緊挨著2月18日高通發佈全球首款5nm芯片驍龍X60 5G基帶，華為官方宣傳即將於2月24日晚線上發佈麒麟芯片家庭的新成員，這讓業界遐想聯翩。
高通驍龍X60 vs. 華為麒麟1020？
業界猜測，華為可能發佈應用於中端機型的麒麟810芯片的升級版麒麟820 5G芯片，採用的是7nm製程工藝，也可能發佈採用5nm製程工藝的麒麟1020頂級旗艦芯片。
而驍龍X60調制解調器及射頻系統，包含了基帶、射頻收發器以及面向毫米波及6GHz以下FDD和TDD頻段的完整射頻前端。此外，X60還支持Voice Over NR技術，將加速全球5G網絡向獨立組網的演進。
據瞭解，驍龍X60方案最高可以實現7.5Gbps的下載速率和3Gbps的上傳速率。
本季度，驍龍X60調制解調器及射頻系統，就會向合作伙伴出樣；明年初，搭載它的手機將出貨。
這一次，麒麟1020被寄望於與高通的5nm 5G芯片相競逐，支持包括Sub-6 GHz以下頻段和毫米波頻段的支持。
就在去年，華為發佈了全球首款7nm工藝的5G芯片麒麟990 5G，這一次，哪怕是慢了數天，華為有機會趕上嗎？
當然，發佈會還沒有到，最終華為發佈的究竟是麒麟810還是麒麟1020，還看今晚。
5nm芯片研發，不止高通華為，中興也來了
手機旗艦芯片從2016年14nm的製程工藝，到去年的7nm，僅用了不到3年。
高通驍龍的5nm芯片一出，讓更多看重手機芯片性能再決定買哪款手機的消費者，有了更多的期盼和選擇。
5mm工藝製程，它能夠使5G基帶芯片能效更高，佔板面積更小，使OEM廠商擁有更大的設計空間。
誰能夠做5G芯片設計和製造工藝的領頭羊，誰就更有具有先發優勢。然而，在這場5nm芯片研發先機爭奪戰中，不止高通和華為。
近日，中興通訊執行董事兼總裁徐子陽提到，應對5G帶來的挑戰，由於5G網絡的高速率和低延遲要求，芯片已經成為支撐設備乃至網絡整體功能和性能表現的核心驅動。
目前，中興通訊也在研發5nm工藝的5G芯片，預計5nm芯片功耗與重量每年將持續降低超過20%。
5nm芯片代工：臺積電和三星搶破了頭
目前要論芯片工藝製程的先進程度，臺積電和三星電子的實力旗鼓相當。
此次，高通剛發佈X60，就傳出三星電子獲得高通X60訂單的消息。
然而，臺積電面不改色，淡定地對外表示，目前，今年上半年就能量產5nm EUV工藝，下半年產能將提至月產7-8萬片晶圓。據臺積電規劃，2020年，臺積電將投入約150-160億美元總開支的80%用於擴充7nm、5nm、3nm芯片產能，未來還將向3nm、2nm邁進，樂觀的話，2024年實現2nm工藝的量產。
根據市研機構TrendForce的數據，2019年第四季度全球半導體代工市場中，臺積電市佔率達52.7%，三星電子佔18.7%。顯然，臺積電和三星的市場份額仍有較大差距。
臺積電如此自信，看來不是盲目的。
可搶地盤的三星電子，又怎麼會在工藝製程的進化升級上停下腳步，靜待自己的地盤被瓜分？
目前，三星正在生產的芯片主要是6nm和7nm，並將於一季度交付產品，而5nm工藝還在研發中，望2020有所突破。
但三星電子在2019 Q3財報中透露，其5nm工藝已進入流片階段，晶體管密度是7nm的1.33倍。未來十年，三星電子計劃在晶圓製造上投入1160億美元。
今年，採用5nm芯片的產品有望陸續批量上市，將使芯片更小、更省電。
然而，受到5G換機需求低於預期與疫情爆發對消費信心負面影響，天風國際分析師郭明錤表示，預計國內手機今年出貨將衰退15%，至3.1至3.3億部。
採用5nm芯片的新品，無疑也會進一步加大了使用舊式5G芯片的手機的銷售和庫存壓力。
閱讀更多 神州5G 的文章
