半导体行业今年面临库存调整压力，产业景气降温，硅晶圆厂获利走缓，不过历经过去一年去库存，硅晶圆市场中，12吋硅晶圆受惠逻辑芯片与晶圆代工需求拉升，市况先行回温。
硅片需求回温
在8吋晶圆代工稼动率拉升下，也为硅晶圆产业捎来好消息，由于先前产业已历经库存调整期，加上未有市场新产能开出，在急单簇拥下，有助加快8吋硅晶圆市况回温速度。
相关专业人士日前表示，客户需求已从本季开始明显增温，除12吋硅晶圆需求已先行回温外，8吋需求近来也明显转佳。且预期，今年底至明年初，所有客户库存都会降低至正常水位，趋于健康状态，并看好硅晶圆市况将在明年上半年好转。
为何8吋如此抢手
正因为市场需求如此强劲，未来几年对8吋晶圆产能的需求不断提升，为了满足需求，新的产线建设陆续上马，这说明目前的产能无法完全满足供给需求。
首先，当然是模拟芯片应用需求强劲，特别是随着物联网、5G及新能源汽车的逐步落地，对功率器件的需求相当强劲，而这也给了8吋晶圆更多的商业机遇。
其次，8吋晶圆代工产能与交期一直都比较紧张。主要是晶圆代工厂的8吋线产能普遍紧张。而且，大部分模拟、分立器件市场由IDM大厂把持，但因产能有限，这些IDM通常会将订单外包给Foundry厂代工。同时，在从6吋转向8吋过程中，部分IDM的主要产能专注于12吋线，没有额外增添8吋线，这样就不得不将8吋产品外包。因此，大部分IDM扩产幅度比需求增长幅度低，外包的比例会越来越高，这样就加剧了Foundry厂订单供不应求的局面。
再有，相关设备供给不足、8吋硅片产量受限等，也都是形成整体市场产能吃紧的原因。
八英寸晶圆缺货将减缓，但仍将上涨10%
半导体景气热潮趋淡，继12吋硅晶圆需求松动之后，原本缺货的8吋硅晶圆重复下单后遗症也开始浮现。芯片业者透露，近期8吋硅晶圆产能也开始已松动，恐冲击明年报价涨势。
不少外资券商近期相继出报告示警，强调半导体产业第4季因需求减退面临库存调整，并点出通路商芯片库存水位来到近年高点的疑虑。
半导体业者判断，中美贸易延烧，不少系统厂鉴于中国大陆制造产品输美至少有10%关税，正积转换生产据点，导致部分订单踩刹车。先前半导体硅晶圆市况大好，不少客户端担心抢不到料而重复下单，近期整体终端市场订单出现踩刹车迹象，导致整体采购与应用受影响，重复下单后遗症浮现。
据了解，先前一直被晶圆代工厂排在最后顺位的面板驱动IC，近期已可顺利拿到产能，透露先前排序在前端的手机芯片、网通芯片、影像感测器等，需求明显减退，牵动硅晶圆需求。
业者表示，12吋半导体硅晶圆随生产端产能大幅增加、智能手机销售迟缓等因素影响，今年第2季市况率先松动，近期连先前产能最缺的8吋硅晶圆也随着中美贸易战问题，各家芯片厂先前抢硅晶圆的重复下单问题显现。
包括大部分专业8吋晶圆代工厂的排队问题也获得纾解，反映IC设计业已感受到整体半导体景气热度减退，下单转趋保守，在优先消化先前因重复下单而多备货的硅晶圆考量下，目前对硅晶圆拉货态度转趋保守。
不过，因世界各地都积极推展电动车，连带推升MOSFET、电源管理和指纹辨识芯片等，是目前支撑8吋晶圆代工产能的主要动能。也因这些芯片尺寸大，耗用很多8吋硅晶圆，让8吋硅晶圆价格持续维持涨势。
硅晶圆厂预定明年首季再调涨硅晶圆合约价，涨幅估9%~10%。不过，随着芯片业者调整库存，8吋产能松动，一般预料恐缩减涨幅，明年全年可能收敛到一成左右。
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