06.07 向7nm迈进、32GBHBM2显存：AMD公布新一代Zen2和Vega细节

除了第二代 Ryzen ThreadRipper“撕裂者”处理器，AMD CEO苏姿丰苏大妈首次向外界透露了接下来的打算，预览了下一代Zen 2处理器和Vega显卡的重要细节，最大亮点则是全面升级至7nm工艺。

据了解，AMD Zen 2处理器目前硅片已在实验室测试，采用最新7nm制程工艺，性能未透露太多，预计下半年能试样，EPYC服务器平台先行，之后是主流消费级市场，最快2019年上市，这意味着下一代桌面级至少要等到明年第二甚至第三季度才能看到。

显卡方面，RTG高级副总裁David Wang强调，7nm Vega最高集成32GB HBM2显存，支持实时光线追踪，性能提升1.35倍，能效提升2倍左右，最快会在今年年底前上市。而在7nm Vega后，AMD将在明年推出7nm Navi，具体细节暂未透露，预计要到明年第四季度才能问世。