封測功能
終端應用產品類型對應封裝技術
封測行業——產業鏈價值
封測行業市場——集中度分散，2018年規模560億美金
全球封測行業一直保持個位數穩步增長，2018年規模560億美金，增幅5.1%。但是增長幅度不大，增速低於代工業。產值有所回落，2019Q1全球前十大封測廠商產值為49億美元(同比減少16%，環比下滑10%) 降幅略低於代工廠(同比減少20%，環比衰退17%) 。Q2可望逐季回溫。
M&A使行業集中度有所提升。2017年，日月光併購矽品，兩家合計佔有全球30%的市場份額，長電科技也通過併購星科金朋成為全球市佔率13%的第三大封測企業。
馬太效應較以前明顯一些，但仍遠低於代工業（臺積電2018份額佔一半以上）。
國內封測行業規模逐年上升，2018大陸三強累計市佔率達22%。
全球前十大 IC 封測代工廠商排名
封裝行業——未來的驅動力
OSAT行業市場空間放大邏輯，IDM的外包單
1 智能手機追求輕薄化需求，帶動對晶圓級封裝（WLP）和芯片級封裝（CSP）等先進封裝的需求，先進封裝賺取最高的ASP
2 IDM企業將封裝技術授權給OSAT（例如星科金朋的eWLB來自英飛凌，長電先進的Bumping授權自APS等）而OSAT將先進封裝技術應用於新的領域，拓展市場空間。
3 OSAT在封裝市場中的比例不斷上升，來自於IDM的外包單促進OSAT的增長，不可忽視中國新建的IDM晶圓廠會給OSAT帶來增量機會
5G推動SiP產值快速增長（物聯網）
5G時代對智能手機RF的性能和功耗等有更高的要求，而SiP先進封裝技術能滿足這一點：通過在同一表面上收集更多IC，以創建了高度集成的產品，優化成本、尺寸和性能。
SiP市場有望翻倍增長：據Yole，RF SiP市場規模將從2017年的25億美元增長到2023年的49億美元，幾乎翻倍，CAGR為12%。
先進封裝技術不斷演進
第四代封裝技術以系統級封裝（SiP）、晶圓級封裝（WLP）和硅通孔技術（TSV）為代表，進一步提高系統的集成度與性能。新的先進封裝技術與原有的工藝流程差別很大，所以隨著先進封裝方式的發展，原有的封裝設備會被逐步淘汰，封裝廠需要購置新的封裝設備。目前，先進封裝技術在整個封裝市場的佔比正在逐步提升。以 12 英寸晶圓為例，預計 2019 年先進封裝產量可以達到 3500 萬，佔比約 36%。
封裝設備產業，國內長川科技，精測電子
半導體封裝環節的主要設備引線鍵合機的主要供應商為 ASMP（ASMPacific Technology）、美國奧泰、德國 TPT、奧地利 FK 等國外企業，其中 ASMP 的後道工序業務市佔率第一，佔全球總量的 25%。
半 導 體 測 試 設 備 中 分 選 機 和 測 試 機 的 主 要 供 應 商 美 國 泰 瑞 達（teradyne）、日本愛德萬（advantest）市佔率分別為 48%和 39%。
根據 SEMI 5 月推出的《China Semiconductor Packaging MarketOutlook》報告，2017 年中國封裝設備市場銷售額達到 14 億美元，佔有37％的份額為全球第一。但是中國製造的封裝設備（包括外資企業和合資企業製造的封裝設備）僅佔中國封裝設備市場的 17％。
國內測試設備的龍頭企業長川科技 2017 年在半導體測試設備市場的市佔率不到0.8%，國產化空間巨大。
國內封測企業
封裝不是一個2000億人民幣的存量市場，而仍然是一個處於不斷增長中的增量市場。增量來自於先進封裝的貢獻。據Yole數據，2017年先進封裝產值超過200億美元，產業全球佔比38%左右，到2020年，預計產值將超過300億美元，佔比44%。同時，國內三強2018年營收構成來看，先進封裝佔比均在70%以上。我們認為國內三強的先進封裝已經處於行業平均水準之上
大陸封裝企業先進封裝技術
國內龍頭公司核心推薦標的
長電科技——領先的封測企業
長電科技具有廣泛的技術積累和產品解決方案，包括有自主知識產權的Fan-out eWLB、WLCSP、Bump、PoP、fcBGA、SiP、PA封裝等領先技術
長電科技——核心客戶
2018：通過整合協同星科金朋的先進封裝技術和產能資源，成功導入戰略客戶 4.5G 和 5G 迭代產品，提升和鞏固了其核心供應商的地位。2019 年有望實現業務量的較高增長。
長電科技——投資要點
長期看受益國產替代下的中國半導體產業轉移和行業需求提升，長電科技作為龍頭的崛起大有希望
短期看
營收的成長性較強：1）收購星科金朋帶來市場份額提升和客戶導入；2）受益中國在建的Fab需求，規模效應驅動公司成長速度優於整體行業均速；3）國內國產替代的需求顯著提升
利潤的反轉需要時間觀察，但我們認為管理層的變化將推動時間線的前移
1）星科金朋產能利用率一直處於盈虧平衡線以下，造成毛利率顯著低於行業平均水準。封測企業產能利用率和產品結構決定了持續盈利的能力。
2）收購的利息費用仍然將在一定時間內侵蝕利潤
3）對於移動通信類大客戶依賴度過高，體現出明顯的季節性
4）新加坡和韓國廠在海外，整合管理方面需要更長的時間追蹤
華天科技——三地佈局
公司正在逐漸形成天水，西安，崑山三線發展的格局。三地定位不同，也沒有重複的客戶，針對不同客戶需求，發展各自的拳頭產品，形成協同效應。西安的QFN和BGA產線處於鼎盛時期，而崑山是公司發展的重點，未來的增速也將是最快的。
華天科技——核心客戶
公司積極發展國內外市場，綁定優質客戶公司核心客戶包括FPC、匯頂、展訊、MPS、PI、SEMTECH、ST等。2018年全年，公司前五大客戶總
銷售金額達到16.6億人民幣，貢獻了全公司23.24%的營收。
華天科技——投資要點
復牌長電科技和華天科技的股價走勢我們發現，拉長時間軸看，兩者的上漲區間基本一致，都是與行業處於上升週期相關，行業確定性增長機會帶動公司股價上揚。我們觀察到，當行業整體毛利率上行的時候，股價開始上揚。
我們判斷2019年行業前景明朗，我們看好代工主線，封測業也將受益。受益於募投項目的產能釋放和產品結構提升，我們繼續看好華天科技在講運營優勢充分發揮的情況下最大化利潤水平，明年仍將處於高速增長期。
晶方科技
晶方科技是一家致力於開發與創新新技術，為客戶提供可靠的，小型化，高性能和高性價比的半導體封裝量產服務商。
晶方科技的CMOS影像傳感器晶圓級封裝技術，徹底改變了封裝的世界，使高性能，小型化的手機相機模塊成為可能。這一價值已經使之成為有史以來應用最廣泛的封裝技術，現今已有近50％的影像傳感器芯片可使用此技術，大量應用於智能電話，平板電腦，可穿戴電子等各類電子產品。
公司及子公司Optiz Inc.將持續專注於技術創新。近十年來，晶方科技已經成為技術開發與創新、提供優質量產服務的領導者。之後，公司設立美國子公司Optiz Inc.，是在影像傳感器微型化的增強與分析領域的領導者； 購買智瑞達資產，是新一代半導體封裝技術的創新者。
公司主營業務
為集成電路的封裝測試，主要為影像傳感芯片、環境光感應芯片、微機電系統（MEMS）、生物身份識別芯片、發光電子器件（LED） 等提供晶圓級芯片尺寸封裝（WLCSP）及測試服務。
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