據報道稱，新一代iPhone的A13芯片目前正在試產，5月晚些時候將迎來正式量產，根據之前產業鏈的消息，A13芯片將採用臺積電的7納米工藝製造，性能進一步增加。而蘋果今年推出的三款iPhone，分別為5.8英寸的iPhone XI、6.5英寸的iPhone XI Max、6.1英寸iPhone XR2，三款新機均將搭載A13芯片。
A13芯片已經開始試產
A13芯片將被用於下一代iPhone產品。根據此前爆料，今年蘋果將推出三款iPhone，分別是5.8英寸屏幕iPhone 11，6.5英寸屏幕iPhone 11 Max以及6.1英寸iPhone XR 2，這三款機型均搭載A13芯片。
蘋果公司憑藉其定製的處理器，依靠臺積電製造工藝，在GPU和CPU芯片上取得了巨大成功。蘋果公司在移動芯片性能方面一直處於領先地位，即便是上一代iPhone也能在性能基準測試中與當代Android旗艦打個平手。
此外，蘋果將iPhone的芯片帶到了iPad產品中，並且還有消息稱蘋果公司正在為Mac研發芯片。不過目前我們還不清楚第一款基於ARM的Mac設備何時上市，它有可能率先以12英寸筆記本的形式出現在人們面前。
彭博社認為“浴霸”沒跑了
此前蘋果將iPone芯片帶入iPad產品，還有消息稱Mac的芯片也正在研發當中。除了A13試產的消息，還公佈了iPhone XI的代號：D43，而iPhone XR2代號為N104，而新一代iPhone XR代號為“N104”。每個型號都增加了一顆攝像頭，所謂的“iPhone 11”新增了超廣角鏡頭。彭博社表示，新iPhone在硬件上的升級會讓手機拍照細節更好，覆蓋的場景更多。
據悉，為了加入超廣角鏡頭，新iPhone的厚度將增加0.5毫米，這一點和之前的報道不謀而合。當然，彭博社也支持最新曝光的渲染圖，其後置攝像頭的造型會採用熟悉的“浴霸”造型。
另外，反向無線充電功能也將出現在新一代iPhone上，可以為AirPods實現充電。
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