1、光刻機：荷蘭的阿斯曼公司。日本的尼康公司和佳能公司。
2、芯片：美國的高通公司、博通公司、超微半導體公司、亞德諾半導體公司等。
3、操作系統：美國的谷歌公司、微軟公司、蘋果公司。
4、航空發動機短艙：美國的古德里奇公司、奈賽公司。
5、觸覺傳感器：日本的歐姆龍公司。
6、真空蒸鍍機：日本的佳能公司。
7、手機射頻器件：美國的思佳訊公司、科沃公司、博通公司、高通公司。
8、RNA和蛋白質靶點配對：美國貝因美公司。
9、重型燃氣輪機：美國通用電氣公司。日本三菱公司。德國西門子公司。意大利安薩爾多公司。
10、激光雷達：美國威爾登公司。
11、適航標準：美國FAA。歐盟EASA。
12、高端電容電阻：日本村田公司、東電化公司。
13、核心工業軟件：美國的鏗騰電子科技公司、新思科技公司、明導國際公司。
14、氧化銦錫：日本的三井公司、日立公司、東曹公司、住友公司。韓國的三星公司。美國的康寧公司。
15、核心算法：日本的發那科公司、安川公司。德國的庫卡公司。瑞士的阿西亞-布朗-勃法瑞公司。
16、航空鋼材：美國的通用電氣公司、普拉特-惠特尼公司。英國的勞斯萊斯公司。
17、銑刀：奧地利的林辛格公司、MFL公司。
18、高端軸承鋼：美國的鐵姆肯公司、斯凱孚公司。
19、高壓柱塞泵：日本的川崎重工公司。德國的博世公司。
20、航空設計軟件：美國的諾視創公司。法國的達索公司
21、光刻膠：日本的東京應華公司、JSR公司、住友化學公司、信越化學公司。
22、高壓共軌系統：德國的博世公司、大陸公司、蔡司公司。美國的德爾福公司。日本電裝公司。
23、透射式電鏡:日本日立公司。美國FEI公司。
24、掘進機主軸承：德國IMO公司、羅特艾德公司、舍弗勒公司。
25、微球：日本積水化學公司。
26、水下連接器：美國Teledyne ODI公司。
27、燃料電池關鍵器材：日本豐田公司。
28、高端焊接電源：芬蘭哈夫曼公司。
29、鋰電子隔膜：日本的旭化成公司、東燃化學。美國的Celgard公司。
30、醫學影像設備元器件：德國西門子公司。荷蘭飛利浦公司。
31、超精密拋光：美國應用塑料公司、諾發系統公司、魯道夫公司、亨斯邁公司。日本的東京精密公司、荏原公司。
32、環氧樹脂：日本東麗公司。
33、高強度不鏽鋼：美國卡彭特公司。
34、數據庫系統：美國甲骨文公司、IBM公司、微軟公司、天睿公司。
35、掃描電鏡：美國FEI公司。日本電子公司。
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