2020年IT行业的挑战是什么？10nm太小儿科了！英特尔给出了自己的答案和应对方式。
做为新10年的开始，2020年注定是不平凡的一年。面对机遇和挑战，英特尔提出了“智能X效应”的未来10年规划，推进产业效应和经济效应的共振。在昨天进行的媒体沟通会上，英特尔公布了近期产品及中长期产业规划。
构建在海量数据基础上“智能X效应”，将智能化技术广泛应用于产业端，使技术落地、实用化，同时应用场景也将不断为智能技术提供海量数据和真实体验反馈，相互促进，为使产业升级、经济升级提供新机遇。
根据英特尔公布的信息，从通用型CPU到GPU，从可编程加速产品FPGA到ASIC专用芯片，英特尔“以数据为中心”的产品组合不断扩展，支持客户从云、网络、边缘到端的智能部署，奠定云计算、人工智能、5G网络转型和智能边缘等多领域创新的数字基石。例如：英特尔至强可扩展平台已累计销售3000万颗芯片，广泛支持着与日常工作、生活息息相关的云计算、大数据分析等应用；英特尔子公司Mobileye的EyeQ系列芯片截至2019年底出货5400多万，为全球超过5000万辆汽车的行车安全保驾护航。
英特尔与长期的生态合作伙伴，包括OEM、ODM、独立软件商（ISV）、系统集成商（SI）、服务商等一起，也与制造、金融、零售、物流、教育等行业伙伴紧密协作，为最终客户打造真正能落地的解决方案。通过构建产业链，英特尔不断拓展生态的深度和广度。
根据英特尔的产业/技术布局，如今他已经形成了全面、全新的计算和性能领导力，所涵盖的6大技术领域是推动其自身创新的技术引擎。英特尔中国研究院院长宋继强透露了英特尔近期的关键进展：
‐制程工艺回归两年的更新周期；
‐新一轮10纳米产品正陆续问世，7纳米产品进展良好，预计2021年首发新品；
‐推出全新Xe架构，实现统一架构、多个微处理器架构；
‐发布EMIB、Foveros、Co-EMIB等先进封装技术，赋予芯片设计更充分的灵活性；
‐借助oneAPI、XPU、互连、封装，软硬结合实现性能指数级提升，推动超异构计算落地。
英特尔在计算方式、连接方式以及存储方式三个领域全面布局未来：
‐计算方面，英特尔推动神经拟态计算、量子计算的研究；
‐连接方面，英特尔推动硅光等研发和应用；
‐存储方面，内存和计算资源更近地结合在一起，让大规模数据处理的效率攀升。
对终端消费者来说，最为关注的是2020年的10nm新品，完整产品线全面亮相。其中包括已经上市了的十代酷睿家族产品Ice Lake，以及面向5G无线基站的片上系统Snow Ridge，以及回归高性能显示卡市场的DG1等既定产品。下半年，采用优化的10nm制程的Tiger Lake移动产品，以及首次明确的10nm桌面产品Jasper Lake也将按计划上市，无论是CPU微架构还是图形核心，性能和功能还将有进一步的提升。
从消费者熟悉的终端产品，到满足企业级应用的高性能产品，广泛布局的硬件背后，是由软件、API、应用及场景构建的“软件”平台。人工智能所带来的产业重整机遇，与数据洪流所带来的技术机遇同步，英特尔抓住“智能X效应”的未来机遇。
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