电子产业的“生长激素”，大基金二期的重点方向！（下）
光刻胶：光刻胶是电子化工材料中技术壁垒最高的材料之一。国内企业已经逐步从低端PCB光刻胶发展至中端LCD和半导体光刻胶的量产。从技术水平看，PCB光刻胶是目前国产替代进度最快的，国产化率已达50%以上；LCD光刻胶国产化率在10%左右，半导体光刻胶国内技术海外先进技术差距较大，国产化率不足5%。
看点：
① 全球市场规模近90亿美元，本土供应发展空间巨大
2019年全球光刻胶市场规模预计近90亿美元，自2010年至今CAGR约5.4%，预计未来3年仍以年均5%的速度增长。预计至2022年全球光刻胶市场规模将超过100亿美元。
目前，国内光刻胶市场需求增速高于国际平均，但供应量在全球仅有10%。受益半导体、显示面板、PCB产业东移的趋势，未来国内市场发展空间巨大。
② 技术难度最高的半导体光刻胶
半导体光刻胶是光刻胶中最高端的品种，技术难度最高。作为半导体芯片在精细线路图形加工中最重要的工艺，国内公司技术差距较大，国产化率极低。国内公司目前仅有苏州瑞红（晶瑞股份子公司）、北京科华实现了部分品种的国产化。从进口替代速度来看，远不如低端PCB和中端LCD光刻胶。
从目前市场主流的四种中高端光刻胶来看，我国已经实现了其中g线/i线的量产，并在逐步提升供应量；KrF光刻胶也具备批量供应的条件；ArF光刻胶尚处于下游认证阶段；国际上最先进的EUV光刻胶国内尚处于初级研发阶段。
③ 重点公司梳理
投资机会方面，晶瑞股份子公司率先在国内实现了i线光刻胶的量产，并于18年下半年通过中芯国际上线测试，其KrF光刻胶进入中试阶段；南大光电和上海新阳拟建设ArF光刻胶生产线；容大感光的i线光刻胶已经小批量产。
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