无论是双模5G全国通，还是
麒麟990系列芯片，更或是多维相机矩阵，双超级快充等等，都让V30系列饱受关注，今天我依旧以拆机的方式给大家展现其魅力！如旧~在拆机前要做好充足的准备，不要手忙脚乱！
工具：镊子、撬棒、螺丝刀、吸盘、热风枪、塑料撬棒，拆机片若干...
要注意两点：
1.提前使用取卡针取出SIM卡槽，关机。
2.拆开后盖之后先拆下电池连接器排线，拆所有电器都一样，优先切断电源
单卡槽双SIM设计小巧精致
有防尘防水的红色橡胶圈保护
不同以往的是这次卡上的文字很多啊
实际放卡取卡倍感贴心
无裸露的螺丝固定
热风枪调至90℃，加热三至五分钟
使用吸盘将后盖拉开一点缝隙之后，
使用拆机片慢慢划开后盖
不断辅助加热终于开启
卸下固定主板盖板，副盖板，总共23颗三种不同规格螺丝
不仅数量超过往常，规格也多一种
盖板也需小心注意
不仅连接这27W无线充电，还有NFC模块
大面积的石墨片设计保证了主板芯片及speaker位置的散热
提升整机散热性能
先从前后摄像头开刀，简化主板结构
断开电池，屏幕，侧边指纹模组，音量键，五个摄像头
主副版和同轴线FPC和BTB，卸下摄像头
上三是SONY IMX600 RYYB 4000万超感光摄像头+1200万电影镜头+800万长焦镜头
下两是前置3200万超清镜头+800万超广角镜头
外加Matrix Camera多维相机矩阵
这套摄影组合，怕不是走在世界前列
麒麟990就不多说了
外加UFS3.0，Magic UI 3.0智慧系统
性能强劲
因为没有卡槽占据，主板集成度显现的异常高
华为海思Hi6H11，Hi6H12，Hi6H13射频低噪声放大器海思Hi6365射频芯片
华为海思Hi6421处理器电源芯片
华为海思Hi1103WLAN，北斗GPS，蓝牙芯片
华为海思 Hi6405音频芯片等等小小的板子里有说不清的骄傲
看副板部分
副小板盖板集成喇叭BOX和振动单元
都是通过金属触点和副小板相连
副小板盖板背面都是金属罩
副小板正面
被SIM卡槽占据了大部分位置
结构简单
副小板正面特写
中框展示
最后献上全家福！
=====THE END=====
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