無論是雙模5G全國通，還是
麒麟990系列芯片，更或是多維相機矩陣，雙超級快充等等，都讓V30系列飽受關注，今天我依舊以拆機的方式給大家展現其魅力！如舊~在拆機前要做好充足的準備，不要手忙腳亂！
工具：鑷子、撬棒、螺絲刀、吸盤、熱風槍、塑料撬棒，拆機片若干...
要注意兩點：
1.提前使用取卡針取出SIM卡槽，關機。
2.拆開後蓋之後先拆下電池連接器排線，拆所有電器都一樣，優先切斷電源
單卡槽雙SIM設計小巧精緻
有防塵防水的紅色橡膠圈保護
不同以往的是這次卡上的文字很多啊
實際放卡取卡倍感貼心
無裸露的螺絲固定
熱風槍調至90℃，加熱三至五分鐘
使用吸盤將後蓋拉開一點縫隙之後，
使用拆機片慢慢劃開後蓋
不斷輔助加熱終於開啟
卸下固定主板蓋板，副蓋板，總共23顆三種不同規格螺絲
不僅數量超過往常，規格也多一種
蓋板也需小心注意
不僅連接這27W無線充電，還有NFC模塊
大面積的石墨片設計保證了主板芯片及speaker位置的散熱
提升整機散熱性能
先從前後攝像頭開刀，簡化主板結構
斷開電池，屏幕，側邊指紋模組，音量鍵，五個攝像頭
主副版和同軸線FPC和BTB，卸下攝像頭
上三是SONY IMX600 RYYB 4000萬超感光攝像頭+1200萬電影鏡頭+800萬長焦鏡頭
下兩是前置3200萬超清鏡頭+800萬超廣角鏡頭
外加Matrix Camera多維相機矩陣
這套攝影組合，怕不是走在世界前列
麒麟990就不多說了
外加UFS3.0，Magic UI 3.0智慧系統
性能強勁
因為沒有卡槽佔據，主板集成度顯現的異常高
華為海思Hi6H11，Hi6H12，Hi6H13射頻低噪聲放大器海思Hi6365射頻芯片
華為海思Hi6421處理器電源芯片
華為海思Hi1103WLAN，北斗GPS，藍牙芯片
華為海思 Hi6405音頻芯片等等小小的板子裡有說不清的驕傲
看副板部分
副小板蓋板集成喇叭BOX和振動單元
都是通過金屬觸點和副小板相連
副小板蓋板背面都是金屬罩
副小板正面
被SIM卡槽佔據了大部分位置
結構簡單
副小板正面特寫
中框展示
最後獻上全家福！
=====THE END=====
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