AMD 5nm Zen4處理器支持DDR4內存
按照AMD本月初在財務分析師會議上宣佈的路線圖，2020年會推出銳龍4000系列桌面版，使用的是7nm+工藝的Zen3架構，繼續使用AM4插槽，支持DDR4內存及PCIe 4.0。再往下就是Zen4架構了，這一代會用上全新的5nm EUV工藝，桌面版是銳龍5000系列，服務器版則是Genoa熱那亞。
Zen4這一代除了CPU架構工藝升級之外，平臺也會升級，其中服務器市場的Genoa熱那亞會使用SP5插槽，桌面版的沒定。
那麼，新一代平臺會有什麼新技術？之前的樂觀預測是DDR5內存及PCIe 5.0，畢竟Zen4架構問世要奔著2022年了，而2021年是公認的DDR5內存元年，三星、美光等公司都表態在明年推DDR5內存。
不過，ATP電子日前發佈了DDR4-3200工業內存，其中提到一句話——最新的DDR4-3200內存適用於未來的AMD的Milan及Genoa、Intel的Cooper Lake及Ice Lake處理器。
其他三個都沒什麼問題，本來就是支持DDR4的，但是Genoa可是5nm Zen4架構的處理器，這意味著Zen4也不會直接放棄DDR4內存。
現在的可能性就是兩種了，首先5nm Zen4並不支持DDR5，原因也很簡單，畢竟2022年的時候DDR5也不會普及，屆時才剛問世一年，DDR4還是絕對的主流。
另外一種可能是Zen4同時支持DDR4及DDR5，在DDR5普及之前支持兩種標準才是最穩妥的，不過這樣的設計會增加複雜性。
無論哪種情況，現在看來桌面用戶在2022年用上DDR5內存並不容易。
榮耀30S官圖公佈
今早，@榮耀手機 官微公佈了榮耀30S的第一張外觀海報，這也是榮耀30S首次公開出境。從圖中看，新機後殼採用3D蝶羽光效，顏值出色。漸變色的處理活潑時尚，符合年輕人的調性。
據官方透露，這次榮耀30S的後殼用了新升級的蝶羽紋理設計，工藝很特別，細節將在發佈會上介紹。
據悉，榮耀30S採用了背部矩形拍照模組，內藏四顆攝像頭，組合可能是超感光鏡頭+電影鏡頭+長焦+ToF。
另外，榮耀30S的物理按鍵都在右側，上方是一體式音量鍵，下方是指紋/電源二合一按鍵。正面則大概率延續挖孔屏設計。
榮耀30S的官方Slogan是美由“芯”生，不難猜測，榮耀30S不僅擁有更美的外觀，憑藉麒麟820的技術領先，還將帶來旗艦級的5G體驗。
據悉，麒麟820有望進一步升級CPU、GPU、NPU性能，擁有業界領先的5G抗干擾技術，擁有更好的5G能效，全面提升手機5G網絡搜索和切換能力，並且支持5G雙卡體驗，再一次改變當下5G手機市場的競爭格局，成為2020年5G市場的“新一代神U”。
Intel註冊EVO商標
近日，有眼尖的網友發現Intel近期申請了一個新的商標——EVO，這個名字在很多汽車、電子產品的品牌中很常見。
Intel申請的EVO商標涵蓋的產品範圍也非常多，有計算機軟件，有計算機固件，也有計算機硬件，還有平板電腦、筆記本電腦、Laptop電腦、便攜電腦。
考慮到Intel的業務範圍，上面的電腦整機什麼的可以排除，剩下比較可能的適用產品還有顯卡、微處理器、可編程處理器，如果非要猜測的話，EVO這個商標最有可能還是給顯卡用的，因為Intel的顯卡目前還沒有自己的品牌名。
EVO這個商標比較簡單、好記，方便傳播，不過對國內用戶來說發音是個問題，不知道到時候中文名是什麼。
不過，從Intel申請的EVO商標涵蓋了這麼多品類來看，這次也可能是正常的商業操作，註冊商標是為了保護商標，並不一定就真正去用。
一加8/8 Pro核心參數曝光
3月26日消息，爆料人@ishanagarwal24帶來了一加8、一加8 Pro的詳細參數。
一加8採用6.55英寸FHD+ AMOLED顯示屏，刷新率為90Hz，搭載高通驍龍865旗艦平臺，前置1600萬像素，後置4800萬+1600萬+200萬三攝，配備LPDDR4X內存（有8GB和12GB兩種選擇），提供128GB、256GB兩種UFS 3.0存儲規格，電池容量為4300mAh，支持30W閃充。
一加8 Pro採用6.78英寸2K+顯示屏，刷新率為120Hz，搭載高通驍龍865旗艦平臺，配備8GB/12GB LPDDR5內存及128GB/256GB UFS 3.0閃存，後置4800萬+4800萬+800萬+500萬四攝，前置1600萬像素，電池容量為4510mAh，支持30W閃充、30W無線閃充，支持IP68級防塵防水。
此外，屏幕是一加8 Pro的最大看點之一。之前一加在屏幕技術溝通會上專門介紹了一加8 Pro這塊屏幕的技術細節。
官方強調，這是2020年最值得期待的120Hz屏幕，屏幕採樣率達到了業界最高值240Hz，JNCD＜0.8，遠遠超過了行業標準（JNCD＜2）和iPhone 11 Pro Max（JNCD＜0.9），將給消費者帶來頂級120Hz屏幕體驗。該機將於4月份發佈。
PS5/XSX主機堪比8000元PC，NVIDIA無懼
索尼的PS5、微軟的Xbox Series X兩大新一代主機都已經官宣了，都使用了AMD的8核Zen2 CPU及RDNA2架構GPU，都支持光追，還是7nm工藝的，二者主要區別就是性能，PS5主機為10.3TFLOPS，XSX主機是12TFLOPS。
PS5及XSX兩款主機的性能無疑是非常強大的，整體配置幾乎相當於目前的高端遊戲PC，同配置的話PC主機售價估計要上8000了，這會不會影響PC主機呢？
對於這個問題，NVIDIA GeForce業務高級副總Jeff Fisher對自家的GPU業務依然有強烈的信心，並不擔心新一代主機會對自家高端顯卡業務造成衝擊。
在他看來，PC遊戲發燒友不會輕易換到主機平臺，PS5/XSX的問世也不會改變這個趨勢。
其次，新一代主機的一大賣點是支持光追，但是NVIDIA早在2018年就推出了RTX光追顯卡，在這方面已經領先2年了。
還有，PS5、XSX主機動輒10TFLOPS甚至12TFLOPS的浮點性能看似強大，但NVIDIA認為FLOPS浮點性能評判性能高低並不完全準確、客觀，即便如此，新主機的性能也不過是達到了NVIDIA現有中高端顯卡的性能水平。
Jeff Fisher強調，NVIDIA正在開發新一代顯卡，不過他也沒有透露任何新顯卡的性能或者規格。
高通發佈新款低功耗藍牙音頻芯片
高通於今天早些時候發佈了旗下QCC藍牙音頻芯片的新款，分別是QCC514x和QCC304x兩個系列，前者面向高端市場，而後者是面向入門級/中端市場的芯片，兩款芯片均支持降噪技術。
TWS（True Wireless Stereo）耳機市場的火熱帶來了更高的藍牙音頻芯片需求量，高通原本就有針對該市場的產品，而這次發佈了原有系列的升級產品。主要升級點有高通新的TrueWireless Mirroring技術，為TWS耳機提供更好的連接性支持，它採用主副耳機設計，主設備連接到手機等藍牙音頻源，副設備連接到主設備上進行同步音頻傳輸，在主設備被摘下後，副設備可以極快地接管與音頻源設備的連接，實現極短時間的切換。
另外，針對語音助手，它也提供了升級，QCC514x系列支持監聽關鍵詞喚醒語音助手，QCC304x支持按鍵式激活。這兩款芯片均為單芯方案，可以簡化藍牙音頻設備的電路設計。
另外，高通將主動降噪技術下放到了面向入門級/中端的QCC304x上面，這將會降低主動降噪式藍牙耳機的成本，中低端市場上面也將會出現一批帶有主動降噪技術的藍牙耳機。
另外，新款芯片還優化了功耗，官方給出了用65mAh電池播放13小時的數據。想必在主動降噪啟用時，其耗電量也有所降低。這可以讓藍牙音頻設備使用更小的電池，減小體積和重量。
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