产业政策扶持、5G和国产替代逻辑驱动下，我国半导体行业将进入新一轮投资周期，产业链上的设备、设计、材料等多个领域中长期投资价值凸显。近期有关国家集成电路产业投资基金（大基金）第二期投资的讨论明显升温，随着大基金二期落地临近和半导体设备国产化趋势越来越明显，龙头公司将显著受益。在此背景下，半导体板块后市该如何掘金？
半导体可以分为 IC设计、IC制造和 IC封测三个关键环节，不同的环节有着不同的产业属性和行业格局，其中封测行业技术壁垒和资本壁垒不如其他环节高，相比之下是较容易实现突破的一环，以长电科技为代表的大陆封测厂目前在全球占据一定的份额。目前半导体国产化进入攻坚阶段，管家认为封测行业为之提供坚实的产能和技术支持，同时也将随着中国“Fabless+Foundary”的突破，迎来新一轮的成长期。
二、封装行业景气度
封测是IC制造必不可少的最终环节，受行业景气度影响较大
封装测试是集成电路制造的最后一个环节，主要是将晶圆代工厂商生产的集成电路晶圆进行CP测试（晶圆缺陷测试）、切割分片、焊线键合、电镀封装、通电电学测试、装箱等多个步骤加工得到独立芯片。封装作为封测的主要环节，其功能主要分为两类， 一类是电学互联功能，通过金属Pin脚赋予芯片电学互联特性，便于后续连接到PCB板上实现系统电路功能，另一类是芯片保护功能，主要是对脆弱的裸片进行热扩散保护以及机械、电磁静电保护等。
封测行业作为半导体加工的最后一个重要环节，其封测出片量与半导体产品出货量基本一致，因此受存储类供需周期以及非存储类芯片产品周期影响，2018年后期受半导体整体周期下行影响，封测行业增速放缓。2019年二季度起，随着半导体景气度回升，台湾重点厂商月营收回升。
封装技术不断升级，5G、可穿戴式设备等新产业将推动先进封装需求
目前全球半导体封装技术正处于第三阶段的成熟期，FC、QFN、BGA和WLCSP等主要封装技术大规模生产，部分产品已开始向第四阶段高级程度3D封装过渡。先进封装有两种发展方向，一种方向是减少封装面积，使其接近芯片大小同时减低成本，主要封装模式有FO-WLP封装，另一种方式是增加封装内部集成度，将多个芯片集成到同一封装当中，主要封装模式有SiP、3D封装。
先进封装技术尤其适用于产品型号多、更新速度快、小型化程度高的消费电子领域。目前iWatch，IPhone X均使用SiP封装。随着未来5G设备、可穿戴式设备的普及，对芯片轻薄度和集成度要求进一步提高，先进封装行业将蓬勃发展。预计FO-WLP以及2.5D/3D封装为未来增速最快的先进封装领域，16-22年出片量年复合增速可达 31% 和27%。
三、半导体未来趋势
1. 供给端 — 产业链关键环节持续突破，话语权增强
IC 设计：中国厂商份额提升，技术实力不断增强
国家集成电路产业基金通过扶持半导体产业链关键环节，对半导体产业发展起到了促进作用，IC 设计环节近些年也有了长足的进步，中国 IC 设计企业数量快速增长，通过“内生+外延”的方式快速发展。近期的几宗大型并购案，收购资产均为中国所欠缺的关键技术，这些领域中外国厂商占据主要份额，而一旦收购并顺利整合，后期将对提升关键器件国产化率水平起到关键作用，行业格局也将发生巨大变化。
相关公司：韦尔股份，闻泰科技，北京君正和紫光国微
IC 制造：中芯国际在晶圆制造先进工艺不断突破
回顾台积电的发展史，凭借着持续高强度投资先进制程，在 28nm、14nm及 10nm 等关键节点弯道超车，先进工艺为台积电赢来了大量的客户订单，实现了快速发展，因此实现先进制程的不断突破，是实现晶圆代工厂快速发展的前提条件，从下图的技术对比图中可以看出，中芯国际在先进制程上持续追赶，目前 28nm 已经实现量产出货，营收结构占比不断提升，掌握先进制程的中芯国际，后续有望凭借着成本优势，及供应链自主可控的发展趋势，持续获取国内客户的订单，而这也将为国内封测行业带来新需求。
IC 封测：中国封测厂的份额提升，技术储备齐全
中国封测行业增速显著高于行业平均增速，大陆封测厂商开始占据显著份额，为接下来的半导体国产化突破做好准备。
相关公司：长电科技、华天科技、通富微电
2. 需求端 — 美国制裁后，华为开始扶持国内供应商
国内厂商普遍反应，华为对国内供应链的扶持力度加大，过去很多完全由外国厂商把控的环节，开始对国产厂商开放。如手机电感元件，这一产品属性是单机价值量不高，但对整个手机的性能至关重要，因此过去华为的电感元件主要有外国厂商 muRuta 等供应，而国产厂商顺络电子在近期的调研中表示，今年华为对其开放了十几个料号，见微知著，从这一信息中可以看出整个半导体国产化进度是明显加快的。
站在当下时点，全球正处于 5G 大规模普及的前夕，5G 通讯带来的最大变革是海量数据的实时传输，对核心器件性能提出了新要求，这将带动新一轮半导体需求的增长。对于封测行业而言，结合目前电子设备的形态变迁，封测行业面临的需求特点是产品形态的短小轻薄，同时性能要求更高。物联网、汽车电子、可穿戴，都将爆发出新一轮的半导体需求，而 5G 激发的换机潮，也将再一次带动封测产品的需求快速增长。
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