:
我想知道你能不能再多談一談中國本土消費的實力。在Foundry DRAM，NAND和你對明年支出可持續性的總體看法之間，這一點是如何分解的？
A:
我們在過去的觀點中描述過，今年本土中國相對於WFE的投資水平為50億美元。正如我們現在所看到的，老實說，比這要強一點。力量主要來自存儲。那裡有幾個Foundry的客戶，最大的一個是中芯國際。他們仍然是我們非常重要的客戶。你得到了YMTC對NAND的投資，然後是新興的DRAM投資。相對於之前的通信，我認為這主要與存儲有關，包括一點點NAND和一點點DRAM。
Q:
他們從支出中獲得的大部分產出是更多更大的容量，或者是更多的試點，讓事情變得明朗起來？
A:
我認為他們會繼續在技術上不斷創新，他們會在他們所做的事情上變得越來越好，而且隨著我們的發展，如果他們能繼續在更高的水平上投資，我不會感到驚訝。我還沒準備好量化它，但他們正在非常非常努力地創新技術。
Q：
我還想問一下中國。上一財年的銷售額增長了20％，非中國的銷售額下降了很多。您如何衡量客戶的利用率？在貿易緊張局勢加劇的時候，他們的購買量已經上升。那麼是否有存在拉入的風險，這會成為後來的問題嗎？
A：
當我看它的時候，我不認為在我們所看到的發生的事情中有明顯的拉動發生。我這麼說是因為我們在年初就知道了客戶的計劃。當我看到大部分的時候，他們正在執行那些計劃。我認為理解在中國的很多投資不是中國本土客戶也很重要，對嗎？韓國人在建工廠，臺灣人，美國公司。所以要明白，在中國的支出中，很大一部分並不一定是中國本土客戶。我一般是這麼看的。
Q：
在毛利率方面，你的指引是45％。我知道你提到過幾次季度和季度的混合變化。到底是什麼因素導致毛利率下降？因為當我看到收入水平時，它有點回到了2017年3月的水平。但當時的毛利率更高。但我記得當時Foundry，Logic只是其中較低的一部分。那麼，是Foundry，Logic對毛利率有影響嗎？我認為你也暗示了一個事實，那就是你確實希望在Foundry，Logic上繼續增長。那麼，我們應該如何看待未來幾個季度的毛利率走勢呢？
A：
我不會假設，或者你不應該假設市場結束時有差異的毛利率必然意味著從製造到邏輯到存儲。事情不是這樣的。一般來說，大客戶，因為他們購買更多，可能會得到更好的價格，僅僅是因為他們從我們這裡購買更多，而不是有時候折扣。並非總是如此，但顯然當你看到收入時，這可能是目前較大的貢獻者之一。
你提到了2017年的某個時間點。我們無時無刻都在看著這些，思考我們的業務有什麼不同。你必須看到的是，隨著我們過渡到2017年，這對我們來說是一個巨大的增長週期。雖然我們擁有非常靈活的運營模式，但我們為滿足30億美元的季度收入運行率而必須建立的一些物理基礎設施，其中一些物理容量並沒有離線，這確實在一定程度上影響了毛利率。我們相信，當客戶隨著內存支出的恢復而增加時，需要的是某種物理容量，以便能夠做出響應。
Q:
你談到了一些新的新興技術，比如gate-all-around以及DRAM向1Z和1A的產業轉型。gate-all-around這是一個類似於FinFET的格式，轉型時蝕刻和沉積是否有任何資本密集度增加，是否有利於公司，因為你們明顯受益於FinFET的過渡？因為你們顯然受益於FinFET的過渡?
A:
幾乎在我們的每一個節點上，我們的客戶都意識到，3D縮放是解決設備性能和成本縮放問題的關鍵。對我們來說，3D縮放實際上意味著蝕刻沉積強度趨於增加。我們還有一段路要走，我們高度關注3納米，最終的決定會與未來的結構和架構有關。但這確實是一個基於刻蝕和深度強度的信息來創建3D架構，如果錯過了3D架構，在異質集成或先進的封裝空間中出現，這又是3D芯片堆疊和刻蝕沉積將如何發揮作用。所以我相信3D，蝕刻和dep強度在未來會在所有設備類型中擴散。
Q:
我給Doug的後續問題是關於安裝基礎業務的，考慮到系統業務面臨的壓力，這可能會在今年為您提供很多支持。如果你看到大量的升級業務，你能給出一些信息嗎?尾部蝕刻，晶圓廠試圖升級提高他們的生產力，請問這是安裝基礎業務的一個關鍵驅動因素嗎?
A:
這當然是其中的一部分。事實上，上個季度，我們的Reliant業務達到了創紀錄的水平，這就是我們翻新過的設備，回答是肯定的。
Q:
我有兩個關於存儲的問題，你說NAND今年的供應增長率將達到30%左右，請問在目前的“conversion-only”下，你認為資本支出或設備支出需要如何支持供應增長的每一個百分點?可以對DRAM做同樣的估計嗎?雖然你之前已經給了我們綠地晶圓廠的估計成本，但只是試圖把這些信息拼湊在一起。
A:
我不認為我們過去量化過這個。我覺得我們現在還沒準備好，所以我拒絕回答這個問題。
Q:
如果我把你的報告收入按終端市場和我們認為的WFE美元劃分為各個細分市場，可以看到最近幾年在所有不同的細分市場你的份額一直穩步上升。但對我來說最突出的是NAND，如果把你的收入數字包括服務除以WFE，它會變得相當高，從幾年前的20%～25%，到現在將大約得到40%。你認為隨著市場向更高的層數過渡，這個數字還會上升嗎?問題是它是否可持續?
A:
我想正如我們所說的，蝕刻和沉積是3D NAND中持續縮放的關鍵蝕刻和沉積強度隨著層數的增加而增加。因此，從這個角度衡量客戶在3D NAND上的總消費份額，我們相信它能夠而且將會更高。
Q:
我的問題是關於潛在的份額增長，你們可能沒有確切地知道日本和韓國發生了什麼，關於你們銷售的蝕刻和沉積工具，你們認為你們在哪裡最有機會從東京電子公司那裡獲得市場份額?
A:
這也是為什麼我要講在半臨界空間中表現出色的重要性。我們喜歡這些關鍵應用的原因是它們很難獲勝，通常需要一兩代人來證明你自己。由於一些短期事件，它們不太可能轉換。
半臨界或不那麼臨界的應用程序更多地是由能否在特定的目標生產力點完成該任務驅動的所以我認為有很多應用程序是我們的目標我們有能力做到這些。如果客戶有動力讓Lam試一試，我們就會有動力跳進來展示我們能做什麼。
Q:
從你們最近看到的經濟衰退來看，你們認為在購買模式方面有什麼不規律嗎?這表明人們正在提前購買，或者購買比正常下跌週期更多的設備，或者你認為這本質上是你過去看到的正常的半漲停週期嗎?
A:
在我看來，沒有什麼是不尋常的。在很大程度上，考慮到一些不同的看跌期權，這一年的表現與我們最初從存儲下行週期的角度所考慮的沒有太大不同。
（全文完）
