2014年7月23日，公司在投資者互動平臺上表示，“公司前幾年虧損業務主要為開發磁記錄盤基片業務，截至2013年底，公司已關閉其虧損的拋光基片業務，並已對閒置設備及呆滯庫存等全部計提資產減值準備。目前該公司將充分利用既有的拋光設備向玻璃蓋板和藍寶石拋光業務轉型。”在集成電路半導體封裝測試領域，公司是集成電路零件封裝和測試服務製造商，擁有行業領先的高端封裝技術能力，尤其在存儲器DRAM方面具備世界最新一代的產品封測技術，為國內最大的獨立DRAM內存芯片封裝測試企業，也是國內為數不多的能夠實現封裝測試技術自主可控的內資企業。公司封裝測試產品主要包括DRR3、DDR4、eMCP、SIP、MCP、eMMC、SSD等，並具備MCU、MEMS、MRAM、FPGA等產品封測能力，此外QFN、SOP等產品線也在建立中，預計下半年可以建成投產。
深科技在半導體領域，公司成了在BGA封測內存芯片（DRAM）方面可直接生產18納米芯片，NAND Flash可以實現32層芯片14納米的堆疊技術,具備從芯片封測、SMT製造、IC組裝到芯片銷售的一站式服務能力。這個封測細分行業在國內名列第一，獨一無二！
深科技也是華為EMS領域唯一一家獲得 “Global Gold Supplier（金牌供應商）”獎項的供應商。所以深科技也是國有控股的最大DRAM內存芯片封裝測試公司，DRAM封測年產能3億顆以上，公司在存儲器DRAM方面具備世界最新一代的產品封測技術，與世界一流技術同步。
目前的《深科技》像一列遙遠的列車，很遠很遠，在站臺的人們只能看到微如星光的車燈；隨著它逐漸靠近，逐漸加速，人們聽到它轟鳴的引擎，逐漸震耳欲聾。但是過了很久很久，仍不見它來。……然而最終，當它呼嘯而去的時候，它的速度已經非常快，快到站臺上的人連細節都想不清，它必將飛馳而去。而留在站臺上的人類，恍然若失……”
不敢抱股票或抱不住股票的人，2020年必將失去很多賺牛股的機會！
此時的深科技就是我們已經聽到了它轟鳴的引擎聲，在站臺上停留時間不會太長，但上了列車又想下車的，還憂慮著是否上車的，都無所謂。當深科技呼嘯而去的時候，一定快到讓你來不及，目瞪口呆！
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