電子產品的目標成本包括原材料成本（原材料、元器件等）和製造成本（半成品加工、裝配、測試、包裝等），同時，產品開通、運輸、維護、服務也要涉及成本問題。
一、從設計角度降低產品成本
1、 降低產品的材料成本
1、器件統一：同一種功能的器件全公司的所有產品最好只使用一種，這個很好理解，不管在管理上，採購上，價格優勢上都能達到最好狀態。如一些指示燈、按鍵、阻容（特別是封裝上）、二三極管、電源芯片可以統一用ADJ的型號產生各種電壓。其實只要思路一轉，很多器件可以進行通用。
2、不要選 冷門料，一旦停產，方案要大變，另外，冷門料也竟味價格非常貴，可能差幾倍，甚至十幾倍
3、對於一些二三極管、電源芯片能選 國產儘量不用國外品牌。當然是滿足質量要求的前提下（事實這一類芯片也不會差到哪去，設計時預留足夠餘量）首先國內價格肯定更好，服務上也更好，萬一有問題可以隨時解決。如長電、風華、韋爾都是國內有名的分立器件的產家。
3．一個產品中儘量選用一種級別的器件：如：一臺設備中用個兩個晶振，一個是一次封裝的，另一個是二次封裝的，兩個器件在設備中的重要性基本一致，那麼二次封裝的晶振就可以選用一次封裝的。
4．選擇單片機、CPU、FLASH、SRAM等IO口、容量要合適，不要大才小用，因為單價高。
5．電阻、電容等也要儘量統一。其實電阻更多是統一封裝，電容主要就容量，耐壓。怎麼統一，事實上很多電壓用16V耐壓就可以，就沒必要用25V ,有的用104濾波，就沒必要用105等思路。
6、PCB的尺寸儘量小，對於不規則PCB板一定要注意拼板的設計。
7、PCB上面的焊盤、過孔、間距、線寬等最好做到一般PCB廠家都能接受的程度。最好不要有特殊要求（一個都不能用，不是少和多的問題，是有或沒有的問題）。
8、PCB表面處理OSP是最便宜，沉金最貴，根據需要合適選擇，質量上只要廠商沒問題，都不會有問題，其中OSP應用非常多，但一定要確認產品實際應用要求，能不能用OSP，因為OSP膜本身不導電。
2、降低生產製造成本
1、模塊化設計：對於小批量的產品，關鍵功能模塊考慮是否可以作成插卡形式；對於大批量則設計成集成，減少連接器，加工、生產裝配成本發生。
2、優先選 用貼片物料（貼片物料的加工費遠低於插件），需要結合產品實際使用情況與加工工藝流程，有的連接器為了可靠不使用貼片，有的工藝流程不能完全避免插件時，可以考慮是否全改成插件，減少工藝流程，不需要貼片後再插件，可以直接插件。
3、減少器件數量、焊點數量：焊接按焊點收費，焊點少也會減少焊接時間。
4、．焊接工藝流程優先順序，優先做成單面貼片、雙面貼片、單面貼片一面插件、雙面貼片一面插件。儘可能按以上的要求進行設計。
5、．組裝時要可以使用自動工具或設備：如電動螺絲刀等。
6、．學會設計調測用工裝，方便測試提高效率。
7、．簡化組裝方式、不需要用散熱風扇就不要用，不需要用散熱片就不要用。
3、降低開通、維護成本
1、．設計傻瓜化：在滿足功能的前提下，設備的附加功能是越少越好
2、．設備的功能設置包括程序固件升級可以在設備外部完成：如設置開關外露、升級接口留在外面等。
3 ．要便於安裝：如螺釘少，好下手等。
4．能現場升級：如FPGA、底層軟件程序等。
二、 從生產製造角度考慮降低產品的成本
PCB採購
1。在設計時PCB儘量設計成為規整的形狀PCB板；由於異形板是按最大的邊長進行計算平積，所以不要做異形PCB板；
2。做拼板時儘量使用開V形槽的方式；減少不必要的板材開銷；
3。PCB在不影響結構和用戶接口的情況下，盡最大量減少PCB面積；
元器件採購
1。元器件儘量歸一，可以在採購量上有很大的價格優勢，可以減少器件庫存管理的成本；
2。器件儘可能採用通用器件和廠家主推的器件，可以減少採購週期；以免佔壓資金；
3、元件物料總類如果能集中選用某一廠商，這樣在成本上也會佔優勢如二三極管小晶體管可以全打包使用一個甚至2個品牌。
結構件採購
1。使用公模、模具重用性高；可以減少模具的開發時間和投資。
2。機箱裝配的零件儘可能的少，便於裝配，減少工時；
3。儘可能將螺母壓接在機箱，便於裝配，減少工時；
三、降低產品線的採購本成
1. 針對PCB因分別引進低端、中端、高端 PCB生產廠商，，這樣我們可以根據每種PCB板的技術及質量要求選用合適的廠商加工，從而降低PCB的採購成本。
2. 在研發方案選型階段，研發和採購就開始建立聯繫，主要器件選擇2-3家供應商。一是為了採購部能夠儘早開始瞭解和評估供貨商的資質，以免發生這樣的情況：研發選型功能合適，而供貨商供貨能力不足，或者實力不夠，產品質量不穩定。二是為了採購部能夠儘早瞭解研發的“目標成本”。這個目標價格能幫助採購進行有效的談判。研發報價報低了沒關係，因為供貨商還是願意做生意的，低了還可以繼續談。但是這個目標價格一旦給高了，後面會很難再降。
3. 對產品成本構成進行分析，採購成本中前幾項可能會佔到總成本的80％，建議一一列出這幾項所佔的比重，分別專門再組織相關人員瞭解現在的市場及將來的供貨情況，和供貨商談判價格，以達到我們的目標價。
4. 產發、研發設計產品時，會有其市場定位，在該定位下，將設備成本分解，如：器件成本+製造成本。把這個根據市場得到的目標成本告知採購部，低了沒有關係，這樣採購部和供應商談判的時候，心裡有數了，知道我們自己的期望值。
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