2014年7月23日，公司在投资者互动平台上表示，“公司前几年亏损业务主要为开发磁记录盘基片业务，截至2013年底，公司已关闭其亏损的抛光基片业务，并已对闲置设备及呆滞库存等全部计提资产减值准备。目前该公司将充分利用既有的抛光设备向玻璃盖板和蓝宝石抛光业务转型。”在集成电路半导体封装测试领域，公司是集成电路零件封装和测试服务制造商，拥有行业领先的高端封装技术能力，尤其在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术，为国内最大的独立DRAM内存芯片封装测试企业，也是国内为数不多的能够实现封装测试技术自主可控的内资企业。公司封装测试产品主要包括DRR3、DDR4、eMCP、SIP、MCP、eMMC、SSD等，并具备MCU、MEMS、MRAM、FPGA等产品封测能力，此外QFN、SOP等产品线也在建立中，预计下半年可以建成投产。
深科技在半导体领域，公司成了在BGA封测内存芯片（DRAM）方面可直接生产18纳米芯片，NAND Flash可以实现32层芯片14纳米的堆叠技术,具备从芯片封测、SMT制造、IC组装到芯片销售的一站式服务能力。这个封测细分行业在国内名列第一，独一无二！
深科技也是华为EMS领域唯一一家获得 “Global Gold Supplier（金牌供应商）”奖项的供应商。所以深科技也是国有控股的最大DRAM内存芯片封装测试公司，DRAM封测年产能3亿颗以上，公司在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术，与世界一流技术同步。
目前的《深科技》像一列遥远的列车，很远很远，在站台的人们只能看到微如星光的车灯；随着它逐渐靠近，逐渐加速，人们听到它轰鸣的引擎，逐渐震耳欲聋。但是过了很久很久，仍不见它来。……然而最终，当它呼啸而去的时候，它的速度已经非常快，快到站台上的人连细节都想不清，它必将飞驰而去。而留在站台上的人类，恍然若失……”
不敢抱股票或抱不住股票的人，2020年必将失去很多赚牛股的机会！
此时的深科技就是我们已经听到了它轰鸣的引擎声，在站台上停留时间不会太长，但上了列车又想下车的，还忧虑着是否上车的，都无所谓。当深科技呼啸而去的时候，一定快到让你来不及，目瞪口呆！
閱讀更多 李威數碼達人 的文章
