一、科技藍籌定義
傳統“藍籌股”的定義是指：在某一行業中處於重要支配地位，業績優良、交投活躍、紅利優厚的大公司的股票。
參考傳統“藍籌股”的概念，定義當前AH股中的“科技藍籌股”，並主要給出以下三條標準：
行業空間：百億美金
市場格局：Top 5為科技藍籌，Top 5以下是候補科技藍籌
市值具有1000億/500億潛力，利潤十億級別或者收入百億級別
在符合以上條件的AH科技股中，共篩選出30家“科技藍籌”企業。其中包含14家市值在500億以上的一線“科技藍籌”，以及在行業地位或盈利能力上略遜於一線科技藍籌的16家市值在100億~500億之間的“候補科技藍籌”。
二、科技藍籌彙總
三、模擬芯片-聖邦股份
模擬芯片市場：650億美元以上市場空間
根據IC Insights數據，2017年在電源管理、信號轉換與汽車電子三大應用的帶動下，全球模擬芯片銷售額達545億美元。2018年全球模擬芯片市場規模為530億美元。
目前，全球模擬芯片市場將繼續保持穩定增長態勢，預計2022年市場規模達到650億美元。
聖邦股份：強有利發展契機
據IC Insights今年5月統計，排名前10的IC廠商佔2018年模擬芯片全球銷售額的60％，達361億美元，2017年為323億美元，2016年為284億美元，呈現逐年上漲的態勢。
模擬IC市場高度分散的特點，使得市場上一兩家公司無法實現全部壟斷的局面，即使強大如德州儀器（TI）這樣的廠商，2018年在全球模擬IC中的市場份額也僅有18%，這無疑給中國廠商提供了強有利的發展契機。
聖邦股份2017年、2018年分別實現營業收入5.3億、5.7億元，近兩年整體業績穩定，2017、2018年公司淨利潤分別為0.9億、1億元。
根據覆蓋報告估計公司未來三年，不考慮外延併購的情況下，營業收入將保持20.2%的複合年增長率，預計到2021年公司將實現營業收入10億元，淨利潤將達到2.1億元。對於國內的模擬IC企業做大做強最重要的途徑是外延併購，期待公司未來更多的併購提升利潤規模。
四、屏下指紋芯片-匯頂科技
HOVM指紋IC市場：110億元市場規模
隨著OLED屏幕的推出，全面屏概念的流行，屏下指紋已經成為各家手機品牌廠商配置的主流；光學屏下指紋芯片出貨量有望實現保持高速增長，電容指紋芯片出貨量將逐漸減少。
僅僅計算國內安卓品牌客戶市場，保守預計2021年光學OLED屏下指紋芯片出貨量將達到3.7億顆；光學LCD屏下指紋芯片出貨量預計8500萬顆以上。假設價格下降後穩定在3美元，2021年有78億元市場空間
不考慮三星客戶，2021年安卓客戶電容指紋出貨量6.5億顆。根據1美元價格，市場容量40億元
匯頂科技：穩居全球龍頭地位
佔據國際行業領先地位。在電容觸控芯片方面，匯頂科技技術相對成熟，憑藉較高性價比不斷搶佔廠商的市場份額，公司在2017年全球電容觸控芯片出貨量佔比中穩居第三。在指紋芯片方面，匯頂科技2017年全球指紋芯片廠商市佔率為32%，2018年市佔率提升至39%，佔據指紋芯片市場龍頭地位。
公司2017年、2018年實現營業收入36.8億、37.2億元，由於光學指紋IC是在2018年四季度才開始爆發；2019年延續旺盛的需求趨勢，公司光學屏下指紋出貨超預期，將帶動其營收大幅增長，預計將達到55億元，同時實現淨利潤增長129%，達到17億元。
2019年之後，新市場需求帶動下，根據我們外發報告預計公司營業收入將保持14.2%的複合年增長率，最保守估計到2021年有望突破89億元，淨利潤有望突破25億元，後續還會保持持續高增長。
五、圖像傳感器-韋爾股份
CMOS圖像傳感器市場：240億美元市場空間
2017年為CMOS圖像傳感器高增長點，同比增長達到20%。2018年，全球CIS市場規模155億美元，預計2019年同比增長10%，達到170億美元。
目前，CIS市場正處於穩定增長期，預計2024年市場規模達到240億美元。
韋爾股份：全球前三攝像頭芯片廠商
豪威科技作為全球前三的攝像頭芯片廠商，行業頭部效應明顯。
2018年按CIS銷售額計算的市場份額全球佔比豪威科技為15%,按CIS出貨量計算的市場份額全球佔比豪威科技為23%,與索尼、三星合計佔比超過80%，呈現三足鼎立態勢。
產品升級：低像素標準化產品，高像素標準化產品，低像素定製化產品，高像素定製化產品。
數量增加：根據攝像頭的配置“主廣微焦虛”，至少需要6顆攝像頭，目前最多的華為也只有3.5顆平均，未來還有很大提升空間。
功能疊加：車載、安防、手機這3大領域的功能會互相融合，比如安防的暗拍，車載的全局曝光。
暫時不考慮併購豪威科技，公司營收增長明顯，2017年韋爾半導體實現營收24億元，2018年營收40億元，增長率高達66.7%。未來三年，受半導體下游行業需求增長以及半導體產品產能緊缺帶動，公司營收預計突破70億元。
公司2018 年實現淨利潤1.2 億元，根據我們外發報告，韋爾半導體這塊業務預計到2021年，公司淨利潤有望達到3.5億元。豪威科技方面，根據9月3日公告的期權激勵計劃的考核目標，淨利潤相對2018年增長900%以上，而公司2018年歸母淨利潤1.39億元，對應利潤體量13.9億元以上。
六、功率半導體-聞泰科技
功率半導體市場：200億美元以上市場空間
MOS管：2019年的市場55億美元，未來三年會成長到61億美元，年複合6%的增長。
IGBT（分立+模組）：2019年的市場空間78億美元，未來三年成長成84億美元，年複合2.3%的增長。
整流二極管：2019年的市場空間36億美元，未來三年成長為38億美元市場，年複合增長0.72%。
行業整體而言，會從2019年的185億美元市場，成長到未來三年204億美元的市場，年複合增長3.42%
聞泰科技：世界前三的功率半導體公司
安世半導體有1萬多種熱銷產品，2萬多個客戶，包括汽車、通信、消費等領域耳熟能詳的國際知名企業，未來在移動通信、智能汽車、物聯網等領域都有強勁的增長潛力，發展空間巨大。從細分市場看，安世半導體二極管和晶體管排名第一，邏輯器件排名第二(僅次於TI)，ESD保護器件排名第二，小信號MOSFET排名第二，汽車功率MOSFET排名第二(僅次於Infineon)
深護城河，高壁壘。公司產線上90%的產品都滿足車規級別，汽車客戶佔比40%-45%，工控和通信佔比35%-40%，其餘才是消費電子等。累計1.5萬種產品，2.5萬個客戶，每年推出800種產品，60年半導體領域的積澱，管理層30年從業經驗。
自由現金流奶牛型公司。安世半導體在恩智浦體系中就扮演者現金奶牛部門的角色，EBITDA Margin常年維持23%-25%，CAPEX只有3%-5%，幾十年為正數的自由現金流。
聞泰科技：ODM近20億元以上利潤體量
公司業績表現穩定向好，未來三年，在整體市場需求的帶動下，根據我們外發報告預計公司ODM業務營收741.1億元，發展勢頭迅猛。
公司2017年、2018年ODM業務淨利潤分別為3.35億元、0.72億元，2021年有望實現18.4億元。
安世半導體方面根據6月26日交易報告書披露，扣除非經常損益後，主營淨利潤16億元左右，而根據披露的歷史年複合增長15%以上。
七、高利潤消費電子-立訊精密
模組和組裝：蘋果系列產品1000億美元市場空間
蘋果手機：銷量維持在2億部，立訊能夠做的模組相關物料單機價值30美元，對應420億美元市場。
蘋果手錶：銷量維持在3000萬隻，立訊能夠做的模組相關物料單機價值30美元，對應63億美元市場。
蘋果耳機：銷量7000萬對，並且未來還會強勢增長，立訊涉及組裝的價值90美元，對應440億美元市場空間。
立訊精密：各領域市佔率排名第一
AirPods組裝受益產品銷量不斷超預期增長
根據counterpoint數據，AirPods銷量2019年預計5000萬部，到2022年可達1億部。根據產業鏈調研，公司目前在組裝領域份額70%，假設未來3年還會保持在這個水平，組裝單價90美元，匯率按照1：7計算，預計可以帶來441億元營收。
Watch組裝再接再厲
目前來判斷整個蘋果手錶銷量3000萬-4000萬部，公司預計2020年的Q4開始批量上組裝業務，最終的份額會在50%左右，組裝價格200美元，預計未來可以帶來280億元以上的營收
立訊精密：60億元以上利潤體量
公司2017年營收228億，2018年358億，營收增長率在2017年達到65.9%，2018年為57.1%，發展勢頭迅猛，成為國內第一家營業收入超過百億元的連接器上市公司。根據我們外發報告，預計2021年實現814億元營收。
公司2018年歸母淨利潤27.23億元，同比增長61.1%，預計2021年將達到66.6億元
八、蘋果功能器件核心供應商-領益智造、紫光股份
功能器件：蘋果系列產品500億美元市場空間
蘋果手機：功能器件在蘋果手機中的單機價值30美元，假設蘋果銷售2億部手機，對應400億美元的市場容量。
蘋果手錶：銷量維持在3000萬隻，功能器件單機價值20美元，對應40億美元市場。
蘋果耳機：銷量7000萬對，並且未來還會強勢增長，立訊涉及組裝的價值15美元，對應70億美元市場空間。
領益智造：蘋果系列產品功能器件核心供應商
領益智造：35億利潤體量
公司營業收入持續上漲，營業收入增速強勁。2017年公司營業收入達到159.3億元，2018年營業收入為225億元，增幅為41.3%。2021年營收預計實現327億元。
根據交易報告書披露，領益科技2017年和2018年主營淨利潤17億元和20億元，其次根據我們外發的覆蓋報告預測，未來淨利潤有望10%-15%的增長，2021年達到35億元。
企業級網絡設備：100億美元市場規模
企業級網絡設備主要包括路由器、交換機、WLAN等。2018年中國企業級網絡設備市場規模為83.5億美元，較2017年同比增長16.4%，互聯網、政府、金融和通信成為拉動網絡設備市場穩健發展的主要行業。
雲計算的發展，極大的促進了數據中心的建設，拉動IT基礎設施的需求。IDC數據中心，是集中計算和存儲數據的場所，主要提供IT基礎服務，包括軟件和相應的硬件設備，比如服務器、WLAN、交換機、存儲器等。
紫光股份：僅次於華為的市佔率
作為新IT解決方案的領導者，新華三從企業到個人用戶，以滿足客戶業務需求為導向，依託其廣博精深的產品技術實力、為多個行業的不同企業提供具有一體化基礎的產品平臺幫助。如今，新華三已經成為全球路由器領域產品系列最全、解決方案最完善的領先者之一。
根據IDC數據顯示，2018年新華三在國內企業級網絡設備市場中，交換機、路由器產品市場佔有率分別為33.2%、27.2%。
九、半導體設備-北方華創、中微半導體
半導體設備市場空間——500億美金
半導體設備市場空間為500億美金左右。2015-2018年間全球半導體設備市場基本維持400-600億美金。2017年全球半導體設備在新建產線推動下需求激增，市場規模高達621億美元，同比大幅提升37%。
中國大陸為全球第二大半導體設備市場。2018和2019年半導體行業處於下行週期，各大存儲廠商削減資本支出，半導體設備銷售增幅較小。中國地區晶圓廠逆週期擴建，因此2018年中國大陸超越中國臺灣，成為全球第二大半導體設備市場。
產品市場集中度高，美日技術領先。以美國應用材料、荷蘭阿斯麥、美國拉姆研究、日本東京電子、美國科磊等為代表的Top10國際知名企業佔據了全球集成電路裝備市場的主要份額。2018年全球半導體專用設備前10名製造商銷售規模佔全球市場的81%，市場集中度很高。
半導體設備市場候補龍頭——北方華創
設備品類。北方華創設備品類眾多，設計PVD、CVD、刻蝕設備、清洗設備、熱處理設備等，基本可以直接對標美國的應材、拉姆以及日本的東京電子。
技術製程。北方華創在65/45nm等節點上基本可以實現部分國產替代，28納米工藝已經量產，14納米工藝進入國內主流產線驗證。在硅刻蝕設備、PVD等領域北方華創也達到全球領先水平。
業績體量。北方華創2018年營收33億，約佔全球半導體市場份額0.7%，預計19年營收45億。
業務範圍。北方華創是中國業務範圍最廣的半導體設備商，直接對標美國的應用材料，下游客戶涵蓋IC、LED、光伏、面板等四大泛半導體核心客戶
從業績體量上考量，認為北方華創是全球半導體設備候補龍頭。一般而言，全球第十大半導體設備商營收體量為80億元左右。預計北方華創19年半導體設備營收體量為30億元左右（預計19年營收體量為45億，按照19年上半年半導體設備營收佔比75%來測算），因此認為北方華創是全球半導體設備候補龍頭。
半導體設備市場候補龍頭——中微半導體
中微營收體量。中微2018年全年營收16.4億元，2016-2018三年年均複合增長率為64%。雖然中微營收體量較小，但是中微的刻蝕設備全球市佔率高達1.4%，MOCVD市佔率高達近40%。
中微技術水平。1、中微半導體的5nm刻蝕機通過臺積電驗證，將用於臺積電全球首條5nm製程生產線。2、中微具有自主知識產權的雙反應臺高產出率技術，使得其在生產效率和設備成本方面有較大的優勢。3、中微MOCVD在性能和價格方面都已經達到全球先進水平，市場佔有率高達40%，完全實現了MOCVD的國產化替代。4、中微半導體設備的客戶滿意度在全球處於領先地位。因此，中微也是全球半導體設備候補龍頭。
十、存儲芯片-兆易創新、北京君正、瀾起科技
存儲芯片市場空間——1500億美金
全球存儲芯片市場規模高達1500億美金。NOR、DRAM和NAND是存儲芯片三大核心產品：NOR、DRAM和NAND市場規模分別為26、830和610億美元，即DRAM和NAND合計佔有超過90%的市場份額。
存儲芯片是半導體市場最主要的細分領域。全球半導體市場總規模高達6000億美元，其中存儲和邏輯為最主要的兩大細分市場，兩者市場空間相當，市場總和高達半導體市場的50%。
存儲芯片產業技術含量高、規模效應明顯，全球DRAM和NAND市場均表現出明顯的壟斷格局。其中DRAM市場的前三大廠商佔據95%的市場份額，NAND市場的前五大廠商佔據92%的市場份額。
NOR存儲芯片行業同樣高度壟斷，全球前五大巨頭壟斷了近50%的市場。根據19Q2數據，華邦（23.4%）、旺宏（23.2%）、Cypress（18.3%）、兆易創新（13.9%）以及美光（10.9%）。
存儲芯片候補龍頭——兆易創新
NOR存儲市場地位：兆易創新位居全球第四。根據CINNO Research 2019年第二季度數據，兆易創新在NOR Flash領域全球佔比13.9%，超越美光站上第四名的位置，創下中國存儲產業的新里程碑。
從技術上看，兆易NOR的製程和容量與頂級NOR廠商差距逐漸縮小。製程上：兆易主流的NOR是65nm，19年將量產55nm，而旺宏/華邦主力產品是55nm/58nm，48nm/46nm NOR已經量產，兆易略微落後旺宏/華邦一個技術代。容量上：目前美國的Cypress和美光已經逐漸退出低容量NOR市場，旺宏和華邦中高容量NOR佔比逐漸提升，兆易目前以128Mb容量為主，256Mb加速量產中，在容量方面兆易也位居前列。
兆易營收體量：兆易2018年實現營收22.5億，歸母淨利潤4.1億元。預計2019年營收將達到33.6億。
合肥長鑫項目：2017年10月，兆易與合肥產投合作開展“12英寸晶圓存儲器研發項目”——“合肥長鑫”。
合肥長鑫規模：2019年9月，合肥長鑫宣佈正式投產。預計一期設計產能12萬片/月，三期滿產後->36萬片/月。合肥長鑫的量產意味著兆易進軍千億美金DRAM賽道，NOR、NAND、DRAM存儲全平臺模式正式形成。因此兆易創新有望成為全球存儲芯片候補龍頭。
北京君正——專用存儲芯片龍頭
北京君正擬作價72億收購北京矽成，北京矽成全資子公司ISSI的DRAM產品收入位列全球第七（市場佔比0.3%）、SRAM產品收入位列第二（市場佔比19%），是大陸唯一能夠研發並在全球大規模銷售工業級RAM芯片的企業。
ISSI的DRAM和SRAM產品主要用於汽車、工業製造、通訊等專用型領域，專用領域DRAM存儲芯片產品不具生產標準化特點，且有較低的生產成本敏感性，三星、美光、SK海力士對專用領域市場介入不多。
北京矽成營收體量。2017-2019前五個月北京矽成營收分別為25.1億/28.8億/11.7億元，實現歸母淨利潤0.6億/2.5億/0.7億元。根據併購草案文件，北京矽成預計2020-2023年營收分別達到4.8/5.3/5.8/6.2億美元。
認為北京君正有望成為全球專用存儲龍頭。全球汽車電子市場受益於電動汽車滲透率以及汽車電子佔整車成本比例的雙重提升。和北京矽成重組完成後，將形成“處理器+存儲器”協同發展模式。君正藉助矽成的產業資源和渠道進入汽車電子領域，矽成利用君正在國內市場的渠道資源，實現國內的市場拓展。
瀾起科技——全球內存接口芯片龍頭
瀾起科技是全球內存接口芯片龍頭。瀾起與IDT的是全球僅有的兩家DDR4內存接口芯片通過CPU廠商、內存供應廠商和服務器廠商認證的企業。瀾起科技發明的DDR4全緩衝“1+9”架構被JEDEC採納為國際標準。
瀾起科技營收體量。瀾起2017-2019H1營收分別為12.3億、17.6億和8.8億，歸母淨利潤分別為3.5億、7.4億和4.5億，2018年瀾起科技內存接口芯片全球市佔率高達46%
十一、射頻芯片-卓勝微電子、三安集成
半導體射頻——全球市場空間150億美元
射頻前端芯片市場規模受移動終端需求和單機射頻芯片價值增長的雙重驅動。在移動終端穩定出貨的背景下，射頻前端芯片行業的市場規模持續快速增長。根據Yole數據，2017年全球射頻市場規模高達150億美元，預計2023年高達350億美元，年均複合增長率高達14%。
射頻前端各部件中，濾波器佔比約50%（SAW佔35%，BAW佔15%），功率放大器佔比約30%，開關與低噪聲放大器合計佔比約20%，目前各細分市場均為日美巨頭壟斷，市場集中度較高。
卓勝微電子——全球射頻候補龍頭
卓勝微是中國射頻開關龍頭企業，也是射頻全品類拓展的先鋒之一。卓勝微射頻產品在射頻開關、LNA、Tuner、SAW濾波器等均實現量產，PA也在研發中，客戶包含三星、小米、華為等主流手機廠商。
卓勝微營收體量。卓勝微17-19H1營收分別為5.9億元、5.6億元和5.2億元，歸母淨利潤分別為1.7億元、1.6億元和1.5億元。卓勝微未來業績受益於5G手機帶來射頻增量和射頻國產化率提升，疊加射頻全品類拓展催生出的模組化產品，卓勝微有望成為全球射頻候補龍頭。
三安集成：全球射頻材料候補龍頭
化合物半導體（GaAs、GaN等）在高頻高溫大功率環境下表現出優異的物理特徵，因此手機端PA多用GaAs材料，基站端PA多用GaN材料，全球化合物半導體市場高度集中，CR 10>85%。
全球LED龍頭三安光電子公司三安集成專注化合物半導體業務，GaAs射頻代工工藝生產線已實現批量供貨，並獲得客戶一致好評；濾波器業務產線設備已到位，預計今年投產。三安集成18年全年營收1.7億，2019Q1實現營收0.6億，因此三安集成有望成為全球射頻材料候補龍頭。
十二、激光設備-大族激光
激光設備市場空間——1000億元
根據Laser Focus world統計，2018年全球激光裝備市場規模約為931.6億元，其中中國激光裝備市場規模佔比超過一半，約為605億元。
激光設備競爭格局較為分散，Top 3設備商市場佔比僅為32.6%（大族激光~18%，華工科技~8.6%，通快中國~6%）。主要原因為下游製造企業具有區域性和離散型，難以形成較為集中的競爭格局。
激光設備龍頭——大族激光
大族激光是亞洲最大、世界排名前三的工業激光加工設備生產廠商，高功率激光加工設備全國市佔率14%，僅次於德國通快，低功率激光加工設備全國市佔率48%，遠高於第二名華天科技的10.5%。
大族激光2018年營收110.3億元，2014-2018年營收CAGR為18.6%，2018年歸母淨利潤17.2億元，2014-2018年營收CAGR為24.9%。
十三、顯示行業-京東方、TCL
顯示面板行業——千億美元市場空間
2018年，全球TFT-LCD市場規模約700億美元。2012年，全球TFT-LCD市場規模達到915億美元的峰值，近幾年隨著新型顯示技術的逐步成熟，TFT-LCD市場規模有所萎縮，但顯示行業整體市場規模仍然保持在千億美元以上。
AMOLED發展趨勢明晰：根據DSCC數據，2018年全球AMOLED市場產值達到265億美元，同比增長13%。預計到2022年，全球AMOLED的市場產值將達到489億美元，其中可摺疊OLED市場產值將達到55億美元。
液晶面板行業的競爭格局在短短二十幾年間經歷了從日本到韓國和臺灣再到中國大陸崛起的發展歷程。目前隨著中國大陸面板廠商的逆勢擴產和新型顯示技術的發展，液晶面板行業形成了“三國四地五虎將”的競爭格局並進一步向以京東方和三星為主的龍頭集中。
中國大陸後來居上：2010年起我國對液晶面板產業進行大力政策扶持，使得我國液晶面板行業發展迅速，全球市場份額一路飆升，2017年超越臺灣地區位居全球第二，2019年有望超越韓國坐上全球第一的寶座。
京東方：顯示面板行業科技藍籌龍頭
顯示行業出貨數據來看：2018年顯示面板總體出貨量保持全球第一；五大主流產品市場佔有率繼續提升，全面達成全球第一；顯示器件整體出貨面積同比增長32.6%，由全球第四升至第二；全球液晶電視面板出貨數量的排名來看，京東方超過LGD奪得桂冠。
營收業績表現來看：隨著京東方多條產線逐步投產滿產，公司各尺寸產品出貨量不斷提升，營業收入由2012年的258億元增長至2018年的971億元。公司淨利潤在2017年達到76億元的峰值，2018年達到34億元。公司在行業低谷期仍然保持較高的盈利能力，是當之無愧的顯示行業藍籌龍頭。
TCL：顯示面板行業科技藍籌候補龍頭
華星光電在大尺寸LCD領域優勢逐漸凸顯：隨著TCL集團重組完成，華星光電成為上市公司主體。目前華星光電在大尺寸液晶電視面板出貨量上坐三望二，其兩條8.5代線t1和t2項目保持滿產滿銷，32吋和55吋UD產品出貨量排名全球第二，對國內一線品牌客戶出貨量穩居第一。
高運營效率助力公司業績成長：華星光電自2012年投產以來保持每年盈利，其運營效率連續7年保持業內領先。2018年在面板價格下行壓力影響下，華星光電實現營業收入276億元，淨利潤23.2億元，雖然均出現一定程度下滑，但依然保持行業領先的運營效率及盈利優勢。
十四、PCB行業-鵬鼎控股、深南電路、生益科技、景旺電子
PCB行業——600億美元市場空間
全球PCB市場規模約600億美元，產品結構逐漸迭代，高端產品佔比持續提升，軟板、載板及高層板市場持續擴容。
智能手機後時代：行業進入平穩增長期，手機創新和雲計算是行業增長的主要驅動力。
5G開啟終端新一輪創新成長週期。通信：基站端建設加速，高頻高速應用增加；汽車：電動化/自動駕駛趨勢加速汽車電子成長；計算機：雲計算/高速服務器加速成長；消費電子：智能手機、可穿戴設備創新加速。5G時代全球PCB行業有望恢復至實現3-4%的複合增速，高端產品有望實現20%以上覆合增張。
2018年大陸PCB產值佔比首次超過50%，以深南、景旺為代表的內資品牌在快速崛起。產業轉移趨勢下，歐美日韓PCB產能逐漸退出，大陸與臺灣企業份額順勢增長。
大陸工廠在精細化管理方面競爭優勢突出，從承接國外低端產能開始，逐漸完成資本積累。5G時代開啟，PCB技術迎來新一輪技術創新，頭部廠商加大研發投入逐漸實現彎道超車，在高端PCB領域加速國產替代。
鵬鼎控股：王者風頭正勁
四重因素共振：消費電子終端創新，ASP增長；創新週期疊加換機週期，手機出貨恢復，可穿戴設備快速增長；競爭格局改善，鵬鼎份額持續提升；SLP良率領先，滲透率提升在即。
技術與管理雙驅動，與世界一流客戶共成長：在大陸設廠，打造高度自動化的環保生產線；綁定蘋果，為智能手機及可穿戴設備提供最全料號，保證產能供應；進入華為供應鏈，加大高端電子產品領域佈局。
深南電路：通信搭臺載板唱戲
2018年產值76億，位居內資PCB第一，世界排名14。5G建設啟動，深南是華為中興愛立信等核心供應商，在高層通訊板有較強競爭優勢，充分受益基站擴容。IC載板蓄力已久，無錫廠已經投產，存儲半導體加速國產替代，載板有望迅速崛起。
以3-in-one為戰略佈局：積極佈局5G，擴大通訊板領域競爭優勢，大力發展技術同根的封裝基板和共同客戶的電子裝聯業務，三大板塊的協同效應已經凸顯
生益科技：屈居“第二”的世界龍頭
2018年生益科技覆銅板產量8860萬平米，僅次於建滔積層板，隨著南通和九江工廠建設推進，公司2020年產能有望超過1億平米。
產品結構上生益逐漸走向高端化，FR4產值已經超越建滔，高頻高速CCL率先實現國產突破，平均單價已經遠超建滔，營收規模有望在未來2-3年實現世界第一。
生益科技除CCL業務結構升級，產能穩步擴張外，其收購TTM整合的生益電子發展勢頭迅猛，已經成為華為的主力供應商之一，受益於5G建設加速，高頻高速PCB增長較快，擴產的吉安生益有望在2020年底投產
景旺電子：冉冉升起的新星
景旺電子2018年產值49.8億，位居內資第二，全球25名，公司以低層硬板起家，逐漸通過研發升級產品結構，軟板及高層板比例大幅提升，其江西工廠是行業“智慧工廠”標杆，隨著與立訊合作的珠海景旺投產，公司有望進入蘋果和華為供應鏈，產值規模有望進一步提升。
景旺ROE水平位居批量板企業第一，其實現超額利潤率的核心原因在於精細化管理水平，通過管控初始設備投資、加強流程改進升級、自動化設備應用等手段實現超越行業平均的盈利能力，並且通過技術研發投入持續保持核心競爭力。
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