同事的榮耀6X，後攝像頭裡面進灰了，非要讓我給她拆了擦掉，都不影響成像的，這強迫症啊。
成色很新，一直帶套使用的。
開始拆機吧。取下卡託。
然後從一個角開始，直接撬。6X機身外殼沒有一顆螺絲。
撬開一個縫就好辦了。
慢慢把所有卡扣都撬開。
分解後要注意後置指紋的排線。
主板部分有一大塊鐵片通過螺絲固定在前框上。
白色無標防拆標籤。最喜歡這種了~壞了也很容易做。
成功取下防拆標籤。
取下來的金屬蓋板。
後蓋中間為鋁製，上下為塑料。塑料部分不可分解。
後置的指紋模塊。
攝像頭，閃光燈孔。周圍都有密封墊防止進灰。結果還是進去了，用棉籤輕輕沾一下就好。
尾部。
取下尾部小板。揚聲器，天線，震動都在上面。
覆蓋在小板上面的蓋板。
小板上零件還真不少。某寶買副廠的絕對不會這樣的。
micro usb外面還有個膠套。
固定小板的框架和揚聲器。
小板另一側。
USB引腳上還塗了一層膠水。
手機主板。
1200W+200W像素的雙攝像頭。
拆掉主板後的前框。
卡槽周圍有一圈藍色的膠條。
聽筒和前攝像頭孔以及光線感應器孔。
電池容量3340mah。
前框上有導熱硅脂用來給CPU散熱。
拆下來的主板。全部被屏蔽罩蓋著。
主板另一面。
前置800W像素攝像頭
SIM，TF卡槽。三選二。
撬開屏蔽罩看看。
屏蔽罩內側貼了一層聚酰亞胺膠帶。
海思HI6362 射頻放大IC。
SKY 77814 功率放大IC。
另一個小一點的屏蔽罩。
SKY77648 射頻前端功放。
這個屏蔽罩主要是電源部分。
HI6555 電源管理IC。
HI 1102 五合一IC。內置藍牙，導航，FM，紅外以及全頻WLAN。
芯片對應位置的屏蔽罩內側也塗有導熱硅脂。
最後一個就是核心部分的屏蔽罩了。
HI6250 麒麟655處理器。臺積電16nm 工藝製程 FinFET+
RAM+ROM
KX023 三軸加速度計。
CPU的屏蔽罩對應位置也是塗抹了硅脂進行導熱。
後攝像頭，1200W+200W像素。
雖然只是麒麟655，但是目前用起來還是可以的。日常應用還可以滿足。遊戲的話，就不指望了。
謝謝觀看！
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