石英股份—TEL認證如期落地,半導體徵程整裝待發

太平洋證券發佈投資研究報告,評級: 買入。

石英股份(603688)

事件:2020 年 1 月 1 日,石英股份發佈公告顯示:公司接到日本東京電子(TEL)通知,公司生產的半導體領域用系列石英產品通過其官方認證。認證範圍包括:透明石英母材(管、棒、砣);認證類別:原料;應用領域:半導體制程領域的擴散環節。

受制於極高技術壁壘,半導體高溫石英呈寡頭壟斷格局。擴散工藝是半導體制程中 PN 結等核心器件形成的關鍵環節,其工作溫度和潔淨度要求極為苛刻。該製程中所使用的石英爐管、石英舟等半導體石英器件作為其中的關鍵耗材,需要長時間工作於超過 1000 度(甚至 1200度)的高溫環境,且不能發生形變,亦不能釋放有害雜質。這對石英材料的力學強度、高溫性能、雜質含量提出極高要求,正因為如此,該領域多年以來被賀利氏、邁圖等歐美企業長期壟斷。

TEL 認證順利突破,多年耕耘終迎朝陽。由於石英材料(器件)是一種應用於半導體設備上的核心零部件耗材,其質量好壞直接影響工藝效果和設備安全;故而在半導體石英這條價值鏈體系中,最為關鍵的環節乃是半導體設備廠商的官方認證。此外,鑑於半導體擴散設備的主要玩家乃是日本東京電子(TEL),故而在高溫領域,TEL 認證便成為行業最高技術標杆。石英股份作為國內首屈一指的半導體高溫石英材料生產企業,經過多年研發和 TEL 公司重重測試,雖歷經曲折,仍終於 2019 年年底順利通過價值含量極高的半導體擴散領域 TEL 認證,既有效打破寡頭壟斷,也為公司成長打開新的空間。通過 TEL 認證意味著公司將能夠與賀利氏等公司平齊,順利邁過絕大多數 FAB 供應的基礎門檻。

半導體景氣週期迎來反轉,TEL 認證有望催化募投產能放量。2019 年10 月,公司可轉債順利落地,募集資金 3.6 億用於 6000 噸電子級石英(半導體及光纖產品)的產能擴充。與此同時,2019 年 Q3 以來全球及國內半導體景氣度持續向上,受 5G、物聯網、數據中心等需求拉動,此一輪半導體景氣週期有望長期持續,行業景氣度的提升將同步帶來半導體石英材料的需求向上。據此我們認為:自目前開始,行業景氣度+公司自身產能儲備+半導體認證突破,三大因素疊加共振,石英股份業績成長有望從此邁上新臺階。

盈利預測和投資評級:首次覆蓋,給予買入評級。公司作為業界稀缺的石英材料全產業鏈一體化企業,無論是高純石英砂、半導體石英、光纖石英套管等尖端產品,均處於國內乃至全球前列。隨著此次難度極高的半導體高溫石英認證落地,公司在半導體其他領域的認證也有望喜迎捷報,半導體石英材料將成為公司未來最為重要的引擎,助力公 司 業 績 駛 入 快 車 道 。 預 計 2019-2021 年 實 現 歸 母 淨 利1.66/2.52/3.54 億元,對應當前 P/E 38.25/25.18/17.90 倍。鑑於 TEL認證的通過意味著石英股份已經明確屬於全球一流的半導體材料供應商。給予公司“買入”評級。

風險提示:1)傳統光源需求下滑;2)石英砂需求不及預期;3)半導體需求不及預期;4)光纖套管需求不及預期。


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