【編者按】2020年2月18日，高通發佈驍龍X60 5G調制解調器，這也是目前全球首個5nm 5G基帶，並且首次支持5G毫米波和6GHz以下的FDD和TDD頻段。那麼，這款基帶相較於X50和X55有什麼區別？它的發佈有哪些意義？來聽聽北郵通信博士、芬蘭阿爾託大學聯合培養博士、知乎通信領域優秀回答者崔原豪（知乎暱稱“甜草莓”）如何看待吧！
作者 | 崔原豪
高通的X60 5G調製解調-射頻系統是擴展版的基帶+射頻器件解決方案，它不只包含X60調制解調器，也包括相應配套的射頻系統：新的毫米波天線模組（QTM535）、新的Sub 6G射頻收發機和射頻前端（濾波器組，包絡跟蹤，功放等）。
具體結構能從PPT裡看出一些端倪：
X60基帶、毫米波天線模組、Sub 6G射頻模組和射頻前端模組
上圖裡X60的射頻前端解決方案依然採用了毫米波和Sub 6G分離的兩路射頻，這其實在意料之中。因為考慮到毫米波頻段過高的頻率動態範圍，所以單獨採用一條RF鏈路處理毫米波是現行最經濟的方案。
X60基帶的重要信息
我們先放下射頻部分談談X60調制解調器。相信大家最關心的是高通官方公佈的5G相關特性：
毫米波部分，支持800MHz@240kHz單載波帶寬，8載波聚合（R15目前上限16）和2x2 MIMO（R15目前上限8x8)，關於括號裡的數據相信R16，2020年定稿之後會有提升。
Sub 6G部分，支持200 MHz@60kHz單載波帶寬和4x4 MIMO。
5G峰值下行速率7.5Gbps，峰值上行速率3Gbps。
支持5G雙SIM卡 。
根據高通官網，Snapdragon X60 5G解決方案的亮點有四個： 更全的頻譜支持（Ultimate Operator Flexibility），更寬的覆蓋（Superior Coverage），更好的電池管理（Better Power Efficiency）和更快的5G速度（Blazing Fast 5G Speeds）。
這其中頻譜、電池管理相信大家都可以理解，需要解釋的是為什麼新基帶可以做到覆蓋增強？
在PPT裡，高通解釋了它來自兩種方案，一種是5G裡包含的低頻頻譜（大家可以回想廣電之前獲得的700MHz頻段），第二種是4G頻譜的動態頻譜共享（Dynamic Spectrum Sharing，DSS）。
這裡需要解釋一下，說白了DSS就是動態偵測4G頻段有沒有用戶正在使用，如果沒有的話，動態接入這些頻譜，用4G頻段來傳輸5G信號。
不過高通對“更快的5G速度”的解釋卻很讓人奇怪。
首先對比一下X60和已經商用的另外兩個5G調制解調器X55、華為Balong 5000（以下簡稱“Balong 5000”）之間的理論峰值速率區別。Balong 5000支持Sub 6G 100MHz@30kHz，毫米波部分只公佈了峰值下行6.5Gbps，總下行峰值7.5Gbps（It also achieves 6.5 Gbps in the mmWave frequency bands and 7.5Gbps if plus LTE dual connection）。
Sub 6G部分的載波聚合參數Balong 5000不如X55和X60高，但如果我們對比X55/X60/Balong 5000的峰值速率，有意思的事情出現了。
X60，X55和Balong 5000關於峰值速率部分描述是完全一致的，包括上行和下行峰值速率。
這就很奇怪了同志們。
高通聲明X60可以達到更快的5G速度，官網說這種特性來自於毫米波和Sub 6G頻段的載波聚合，而公佈的峰值速率卻和上一代5G解決方案相同，所以7.5Gbps峰值下行數據就顯得有些奇怪。
這裡解釋一下，對於7.5Gbps這個峰值速率，Balong 5000官網描述的實現方式是NR+LTE雙連接，也就是同時連接4G和5G基站來傳輸數據。
個人猜測，一種可能是因為目前5G標準中下行速率理論峰值就是7.5Gbps，以前的實現方式是NR+LTE雙連接，現在的實現方式是毫米波+Sub 6G的載波聚合，相當於多了一種峰值速率的可能實現方案，但是如果這麼想的話，「更快的5G速度」可能就無法從數值上直觀體現和驗證了；
另外一種可能是，高通這裡提到的峰值下行速率（Peak Downlink Speeds）不是在指這裡的7.5Gbps（理論峰值下行速率），而是在暗示某種實際場景下的測試值會更高，這個暫時無法定論只能猜測。當然我們也不能排除官方數據寫錯了的可能。
高通提到的另外兩個問題，Sub 6G FDD/TDD載波聚合和Voice Over NR需要特別解釋一下，我們雖然一直叫6GHz以下頻譜為Sub-6G，但是實際上每個頻段都有劃分更小的子帶，每個子帶有特定的標號（n1,...,nXXX) 。
在這些子帶中，標準規定了各個子帶應該使用什麼模式，是FDD還是TDD。如下圖。
FDD限制的頻段大部分存在於Sub 6G中的較低頻，TDD頻段大部分存在於Sub 6G中的較高頻。而為了支持大規模天線配置，毫米波都是TDD頻段。
通常來說，我們說的載波聚合是指同時使用多個子載波傳輸數據。高通聲明的Sub-6G FDD/TDD載波聚合實際含義是，可以聚合使用這些頻段（Sub-6G FDD/TDD）中的載波，從而達到更快的傳輸速率（頻段更多了）和更大的覆蓋範圍（來自於低頻段電磁波高覆蓋特性）。這裡高通是實現了帶外、不連續、不同複用制式（FDD/TDD）的載波聚合。
至於Voice Over NR，就是說語音可以通過5G網絡傳輸，這個和Voice Over LTE類似，正常情況下大家可能以為，手機在什麼網就會通過什麼網絡傳輸語音，其實並不是。
大部分新建網絡（比如4G網絡建設初期），手機打電話是會切換到3G或者2G網絡的，我們稱為回落，所以有段時間移動用戶打電話就會斷掉蜂窩數據網。
就這個Voice Over NR，如果我們強行解釋好處的話，意味著如果5G網絡支持，那麼在5G網絡中的手機打電話不必回落到4G網絡，可以直接通過5G網絡傳輸語音數據，同時因為5G網絡速率更快，所以能支持更高清的數據格式和通話延遲（當然我其實不覺得電話需要那麼高的無線速率）。
毫米波天線模組
X60調制解調器-射頻解決方案中，另外一個需要注意的部分是第三代毫米波天線模組QTM535，相比之前的QTM525，主要特點是更加輕薄了，這對移動終端（比如手機）來說，是巨大的好處。
不過我從目前的發佈新聞看到的，只能得到以下結論：
QTM535 確定會更薄，但是不知道會到什麼程度，可以支持26GHz，28GHz和39GHz這幾種已經其他國家已經批准的毫米波頻譜。但是具體是哪些依然不知道。順便一提，我國目前還沒批准毫米波頻譜。
總之，QTM535是一個存在於PPT上的東西，可能現在還沒有最終完全確定。再結合高通對峰值速率的解釋和臺積電5nm的時間表考慮，雖然目前的X60特性看起來都不錯，但是我們要用上X60可能還需要一段不短的時間。
X60是外掛的嗎？
另外一個大家關心的地方，X60是不是外掛的？
這個問題目前不太清楚，也下不了結論。X60是否能外掛的核心問題是調制解調器中的毫米波部分可以做到多小，能不能足夠小到目前商用SoC的芯片大小極限？說不定明年芯片樣品出現的時候，真的可能全塞進去也未知。
如果工藝依然做不到的話，驍龍875發佈的時候高通出品一箇中國特供版875，移除X60裡的毫米波模塊，強行把Sub 6G集成進SoC也可行，就像驍龍765G那樣。
當然，華為未來為了歐洲和其它國家的毫米波市場，考慮在某個機型下不集成基帶，而是外掛一個新Balong也有可能。
未來可能性還是很多的，相信我們下次見到高通提及X60，產品會被完善很多。到時候就是完全不同的樣子了。
作者簡介：崔原豪，北京郵電大學通信博士，芬蘭阿爾託大學聯合培養博士，知乎通信領域優秀回答者（知乎暱稱“甜草莓”），知乎2018年度榮譽知友。通信很大，想和大家一起去看看。
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