距離12月10號的Redmi K30手機發佈會還有不到六天，作為Redmi甚至是小米手機中首款雙模5G新機，這款手機從公佈消息開始就格外受人關注，畢竟雷軍曾放出豪言，明年將會發布10款以上的5G手機，而這部Redmi K30就是一個先鋒，從這款手機上也能看出後續小米5G手機的發佈趨勢，然而結合目前的情況來看，這款新機Redmi K30表現確實還不錯。
此前Redmi公司已經宣佈，Redmi K30這款手機除了是雙模5G手機之外，它還是一款採用了前置雙挖孔屏設計的手機。今天有關Redmi K30的前置雙挖孔的細節數據終於被公開，據Redmi公司宣佈，Redmi K30系列擁有6.67英寸的全面屏大視野，而且重點是這款手機的孔徑只有4.38mm，這也是目前最小的挖孔面積，所帶來的優勢就是更大的顯示區域，據瞭解這是第二代的挖孔屏設計，也怪不得之前小米公司沒有急著發佈挖孔屏設計手機。
然而除了外觀之外，這款手機的配置也很具誠意，目前已經可以確認Redmi K30將會全球首發高通公司今天剛剛召開發佈會發佈的最新處理器驍龍765，並且是其中專門在遊戲方面有所增強的驍龍765G。另外，Redmi K30的電池容量達到了4500mAh，並且支持30W的超級閃充，與市面上其它的快充不同，這種配備獨立電荷泵的全新充電架構能夠大幅提升充電轉化效率，所以只需一個小時，其4500mAh的電池就能被充滿，這種充電速率甚至比友商的40W快充更快。
不過作為5G手機，它的5G屬性也是非常重要的一環，原本採用了最新5G芯片驍龍765的Redmi K30本身5G體驗就已經非常不錯了，Redmi公司還精益求精地為其採用了12組天線設計，使得其5G信號強度和穩定性能進一步提升，看得出來Redmi公司真的非常重視這部首款雙模5G新機，而且這款手機極有可能還隱藏有未透露的大招，至於其具體表現如何，一週後也將完全揭曉。
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