今日中午，天風國際分析師郭明錤發佈的最新手機行業報告稱，聯發科 5G 芯片利潤可能因價格戰較預期提早開始而低於市場預期。
報告指出，因高端 5G 手機換機需求低於預期，高通已大幅調降中端 5G 芯片價格以求提升 5G 手機換機需求；高通的激進價格策略將會延續到 2020 年下半年與低端市場；聯發科面臨比預期早 3 – 6 個月的激烈價格競爭，因其成本結構不如高通，所以 5G 芯片毛利率恐低於 30 – 35%（市場共識 40 – 50%）。
報告表示，高端 5G 手機換機需求低於 Android 品牌廠商預期；高通已大幅調降 5G 芯片 SD 765 ( SM7250 ) 售價約 25 – 30% 至 40 美元，明顯低於聯發科 5G 芯片天璣 1000 售價的 60 – 70 美元 ( 成本約 45 – 50 美元 ) ；預計聯發科主要 5G 芯片品牌客戶 ( 包括 OPPO、Vivo 與小米 ) 將共同移轉約 2000 – 2500 萬部的芯片訂單（從聯發科至高通），此訂單移轉最快將從 2 月開始。報告相信高通砍價已對聯發科 5G 芯片訂單產生影響，雖然天璣 1000 效能優於 SD 765，但效能差距僅對重度遊戲玩家影響較大，對一般使用者感受差異不大，因而為降低 5G 手機成本與售價以提升出貨動能，報告預計 OPPO、vivo 與小米將會移轉共 2000 – 2500 萬部的芯片訂單將自聯發科至高通。至於高端 5G 方案 SD 865+SDX55，高通仍維持 120 – 130 美元的售價，因效能優於天璣 1000 且高通品牌形象較佳，因而高端 5G Android 手機仍會主要採用 SD 865+SDX55 方案。
報告還表示，SD 765 售價調降對聯發科預計在 5 月中下旬發佈的天璣 800 負面影響更大。天璣 800 售價預計為 40 – 45 美元 ( 成本約 30 – 35 美元 ) 。5G 芯片價格戰較市場預期提早 3 – 6 個月開始，但高通將會持續降價策略並以出貨量增加抵銷價格下滑維持整體利潤；聯發科面臨的價格壓力將持續提升，5G 芯片毛利率恐低於 30 – 35%。
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