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作為智能產品的“心臟”，芯片一直是各種產品中最重要的一部分，所以選擇什麼樣的芯片也是決定產品好壞最重要的東西。縱觀現在的芯片市場，華為麒麟、高通驍龍、三星獵戶座等都是比較熱門的芯片。
大家都知道，在現在的國內手機市場中，大部分都是用的高通驍龍芯片，而就在近日，國內第一季度機處理器市場排行榜中，華為海思麒麟處理器首次超過高通驍龍芯片，在國內的手機市場中發生了大翻轉。
在2019年第一季度時，高通驍龍還遠超華為麒麟一半的市場份額，但是自從受到了美國的打壓之後，逐漸和高通驍龍拉近了差距，而到了今年的時候，華為也是一鼓作氣，狂甩了高通一大截，這也是歷史首次國產芯片超過國外芯片。
其實中國芯片一路走來十分不容易，大家都知道自從受到美國的打壓之後，華為的一系列業務便受到了不小的影響，除了手機零件上的斷供，移動服務的斷供讓華為直接損失了數十億，看到華為順利化解危機之後，美國更是在近日準備在芯片上對華為進行打壓，不過照華為現在這個成績來看，絲毫不用擔心美國。
要知道，如今的華為麒麟處理器已實現了真正的“中國芯”，之前的華為麒麟儘管說的確是自研的技術，但是在生產方面仍然要依靠三星或者臺積電的幫助，一旦美國加大打壓力度，華為的芯片將遇到“卡脖子”。好在現在的麒麟710A處理器是由中芯國際所代工的，不用再有任何的擔憂。
看來這次任正非的預言再次成真了，還是我國最厲害！對此，大家怎麼看呢？
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