半導體行業今年面臨庫存調整壓力，產業景氣降溫，硅晶圓廠獲利走緩，不過歷經過去一年去庫存，硅晶圓市場中，12吋硅晶圓受惠邏輯芯片與晶圓代工需求拉昇，市況先行回溫。
硅片需求回溫
在8吋晶圓代工稼動率拉昇下，也為硅晶圓產業捎來好消息，由於先前產業已歷經庫存調整期，加上未有市場新產能開出，在急單簇擁下，有助加快8吋硅晶圓市況回溫速度。
相關專業人士日前表示，客戶需求已從本季開始明顯增溫，除12吋硅晶圓需求已先行回溫外，8吋需求近來也明顯轉佳。且預期，今年底至明年初，所有客戶庫存都會降低至正常水位，趨於健康狀態，並看好硅晶圓市況將在明年上半年好轉。
為何8吋如此搶手
正因為市場需求如此強勁，未來幾年對8吋晶圓產能的需求不斷提升，為了滿足需求，新的產線建設陸續上馬，這說明目前的產能無法完全滿足供給需求。
首先，當然是模擬芯片應用需求強勁，特別是隨著物聯網、5G及新能源汽車的逐步落地，對功率器件的需求相當強勁，而這也給了8吋晶圓更多的商業機遇。
其次，8吋晶圓代工產能與交期一直都比較緊張。主要是晶圓代工廠的8吋線產能普遍緊張。而且，大部分模擬、分立器件市場由IDM大廠把持，但因產能有限，這些IDM通常會將訂單外包給Foundry廠代工。同時，在從6吋轉向8吋過程中，部分IDM的主要產能專注於12吋線，沒有額外增添8吋線，這樣就不得不將8吋產品外包。因此，大部分IDM擴產幅度比需求增長幅度低，外包的比例會越來越高，這樣就加劇了Foundry廠訂單供不應求的局面。
再有，相關設備供給不足、8吋硅片產量受限等，也都是形成整體市場產能吃緊的原因。
八英寸晶圓缺貨將減緩，但仍將上漲10%
半導體景氣熱潮趨淡，繼12吋硅晶圓需求鬆動之後，原本缺貨的8吋硅晶圓重複下單後遺症也開始浮現。芯片業者透露，近期8吋硅晶圓產能也開始已鬆動，恐衝擊明年報價漲勢。
不少外資券商近期相繼出報告示警，強調半導體產業第4季因需求減退面臨庫存調整，並點出通路商芯片庫存水位來到近年高點的疑慮。
半導體業者判斷，中美貿易延燒，不少系統廠鑑於中國大陸製造產品輸美至少有10%關稅，正積轉換生產據點，導致部分訂單踩剎車。先前半導體硅晶圓市況大好，不少客戶端擔心搶不到料而重複下單，近期整體終端市場訂單出現踩剎車跡象，導致整體採購與應用受影響，重複下單後遺症浮現。
據瞭解，先前一直被晶圓代工廠排在最後順位的面板驅動IC，近期已可順利拿到產能，透露先前排序在前端的手機芯片、網通芯片、影像感測器等，需求明顯減退，牽動硅晶圓需求。
業者表示，12吋半導體硅晶圓隨生產端產能大幅增加、智能手機銷售遲緩等因素影響，今年第2季市況率先鬆動，近期連先前產能最缺的8吋硅晶圓也隨著中美貿易戰問題，各家芯片廠先前搶硅晶圓的重複下單問題顯現。
包括大部分專業8吋晶圓代工廠的排隊問題也獲得紓解，反映IC設計業已感受到整體半導體景氣熱度減退，下單轉趨保守，在優先消化先前因重複下單而多備貨的硅晶圓考量下，目前對硅晶圓拉貨態度轉趨保守。
不過，因世界各地都積極推展電動車，連帶推升MOSFET、電源管理和指紋辨識芯片等，是目前支撐8吋晶圓代工產能的主要動能。也因這些芯片尺寸大，耗用很多8吋硅晶圓，讓8吋硅晶圓價格持續維持漲勢。
硅晶圓廠預定明年首季再調漲硅晶圓合約價，漲幅估9%~10%。不過，隨著芯片業者調整庫存，8吋產能鬆動，一般預料恐縮減漲幅，明年全年可能收斂到一成左右。
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