报告摘要：
- 大基金二期持续加码，推测存储有望成为重点投资方向大基金二期大手笔加持，预计3月底开始实质投资。2019年10月22日，大基金二期注册成立，注册资本2041.5亿元，按照撬动比例1:3计算，所撬动的社会资金规模可达6000亿元以上。与大基金一期总投资1387亿、撬动5145亿地方及社会资金相比，二期在资金规模上远超一期。我们推测存储将有望成为二期重点投资方向，主要基于大陆存储产业呈现“大市场”+“低自给率”特征及大陆逻辑产业已具有相对较高的自给率。存储是是全球最大的半导体细分市场，2018年市场规模高达1650亿美金，占半导体整体市场的比例约为35%。在存储器领域，DRAM和NAND分别占据58%和40%的份额。中国作为全球第一大DRAM和第二大NAND细分市场，自给率几乎均为零。存储行业亟待发展，大基金二期有望重点支持。大基金一期主要聚焦逻辑IC，从设计、制造到封测环节均已取得显著进步。此外，一期对特色工艺也进行了扶持，包括化合物半导体供应商三安光电、功率半导体供应商士兰微等。除存储外，我们认为大基金二期仍将持续注入半导体多细分领域。
- 存储产业链有望受益，看好各环节龙头公司发展存储器产业链较长，涉及多个环节，大陆企业已在设备、材料、设计、制造、封测端积极布局。1）IDM：长鑫和长存是国家战略级项目，分别聚焦DRAM和NAND领域，将引领大陆存储产业发展，打破国外垄断。按照规划，长鑫将于2019年年末、2020、2021、2022年分别占全球DRAM产能的比例将依次达到2%、3%、6%和8%，长存将于2019年年末、2020年、2021年、2022年和2023年分别占全球总产能的比例将有望依次达1%、5%、7%、10%、16%。2）设备：大陆中微北创在刻蚀设备领域占有一席之地，存储器ATE测试设备商精测电子、测试机供应商长川科技、清洗设备商盛美半导体和至纯科技、CVD供应商沈阳拓荆等已逐步崛起，有望助力存储产业发展。3）材料：大陆IC载板发展较为迅速，其他材料如硅片、靶材、特种气体、抛光垫等已积极布局。4）设计：兆易创新、北京君正、澜起科技已积极布局。5）封测：国内具备DRAM封测能力供应商包括深科技、通富微电、华天科技和太极实业。
- 逻辑IC设计、制造、封测等环节仍具有广阔成长空间，大基金仍有望持续重视国内厂商在设计、制造和封测环节占据一定份额，但仍有较大提升空间。1）IC设计环节，大陆IC设计厂商华为海思、紫光展锐、韦尔股份、汇顶科技等相较全球巨头的体量规模仍有较大提升空间。2）晶圆制造环节，2019Q3全球排名前10中大陆中芯国际和华虹半导体分别排名全球第五和第九，市占率分别为4.4%和1.3%。3）IC封测环节，2019Q3全球排名前10中，大陆长电科技、通富微电和天水华天分别排名第三、第六和第七，市占率分别为16.8%、5.9%和5.4%，此外国内的封测厂商还有晶方科技和太极实业。半导体属于技术密集型产业，行业竞争激烈，必然需要持续性的政策、资金扶持，预计大基金二期将继续加码芯片设计、制造和先进封测领域，支持龙头企业做大做强。
投资建议
- 存储各环节重点推荐：封测端通富微电，材料&设备端深南电路，设计端兆易创新、澜起科技等。
- 存储各环节建议重点关注：1）封测端：深科技、华天科技、太极实业；2）材料&设备端：江丰电子、华特气体、精测电子、中微公司、北方华创、长川科技、至纯科技；3）设计端，北京君正等。
- 此外仍重点推荐半导体领域优质公司韦尔股份、汇顶科技，建议重点关注半导体领域优质公司三安光电等。
风险提示
- 大基金二期投资进度可能不及预期、国内相关企业技术发展和市场开拓可能不及预期。
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