光刻好芯片的晶圆是如何切割的？

划片切割

划片系统进行划片(切割)的,现在这种方法仍然占据了世界芯片切割市场的较大份额,特别是在非集成电路晶圆划片领域。金刚石锯片(砂轮)划片方法是目前常见的晶圆划片方法；

刀片切割存在的问题有：

1.机械划片是机械力直接作用在晶圆表面,在晶体内部产生应力损伤,容易产生晶圆崩边及晶片破损；

2.由于刀片具有一定的厚度,由此刀具的划片线宽较大。金刚石锯片划片能够达到的最小切割线宽度一般在25~35微米之间；

3.刀具划片采用的是机械力的作用方式,因而刀具划片具有定的局限性。对于厚度在100做米以下的晶圆,用刀具进行划片极易导致晶圆破碎；

4.刀片划片速度为40-80mm/s,划片速度较慢。且切割不同的晶圆片,需要更换不同的刀具；

5.旋转砂轮式划片( Dicing Saw)需要刀片冷却水和切割水,均为去离子水(DI纯水)；

6.刀片切割刀片需要频繁的更换,后期运行成本较高。

激光切割

属于无接触式加工,不对晶圆产生机械应力的作用,对晶圆损伤较小由于激光在聚焦上的优点,聚焦点可小到亚微米数量级,从而对晶圆的微处理更具优越性,可以进行小部件的加工;

激光切割存在的问题有：

1.激光划片是非机械式的,属于非接触式加工,可以避免出现芯片正面破碎和其它损坏现象,激光划片后需要使用传统工艺将芯片彻底划开。

2.激光划片采用的高光東质量的光纤激光器对芯片的电性影响较小,可以提供更高的划片成品率牡丹石激光器未消耗材料，成本较高。